开篇
Zen架构的Ryzen 7发布上市之后确实让包括7th酷睿i7在内和Broadwell-E的X series i7压力很大甚至后者市场因为初期没有价格动作一度陷于被动，究其原因，很简单，Ryzen 7采用的Zen架构大幅优化了指令执行前端的效率，调度机制优化，整数与浮点运算单元效能提升，这是相比上一代Piledriver最本质的提升。同时Ryzen 7全系8C/16T并且开放超频，性能上直指i7 6900K，再加上跟KabyLake-S旗舰平台Z270市场价位接近的X370，价格方面优势非常明显，所以尽管现在还不能说在架构优势上被超越，但产品体验方面已经被赶上的话按照现在这个趋势也是迟早。所以这次搭配X299新平台的KabyLake-X和Skylake-X产品匆忙上阵也是重点针对AMD Ryzen 7。目前首批上市的X sereis i7和i9核心覆盖4核心，6核心，8核心以及10核心，整体架构在指令执行和调度方面与Skylake-S基本一致，FP/INT运算单元部分增加了对AVX-512的支持，注意这里的AVX-512是AVX-512F以及一些相关指令集，后面会有说明。当然新平台在接口和对特别是四通道高频内存支持方面相比前代X99也提升明显。
话不多说，来进入到本文的i7 7820X评测的部分吧。
Intel Core i7 7820X 8C/16T处理器
整体
正面
背面
可以说是目前Skylake-X核心架构中最顶级的i7处理器了，目前同架构方案的10核心被规划为i9系列，提前布局产品定位看来这次Intel是真的被惹急了。可惜目前得到的消息是目前上市的Skylake-X和Kabylake-X处理器都是内核心硅脂与散热顶盖导热，并非之前旗舰平台搭配的处理器采用的钎焊，引起了许多玩家用户的不满，这点我是非常能理解。这个雷是Intel自己埋下的，以后市场会不会自己踩到而翻车暂且留个悬念。
参数表
i7 7820X同时支持TurboBoost 3.0，在基础睿频的4.3GHz上限基础上在系统下可以将频率提升到4.5GHz，同时调整了L2与L3缓存的配置，L2缓存从256KB每核心提升到了1MB每核心，L3比起前代6900K有所降低，降低到了11MB，同时我们注意到包括L2和L3的延迟方面都有增加，不过L2的容量提升对CPU多线程高负载下的效率会有帮助。PCIE通道方面从6900K的44条降到了28条，这意味着如果你想SLI全速x16双卡是不可能的，PCIE阵列的选择也受到了制约，这在Intel看来应该是为i9搭配X299来让位吧。价格方面目前盒装i7 7820X在4499元的水平，比1800X价格高了差不多800元，算来算去平台成本差距将近2000元至少，当然这只是针对CPU市场定位上的平台预估。
主板
其实这次X299还有两款重磅的产品没有上市，那就是ROG系列的R6E和R6A，在超频以及针对水冷MOD方面这两款产品可以说是X299平台中最强的，而在整体接口和功能扩展方面，本次的这张PRIME X299 DELUXE才是目前华硕X299平台的实力代表。除了优秀的做工用料以外，个性化配置在PRIME上面也没少，AuraSync，3D打印个性配件支持，IO盔甲，支持OLED系统状态显示的LiveDash技术，整体来说这张售价4K+的X299主板目前代表了X299同类平台中顶级水平。
ASUS PRIME X299 DELUXE 主板
整体
整体
PRIME X299-DELUXE主板同样强调超频与功能，扩展附件包括Thunderbolt 3扩展卡，双向40Gbps双向传输的TypeC接口同时还可以实现36W快充功能，针对超频玩家还提供了FanExt. Card用以风扇规模和测温线的扩展。另外一个特点就是PRIME X299-DELUXE首次加入了802.11ad Wi-Fi无线网卡，在IO接口中有一个黑色的独立的天线接口，理论最高速度可以达到4600Mbps，当然这只是理论情况，不过更高的速度应对4K UHD视频无线播放支持的更好。
整体
LGA2066接口 支持散热器孔距与LGA2011相同
供电部分特写 核心8相供电
新的核心处理器Intel自然也更新了新的供电标准，但整体来看供电规模并没有明显的变化，X299 Deluxe采用了8相供电，输出电容全部都是FP订制10K电容，这代表了桌面系列的最高规格固态电容，VRM部分最高开关频率为600kHz，至于后续R6E和R6A可能会用到更高规格的VRM设计的问题，这是肯定的。VRM散热方面我觉得PRIME X299-DELUXE的这个散热片勉强够用，好在Mosfet开关频率并没有那么高，所以说够用，而显然后续R6E和R6A在Mosfet散热部分进行了重点强化。
PCIE接口 两条PCIE x16
搭配7820X的话，双卡最高只能实现16X+8X，所以如果想玩旗舰双卡的话，i9才是Intel官方推荐的。
USB 3.1前置扩展，立式M.2接口
8+4 pin供电对于140TDP的7820X现在看是有必要的
U2和6个SATA 6Gbps接口
对于28 PCIE通道的7820X来说，如果SSD扩展的话，U2接口应该保留一个的，这点PRIME X299-DELUXE考虑的是正确的。
固定在PCH散热器上板载M2散热盔甲
接口
I/O接口 黑色四个是USB 2.0 青色三个是USB 3.1 Gen1
平台
特写
特写
对高频的支持要大幅度超越了前代X99平台，当时DDR4-3000都成瓶颈的时代现在已经一去不复返了，最高可以支持到DDR4 4133的四通道规格内存，对于i9系列特别是以后规划的16核心与18核心的i9处理器来说这还是很有必要的，没想到DDR4的瓶颈要这么快到来了。
装机照（正面）
装机照（背面）
硬件平台
CPU-Z参数
本次评测我们将同时对比4.0GHz与4.6GHz两种频率下的7820X的性能，而考虑到功耗和温度以及整体体验情况，我们建议7820X超频日常最好不超过4.7GHz，如果你电源只有650W额定，那么搭配i9再超频的话，1080Ti这样的双卡就会带着有压力了，或者电源压力会很大了。目前来说CPU-Z电压显示只是VID电压，实际电压目前软件识别的都不是很好。
性能
Skylake-X并没有使用全部的AVX-512指令集，而是用到了AVX-512F和几个其他扩展指令集，其中AVX-512F是最基础的AVX-512指令集，而为了在FP运算单元上实现对这部分指令的支持已经扩大了很大的规模，所以凭借现在的核心和工艺水平没办法做到囊括所有的AVX-512指令。
AIDA64 M&C 带宽测试（左：7820X 右：7700K）
wprime
FC Benchmark
CB R11.5
CB R15
x264编码
x265编码
CPU表面温度对比
以上成绩是在DDR4双通道下Ryzen 7 1800X的对比成绩，而实际上这多少对Ryzen 7 1800X有些不公平，而就同为4.0GHz频率下的成绩来看，性能与1800X差距不大。但如果从超频性能方面来看，明显7820X更胜一筹。
温度方面要说一下，如果不开AVX offset的话，跑类似用到AVX指令集的密集浮点运算分分钟核心上到90℃，这还是在1.14v电压4.6GHz频率下，而CPU表面温度最高也不过80℃多点的水平，但7820X在这个电压频率下日常使用温度表现非常好，低负载下核心温度基本都在四十多度的水平，待机基本核心温度是三十五度的水平，室温30℃的情况，表现非常出色，大核心也难怪Intel敢用硅脂，但是一旦有AVX指令集的满载烤机或者测试，温度马上就收不住了。
平台功耗对比
能耗比上同频的1800X完胜。
总结
如果考虑预算和功耗选择的话，1800X显然是目前最好的选择，在渲染浮点方面性能反而1800X优势更大，但是如果考虑平台扩展性和超频方面的表现，那么7820X就是首选了，而且从日常使用温度上的情况来看，7820X在日常使用中表现是很不错的，这一点1800X对Intel目前旗舰平台还构不成威胁。本次测试也是从基准来看一下差异，接下来我们还会对实际游戏方面的体验来做进一步的对比。
最后一句结论就是，如果不考虑二手方案，那么X99可以放弃了，如果追求目前最好的平台性能，那么X299和Skylake-X这对组合目前是最好的！
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发表于 2017-7-24 17:02
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