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[主板] 【外设堂—评测室】ROG STRIX Z370I+8700K超频评测(+4节操)

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发表于 2018-3-6 07:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
包装
  内存和显卡价格飞涨,显然在意价格的话这个时候不是装机的好时机,但对于手中已有足量DDR4内存的100系平台的用户来说,小烧一下八代酷睿带来的性能收益还是很不错的,非常推荐的八代酷睿两款处理器是i3-8100和i7-8700K,特别是后者散片价格目前近乎到了谷底,从去年上市时候的三千多降到了现在两千出头的水平,尽管CoffeeLake架构对指令执行效率方面并没有什么提升,或者说架构基本没什么变化,但改进晶体管栅极间隙的末代14nm带来频率核心和频率的同时提升对于使用体验方面还是立竿见影的,作为重点针对游戏和日用视频处理等应用的情况都相当优秀。本文就以这几次8700K开盖超频的一些数据为主题,跟大家交流一下简单的心得。从第一代酷睿开始,I家不锁倍频的CPU对我来说,默频用是不可能的,也是有机会摸到了一些8700K,幸运的是体质没遇到太雷的,小雕还是遇到过两颗的。



DSC_0502.JPG

ROG STRIX Z370-I GAMING 主板包装


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包装


  到了Z370这一代平台,很遗憾的是依然没有ROG MAXIMUS Impact系列主板,目前唯一的一款ITX主板就是本文的这张ROG STRIX Z370-I GAMING,所以可能看不到一些ROG经典的设计了,比如独立的CLR COMS按钮,Flashback功能,Q-Code,EXT Fan扩展,ROG马雅纹等设计,当然处理器VRM供电元件规模也注定在M10H之下,但这些其实都还不耽误上8700K风冷日常超频。同时ROG STRIX Z370系列主板基本也都保持了同价位级别中最丰富的接口扩展与AuraSync灯光效果。


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i7 8700K 基本参数对比


  这代Coffee Lake的i5和i7跟Kaby Lake一样都支持TurboBoost 2.0以及Intel Speed Shift技术,默频尽管只有3.7GHz,但是睿频最高可以实现6核心4.3GHz, 2核心4.6GHz,单核心到4.7GHz,也就是说超频的话最低应该是4.7GHz起跳更为合理。散片8700K目前我这边的价格基本都在2K1~2K2之间,年后小有涨幅。


主板


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ROG STRIX Z370-I GAMING 主板


  对于ROG MAXIMUS系列来说,ITX主板到现在一直都是有点尴尬的存在,较小的PCB尺寸限定了内存插槽与显卡的扩展,同时包括供电堆料与功能接口扩展等方面都受到了很大的限制,再加上考虑水冷用户的需求,以及M2接口的扩展,ITX很难做到极致了,这也是M8I当时面临的问题,所以如果各位手里还在用M8I甚至是M7I,请珍惜这些产品。


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整体


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整体


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整体


  目前最强Z370 ITX的板子,ROG STRIX Z370-I GAMING设计了独立的8pin ATX12v供电接口,超8700K的话风冷完全够用,保持了不逊于M10H的侧面板IO扩展接口,PCB正反总共两个M2接口,支持PCIE 3.0 x4模式,支持阵列。ITX小钢炮定位同样少不了华硕的wifi-go蓝牙4.1+802.11ac双通道无线网卡,板载只有3个4pin风扇接口,一个cpu fan接口,一个水泵接口,一个机箱扇接口,支持AuraSync RGB灯效扩展,PCB背面还有整合了一排RGB LED。

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整体


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背面


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LGA1151接口 对于6C的CoffeeLake-S核心处理器更有意义 改了几针的供电定义


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PCIE也还是SafeSlot强化插槽设计


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PCH散热器部分同时整合了M.2散热 两个M.2接口都支持到2242~2280


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4个SATA6Gbps接口  旁边是USB3.1 Gen1扩展插槽


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IO接口部分


  三个蓝色的USB3.1接口,一个USB3.1Type C接口,四个USB 2.0接口,一个RJ45网口,一个dp1.2接口,一个hdmi1.4b接口,八声道声卡接口与一个S/PDIF接口,附件中附送了一个链接wifi与蓝牙4.1扩展的天线。


细节


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8+1+1相供电 其中核心8相供电



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DIGI+ ASP1400BT PWM主控


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PCB背面有6颗mosfet驱动IC


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核心每相供电采用了一颗整合上下桥的安森美4C86N mosfet


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核显供电部分是独立的一上一下安森美4C09B mosfet


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VRM输出电容是尼吉康GT订制5K 往上还有FP10K和FP12K用于ROG MAXIMUS系列与WS系列主板上


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AuraSync灯控IC


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ATX 24pin方向的PCB背面总共有12颗支持AuraSync的RGB LED


平台


  8700K能买散片尽量散片,两个原因,第一开盖不心疼质保,第二价格现在盒装依然有点点小坑,将近五张的差价干点什么不好,而且8700K对于不少朋友来说用个小三年不是问题。


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i7 8700K


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i7 8700K


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i7 8700K对比Ryzen 7 1800X


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平台基本配置


  为了向当年M8I+6700K超频评测致敬,这次我们依然用一款下压散热器,当时用的是AXP-100,这次我们用的是AXP-200+TY150,风扇转数控制在680rpm,所以这套散热来说并不算强,比一般好一些,包括后面的温度测试也还有至少4~5℃的优化空间,把风扇转数拉高到1000rpm即可。显卡是讯景的RX580 8GB黑狼版,Polaris10架构,流处理器2304个,GPU频率默认1366MHz,GDDR5显存等效频率达到了8000MHz,散热器结构也是讯景新一代黑狼的设计语言。




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平台特写


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平台特写


  大规模下压散热器同样也是检验ITX主板风冷散热器兼容性的重要环节。


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散热器只有一个安装朝向 高马甲内存并没有冲突


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主板的wifi-go模块和vrm散热片也没有与散热器冲突


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这一套平台搭配AXP-200和硕大的TY150风扇后基本上看不见主板了


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特写


开盖

  8700K开盖其实很简单,之前涉及到的一个问题就是什么情况下需要开盖是最合适的,如果是8700K体质是大雕的话,仅仅是4.8GHz这种频率完全可以不用开盖,因为较低的电压在4.8GHz这种频率下温度表现会很好,intel的高科技硅脂主要作用是增加热阻,如果体质很差或者体质一般但是温度对电压超级敏感的情况下也适合开盖。开盖之后除了替换DIE接触的硅脂以外,有条件的还可以替换或者处理一下IHS散热顶盖,记得德国某电商有改用银合金同时抛光镀镍的替换散热顶盖,为的是增加导热率,当然价格也不菲。

  开盖工具也很简单,某宝价格差不多是十几块钱一套,做工挺粗糙,但是效果没什么问题。需要留意的是可以给开盖工具做一些保护,比如跟CPU接触的部分贴一些胶带以作为缓冲,防止震动引起内伤,这样只是保险,其实不做可能也没什么。

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处理一下开盖工具


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处理一下开盖工具


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开盖工具集合


  液金,硅脂,绝缘胶带,棉签,704硅胶,开盖工具,热风枪这些都是需要的。过程也非常简单,按照下面一步步来是不会有什么问题的。


  第一步:热风枪加热,加热到金属顶盖刚刚烫手即可,然后把待开盖的处理器放到开盖器上;


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  第二步:用六角扳手拧动开盖器的滑动模块,顶住散热顶盖的时候可以再用热风枪加热一下;


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  第三步:用力拧,能感觉到“咯噔”一下,声音可能很弱,但能感觉到一点震动,这个时候已经开盖成功了;


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高科技相变硅脂据说稳定性很好 就是导热率糟烂


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再来一张特写


  第四步:处理掉散热顶盖和PCB基板上的硅胶残余;


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处理好的处理器


  第五步:涂上液金,一般情况三滴就够了,涂上之后液金的厚度大约不到1mm,用棉签给液金摊平;


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涂好液金的处理器特写


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特写


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特写


  第六步:给散热顶盖边缘重新涂上704硅胶,注意硅胶一定不能涂多,最好用牙签来涂,一圈不要完全涂死,留一个缝隙;


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这个我涂的有点多了 其实应该是尽量的少


  第七步:涂好硅胶之后马上粘到CPU上,然后安装到插座上,固定好扣具,平放个几小时后即可装箱;


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  以上就是简单的8700K开盖步骤。



设置


  接下来就是简单的BIOS设置了,超频之前不要上来就进BIOS中拉电压,先关闭节能,比如EIST和C-STATE,包括系统中的电源管理也要设定为高性能,看一下电压和温度情况。BIOS中其他都设置ok之后存一组OC Profile,然后设定同步倍频以及电压,一般情况可以尝试一下4.8GHz@1.20v进系统和跑测试,不稳定就加压,至于ring频率可以稳定一下上限,保守一点比如4.2GHz。

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超频模式设置为Manual 并且锁定核心倍频


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DIGI+ VRM设置 CPU负载供电校正记得开到Lv6或者更高 要不8700K掉压会很严重


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电压根据情况来 这个调节需要个过程 测试-调节-测试-调节


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关闭节能等选项


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4.8GHz日常稳定电压


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5.0GHz日常稳定电压


测试




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3dmark TS总分对比


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3dmark TS CPU得分对比


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CB R15 成绩对比


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FC国际象棋测试


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wPrime测试


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《绝地求生》帧数曲线 平均帧数5.0GHz是72fps,4.8GHz情况是71fps


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5.0GHz开盖前后温度对比


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5.0GHz开盖前后温度对比


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5.0GHz开盖前后温度对比


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开盖后 4.8GHz对比5.0GHz


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开盖后 4.8GHz对比5.0GHz


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开盖后 4.8GHz对比5.0GHz


pingtaigonghao.jpg

平台功耗对比


  就游戏和日常应用来说,4.8GHz的8700K完全足够,并且在温度和功耗方面优势要明显许多,特别是温度,一般5.0GHz的8700K体质好一些的可以在1.280v以内跑稳,比如AIDA64单FPU,但Pr95第一项是否能过不掉线程就是另外一个世界了,而且如果不开盖的话,5.0GHz跑压力测试几乎是分分钟过90℃的,在测试中有个小插曲,就是未开盖状态的这颗8700K在1.296v跑5.0GHz的AIDA64单FPU两分钟内必蓝屏,开盖之后因为温度降下来了,跑了一个小时没问题,其他测试中开盖之后差不多有将近10℃~14℃的温度差。开盖后5.0GHz和4.8GHz的功耗方面,AIDA64烤机将近比后者高了35%,绝地求生游戏平台功耗也比后者高了10%将近,但帧数提升不过1.4%,至于追求什么频率那就看具体的处理器体质了,日常应用平均体制的8700K都可以跑在4.8GHz的频率。



总结


  其实评测到这里还没有完,一套平台塞到机箱里还要更进一步考虑散热,风扇的选择,控速机制,同时还要关注一些其他部分的温度,比如供电,PCH,内存和显卡,评测中为了对比数据Ring频率和内存频率并没有进一步去纠结,对于性能方面内存频率和小参的影响远超过Ring频率,所以Ring频率不一定要追求太高。主板方面,这款ROG STIRX Z370-I GAMING在接口扩展性上面对于一款ITX来说没有短板,风冷超8700K来说没问题,但如果想追求更好看的电压或者VRM温度的话,恐怕要回归ATX大板了,不过经过一些对比,在ROG STRIX系列的Z370中,这款ITX小钢炮就超频这一块不弱。


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ROG STIRX Z370-I GAMING+i7 8700K















发表于 2018-3-6 11:24 | 显示全部楼层

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开盖有风险,下手需谨慎

点评

开盖工具检查合格后 除了2066的大一些U以外 其余成功率近乎百分之百  详情 回复 发表于 2018-3-7 17:39
发表于 2018-3-6 11:56 | 显示全部楼层

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8700k可以下手了?

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基本到谷底了,再看看6700K和7700K二手的行情,散片8700K如果2K多点点的水平 几乎就是谷底了  详情 回复 发表于 2018-3-7 17:40
发表于 2018-3-6 12:02 | 显示全部楼层

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厉害了我的鸟

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坐下 坐下,基本操作  详情 回复 发表于 2018-3-7 17:41
发表于 2018-3-6 12:03 | 显示全部楼层

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随着物价上涨,怕是降不下来了

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能的,物价上涨跟这个不发生关系,一盘沙子而已,而且现在amd也跟上了  详情 回复 发表于 2018-3-7 17:42
发表于 2018-3-6 12:08 | 显示全部楼层

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开盖降温效果真明显,想玩爽各种游戏,优先还是会考虑intel的处理器。

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测试中风扇还没开满转,风扇开满还能再压4~5℃,现在游戏表现amd和intel差距真是相当小了,不过intel凭借工艺优势还能继续耍耍流氓罢了  详情 回复 发表于 2018-3-7 17:46
发表于 2018-3-6 12:18 | 显示全部楼层

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我的理解是没必要超频,实际游戏体验没什么区别,还增加了功耗。

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可以超,但超到什么程度,需要一把尺,这评测就是给大家参考的,是纠结功耗更高,发热量更高的5G,还是稳稳地4.8G 最后结论就是看人  详情 回复 发表于 2018-3-7 17:47
发表于 2018-3-6 12:19 | 显示全部楼层

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开盖有风险,下手需谨慎
发表于 2018-3-6 12:21 | 显示全部楼层

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围观
发表于 2018-3-6 12:28 | 显示全部楼层

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一直没超过

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用intel带K的不超就有一种被占便宜的感觉,不过就算超了也还是被占便宜了  详情 回复 发表于 2018-3-7 17:48
发表于 2018-3-6 12:34 | 显示全部楼层

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这么小的主板感觉不经折腾

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没这个说法,超频这一块看供电,芯片少了反而故障率会更低,小板子最大问题就是内存和pcie扩展性压力比较大  详情 回复 发表于 2018-3-7 17:49
发表于 2018-3-6 12:39 | 显示全部楼层

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啥也不说了,信仰无价
发表于 2018-3-6 12:47 | 显示全部楼层

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PUBG吧,你从4770k换到8700k 1080p高画质的帧数差距顶多也就10帧。游戏本身的问题

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现在来看意义非凡啊,用显卡提升10帧的话成本增加远超过换cpu了  详情 回复 发表于 2018-3-7 17:58
发表于 2018-3-6 12:57 | 显示全部楼层

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动手能力强就是可以为所欲为

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依然在intel和amd的淫威下周旋  详情 回复 发表于 2018-3-7 18:01
发表于 2018-3-6 13:00 | 显示全部楼层

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高端装机,装不起,看看测试养养眼

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不算高端,最高端的是内存和显卡  详情 回复 发表于 2018-3-7 18:05
发表于 2018-3-6 13:42 | 显示全部楼层

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关键现在6700k 用着还行,如果农厂 这两年新产品以直可以和intel 抗衡决定换个农厂的支持一下

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关键是6700K现在二手市场没有崩盘 跟二手8700k散片价格差距太小,如今内存和显卡 能折腾的貌似眼下只有cpu这盘菜了  详情 回复 发表于 2018-3-7 18:13
发表于 2018-3-6 13:49 | 显示全部楼层

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这块主板心水了很久,就是碍于一直没有找到一个心仪的MINI机箱,迟迟没有攒机。

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z370最强小钢炮,但不一定是最适合的小钢炮,按照如今intel的策略,z370这种板子贬值率会很大,而且新型号只要一换接口没有cpu衔接 掉价更快  详情 回复 发表于 2018-3-7 18:23
发表于 2018-3-6 14:18 | 显示全部楼层

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感觉现在高端的平台换的比较多,低端的反尔换的不如高端的多了!!!

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内存 显卡涨价 intel这代低端价位板子来的还慢 diy本来就是一个越来越低迷的市场 高端利润大 你懂的  详情 回复 发表于 2018-3-7 18:29
发表于 2018-3-6 14:44 | 显示全部楼层

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混个节艹吧……
发表于 2018-3-6 16:22 | 显示全部楼层

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开盖手法max

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其实就是如拧螺丝一样的动作 持续时间不超过10秒钟  详情 回复 发表于 2018-3-7 18:29
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