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[处理器] 【外设堂—评测室】Ryzen TR 1950X+ROG ZE x399主板超频评测(+4节操)

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发表于 2017-8-13 20:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
开篇
  凭借Zen架构的出色效率提升,AMD这次Ryzen系列处理器整体性能与Intel系列相当接近,并且在同价位级别凭借线程的优势在多任务应用可以说是力压对手,并且游戏表现方面也与对手处在同一水平,这让Ryzen系列的接受度一改前两代的情况。这一代Zen架构在桌面市场和服务器市场尽管处理器架构并没有差异,但是核心数量差异明显,定位服务器市场的EPYC高端型号可以做到32核心64线程,而这次AMD桌面旗舰Ryzen Threadripper系列也是沿用了EPYC的许多产品思路,有效核心刚好是把Ryzen 7做了一个倍增,同时采用了新的Socket TR4接口, 针脚多达4094个,目前AMD推出了两种接口,一种是AM4,一种是 Threadripper御用平台X399的Socket TR4。在架构与核心方面与Ryzen 7 1800X这个系列并没有什么大区别,内部两个Summit Ridge的DIE(其实是四个,但有效工作的只有两个),每个DIE内部依然是基于CCX模块化核心结构设计,2个CCX模块分别包含4个核心,这样两个DIE总共就是2×4×2总共16个核心。处理器内部的CCX之间采用的也是AMD全新的Infinity Fabric总线进行高速通信。


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首发的两款Ryzen Threadripper基本参数



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Ryzen Threadripper 1950X内部Die结构



  上图是Ryzen Threadripper 1950X这个16核心32线程处理器的核心结构,两个独立的Die,注意上图标记的Infinity Fabric总线的倒“8”字型标记,这代表了核心之间的交叉互联,任何两个核心都能利用IF总线进行通讯。而包括L2&L3 Cache方面与Ryzen 7 1800X也都是一样的。



Ryzen-Threadripper.jpg


参数表


  这次Ryzen Threadripper有说都经过特挑,保证处理器核心体质在一个优秀的范围内,包括温耗表现情况以及频率对电压的敏感度,不过大家需要了解的是这次的Ryzen Threadripper依然是Global Foundries 14nm LPP工艺,其特点是在特定频率范围内电压表现稳定,发热量和功耗控制的都非常好,不过也一定程度与架构有关,与Ryzen 7 1800X一样,频率并没有太大的提升空间,同时频率上到4.0G的时候,电压增益就要相当大了,进而带来温度和功耗的明显增加。默认Threadripper 1950X基础频率是3.4GHz,也就是16个核心可以同时达到的基础频率,比10核心的i9 7900X的3.3GHz还要高,全核心Boost频率为3.7GHz,但这个Boost频率要看温度和功耗情况(也就是说不是任何环境下都可以跑到16C@3.7GHz的情况),同时Threadripper目前1950X和1920X全部都是支持XFR,四核心频率最高可以达到4.2GHz,所以我依然坚持认为1950X全核心跑到4.0GHz并不属于大幅度超频,而是在Boost频率范围内的倍频调节,所以这算是超频范畴的一个临界情况。目前Threadripper 1950X京东售价为8499元,比i9 7900X贵了500元,其实无论对比什么i7和i9 7900X都不是Threadripper 1950X真正对位的选手。HEDT市场综合旗舰的处理器,目前非Threadripper 1950X莫属!



1950X开箱


  接下来是快乐的开箱时间,如果对比Intel处理器,AMD显然在旗舰处理器包装方面更有心意一些,还记得当年Bulldozer的FX-8150的包装么,有点类似复古饼干铁盒,这次Ryzen Threadripper是有点复古电视机的造型,而且正面电视机内部的视觉设计也是很有创意。


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Threadripper 1950X 外包装


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正面


  黑色泡沫包装非常硕大,如果是消费者的话应该会感觉这体积让心理很满足,透窗内有类似日蚀的柔光颜色装饰,如果逆光看的话有特殊的视觉效果,AMD给媒体的评测样品package行李箱中还有灯光效果也是为了展示这个包装设计。


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这个包装有多大?如上图


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侧面


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背面 “unlock the power” 内包装开启盖子


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首先从另一侧先撕开封条 内部还能看到后续开箱的说明 很贴心


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黑色泡沫侧面也有Ryzen字样


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去下上盖


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Unlock The Power!没毛病


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包装内部的透明塑料盖


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内包装是一个独立的塑料外壳 用钢丝扣着固定


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从一侧用力打开钢丝


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Ryzen Threadripper x1950真身


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附件一览

  除了处理器,附件还带了个内六星扭力螺丝刀,带过拧保护的很贴心,贴纸,一体式水冷冷头扣具,这个扣具是AMD与Asetek合作的,因为现在包括海盗船,TT和NZXT等一体式水冷都是Asetek代工的,所以这个专门为Threadripper设计的冷头扣具可以兼容这些冷头,但是目前几乎所有的Asetek方案的冷头都没办法完全覆盖住Threadripper这么大的表面,也很大程度制约了导热!


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Threadripper 1950X处理器

  外面的橙色塑料安装边框一定不要损坏,安装的时候是须要这个安装边框的,后面安装说明会介绍。


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贴纸实际肉眼看到会有立体透视的效果 Ryzen7就没有这个待遇了


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带防过拧的螺丝刀 安装的只需要按照顺序无脑拧就好了


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Ryzen Threadripper 1950X处理器


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这次换了LGA的封装 触点多达4094个


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正面


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背面


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对比i7 7820X

  能看到Ryzen Threadripper比Skylake-X是大多少了吧,性能更强,尺寸更大,突然与国内不少消费者买车的思路相同,心理学营销技能get:2/5!


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到底有多大?巴掌这么大

  但如果说Ryzen Threadripper是AMD个头最大的桌面消费级处理器是明显不对的,还记得天际的鼻祖K7么,当年与同频的Pentium III拼的也是火热,这处理器的体积是最大的。说到K7后来AMD再经历了初代K8架构Athlon的顶峰后,这次Ryzen Threadripper再次拽下了神坛上的牙膏,牙膏怎么能在神坛呢?这不科学

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对比K7


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对比K7


ROG ZE 整体
  这次搭配Threadripper是AMD X399芯片组,Socket TR4接口,支持四通道,ROG Zenith Extreme主板,也是ROG从初代CROSSHAIR以第一款ROG主板身份上市后的最强市场定位的AMD平台产品了,按照其规划定位应该是与即将上市的X299芯片组的Rampage VI Extreme处于同级。这里不得不说的是,尽管这是ROG推出的AMD平台第一款定位于HEDT最顶级的主板产品,但是秉承了ROG多年顶级平台主板的技术与经验,许多我们熟悉的设计与方案在ZE这款主板上都能看到。

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X399平台接口总线


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ROG Zenith Extreme 主板包装


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包装


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附件一览


  ROG ZE附件非常丰富,毕竟是定位旗舰,2/3/4 Way SLI桥接器,802.11ad天线,802.11ac和蓝牙4.0天线,FanEx.Card,ROG Areion 10G有线网卡,测温线,AuraSync扩展线等,这次发现金属贴也换成了我们在ROG鼠标产品上看到的形式。

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DIMM.2 SSD扩展卡

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ROG Areion 10G有线网卡

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ROG Areion 10G有线网卡(去掉散热器)


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ROG Zenith Extreme 主板


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整体


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整体


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整体


  ROG ZE是一款标准的EATX尺寸的主板,四通道内存支持,标准支持到DDR4 2666规格的内存,最高可以用超频形式支持到DDR4 3600规格的内存,四条PCIe x16长度的接口,可以支持4way SLI和4way CrossFireX多卡,双卡可以实现x16+x16,四路PCIe模式为x16+x8+x16+x8,同样设计了Livedash OLED显示屏在IO盔甲外罩上,M9A上面首次采用的DIMM.2扩展卡也有设计,可以扩展两个M.2 SSD,同时PCH散热器内部还有个M.2插槽。


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主板背面采用了半覆盖金属背板 背板内部是支持AuraSync的导光带


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PCH散热器 内部还有个M.2插槽 同样支持AuraSync灯光效果


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四条PCIE插槽 另外两条黑色的是PCIe 2.0 x4和PCIe 2.0 x1


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CPU双8pin供电 最高可以提供接近600W的供电能力 设计在这个位置也非常方便理线

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电压测量点


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底部的功能跳线开关 包括Fan Ext.Card接口,LN2 Mode跳线,测温接口,水冷流量传感器接口

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SATA与U.2接口


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一体式的背板大大简化了装机过程 也不用担心IO挡板丢掉了


  IO接口部分非常丰富,BIOS Flashback按钮,Clr CMOS按钮,Wifi天线接口(枪灰色的是802.11ad专用的天线接口),8个usb3.0接口(最后两个为KEYBOT和BIOS Flashback配合用的usb专用接口),USB 3.1 Type C和Type A接口,镀金音频接口(内部带LED照明指示)。


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金属背板特写



ROG RE 供电
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VRM供电部分散热器 其中一端有设计风扇,这个风扇也支持智能可控 最高可达7000rpm


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特写


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散热器部分特写 其中靠近IO挡板部分的是完全做鳍片作用的 不负责芯片导热


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焊接热管


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CPU独立的8相供电 电容全部都是尼吉康订制FP10K


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VRM的输出电容全部都是贴片钽电容


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VRM供电部分特写


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与ROG Strix 1080显卡相同的IR 3555M高整合度Mosfet 一颗整合两颗Mosfet


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支持Extreme Engine Digi+的供电主控


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CPU插座背面的MLCC


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内存供电每两个通道是2相 采用的是小型化的SO8贴片Mosfet


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两通道的内存供电主控


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另外两通道的内存供电主控


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S1220声卡芯片 顶部是ESS ES9018Q2C解码器IC


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USB 3.1主控



安装&平台

  这次x399的TR4插座安装变化很大,全螺丝固定,加入了中盖托架设计,CPU直接放进托架里再扣上就好,全程需要借助附赠的螺丝刀,可能会感觉有点点麻烦,其实安装和卸载CPU的时候这种方法可以最大程度降低人手直接干预的情况,所谓半自动安装和卸载CPU模式。

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CPU保护盖


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TR4接口特写


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托架内部的透明填充就是放CPU的位置


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“盖中盖”托架


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就像放磁带一样插进去


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注意底部这个位置橙色托架一定要和CPU插座的黑色托架咬合到位


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扣上托架


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扣上托架部分后就可以把盖子盖上了


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安装1/2/3的顺序拧好螺丝 不用担心拧过头 无脑拧就好了


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特写


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特写


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特写


  其实Vega64显卡长度不短,但相比之下还是ROG ZE主板尺寸很大。当然Ryzen Threadripper个头也是对比强烈。


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特写


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ROG ZE主板装机照(配合Vega64水冷版没有任何兼容问题)


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TT这个360 premium版一体水冷特别是冷头依然没办法很好的给Threadripper导热


  Ryzen Threadripper其实用了4个Die,其中只有两个是实际工作的,另外两个可以作为辅助均热,而这四个Die的框选面积又很大,就目前这几款水冷散热器来说,冷头均没办法完全覆盖在这4个Die上面,具体表现就是导热差,特别是对超频稳定和温度都有明显的影响,所以目前准备入手Threadripper的同学要考虑好以后换散热器的准备,因为这个冷头是一定需要重新设计的。


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特写


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360mm冷排+镰刀GT1850×3


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硬件平台



  陆续看过一些媒体的评测,关于Ryzen Threadripper跑4G电压和温度情况说的很少(也可以称之为超频),也可能都是为了抢首发而没去关注这方面,但是我想更多用户付出80张买到的这颗HEDT平台目前最强的处理器不会局限于默频3.4GHz的,16C32T提升100MHz对整体的收益都是非常大的。而实际上Threadripper 1950X上到4.0GHz后稳定电压也并没有想象中好看,我这一颗1950X需要在BIOS中关掉所有节能后电压设置为1.43v+LLC Lv1,实际可以通过Prime95 28.9和AIDA64 FPU超过30分钟的烤机,烤机过程中电压最高飙到1.46v,这也算是基本测试环境下的4.0GHz稳定电压,同时内存最后设定为DDR4-3066 C17 2T,主板BIOS我们也更新到了ROG ZE目前最新的0502版本。


性能
  新版本的BIOS已经可以正确显示Ryzen Threadripper的温度了,跑4.0GHz@1.43v功耗和温度都开始感人了,但是比起Intel的Skylake-X跑满载来说还是要好不少,一般测试的话核心温度也都在70℃左右,如果是默频的话跑一般Benchmark差不多温度在60℃左右,非常好看。所谓1.3xx V能跑4.0GHz的话不知道是否有跑过P95和ADIA64 FPU,而且还有个问题,就是目前水冷冷头与Ryzen Threadripper覆盖导热的问题,这样就导致在高负载下热积累情况明显,比如跑CB R15,我这颗可以在1.36v下实显电压下跑过第一遍,但是连着跑三遍的话可能在温度上到75℃的时候宕机。


待机.JPG

CPU-Z


框框.JPG

32个框框对于一颗4.0GHz的处理器来说颇为壮观


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x264编码方面1950x优势并不算明显 但依然领先7820X@4.6G


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x265编码测试部分领先同频1800X约为44%


wprime.jpg
wPrime领先1800X约为26%


CBR15.jpg
CB R15性能生猛 领先4.6GHz的i7 7820x差不多76%  同频的话差不多领先99%的水平 翻了一倍

CPUZ-Bench.jpg
CPU-Z Benmark得分


AIDA64-Queen.jpg
CPU分支预测效能测试 领先7820X@4.6GHz约为41%

AIDA64-Julia.jpg
单精度浮点AIDA64这个测试差异不大


AIDA64-Mandel.jpg
双精度浮点同样AIDA64这个测试差异很小

AIDA64-SinJulia.jpg
80bit延展精度浮点运算优势相当明显 但是这个应用场景并不是很多


AIDA64-FP64.jpg
64位浮点模拟光线追踪反而落后7820X@4.6GHz

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3dmark TS测试CPU得分


3dmark-FS.jpg
3dmark FS测试CPU得分


DOOM4.jpg
Vulkan API下的DOOM4帧速率测试 基本在同一水平


古墓10.jpg
DX12 古墓丽影10帧速率测试


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平台功耗对比


wendutiaoxingtu.jpg
平台温度对比

  超到4.0GHz后的1950x性能确实优势明显,但是功耗提升也很明显,特别是满载,实际上默频的1950X功耗平均到每个核心功耗比1800X还要低,这可能就是传说中的体质特挑吧。但单纯一个CPU满载就让平台功耗突破了400W,看来整机电源750W是个起步了!至于温度,我们希望能在散热器改进后或者上水之后再关注一下。

总结

  对于ROG来说,这次Zenith Extreme在配置方面非常高,同时传统供电以及元件用料与设计方面的优势依然。可以说是目前X399平台中综合软硬配置与体验中最优秀的,而后面要推出的R6E同样让人期待,对A/I旗舰平台没有任何偏向性的态度也是ROG深入人心的优势。Ryzen Threadripper 1950X在综合性能方面特别是多线程方面的表现可以说是目前桌面平台中最强悍的,至于后面的i9 7960X和7980XE,还是请挤出来在说吧!对于现在8499的价格,可能还是有些高,不要说我贪心,按照1800X倍增的价格来看还是高了一千多块,但毕竟是时下的旗舰型号,这样的价格倒是能理解,至少比对手诚意太多。

  最后给Ryzen Threadripper做一手打油湿,

自古高价没人买

空有情怀没人爱

性能加持是正路

价格诚意吃得开


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ROG Zenith Extreme + 1950X




发表于 2017-8-14 16:08 | 显示全部楼层

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不是自己太优秀,而是对手太垃圾

点评

这句话应该放在Threadripper贴纸背面作为彩蛋 I am not too good, but the opponent is too rubbish  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:27
发表于 2017-8-14 06:51 | 显示全部楼层

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单CPU搞非编,这个平台现在是最好的了,当然主板可以选择略低一点的X399-A啥的,挤出来的钱还可以搞些SSD。谢谢大鸟辛苦评测!!

点评

是,内存频率也不用吃的那么紧了,电源后面也能省一点  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:10

评分

1

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发表于 2017-8-14 00:11 | 显示全部楼层

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这个包装给力,AMD干翻英特尔

点评

看了一下6950X那单薄小黑盒  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:06
发表于 2017-8-13 23:24 | 显示全部楼层

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农企翻身

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不管怎么说Threadripper首发这两颗告诉intel,这次不是日常翻身  详情 回复 发表于 2017-8-16 02:58
发表于 2017-8-13 23:25 | 显示全部楼层

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先回再看。。。不能落后
发表于 2017-8-13 23:25 | 显示全部楼层

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没台机,来看看这些硬件,以后装电脑好有谱儿

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有个参考!谁知道几年后新架构和新工艺出来,这初代工艺和架构的Threadripper会白菜  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:00
发表于 2017-8-13 23:26 来自手机 | 显示全部楼层

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好大的CPU

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坐等某牌推出妖版X399 ITX,一个cpu占主板四分之一将近  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:01
发表于 2017-8-13 23:29 | 显示全部楼层

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终于翻身了、哈哈
发表于 2017-8-13 23:29 | 显示全部楼层

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还需上个好散热

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目前除了BY的一款水冷,其余好像还没有针对Threadripper推出合适散热的冷头或者散热器  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:02
发表于 2017-8-13 23:30 | 显示全部楼层

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AMD的ITX板子选择范围好少

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这次X399能出MATX都算是神作了,CPU太大了  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:03
发表于 2017-8-13 23:30 | 显示全部楼层

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好多图片,先回再看
发表于 2017-8-13 23:30 | 显示全部楼层

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来看点硬货.

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尽管没有i9,但是这次很硬  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:03
发表于 2017-8-13 23:34 来自手机 | 显示全部楼层

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看完了,听鸟哥明年降价买买买

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明年降价是一定的,i9如果ppt上那几款能卖的话,amd至少会有一次战略级调价的,相比1800X,Threadripper价格水分还是能看出来的  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:04
发表于 2017-8-13 23:45 | 显示全部楼层

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nb了....
发表于 2017-8-13 23:52 | 显示全部楼层

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流口水

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Zen2其实才是最期待的 如果还是x399的TR4那才是最大亮点  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:05
发表于 2017-8-14 00:06 | 显示全部楼层

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这个厉害了,AMD翻身指日可待。

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其实现在已经翻了,桌面旗舰U,intel还在ppt里  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:06
发表于 2017-8-14 00:22 | 显示全部楼层

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目前市面上的最强与最强……帅!

点评

还有最大  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:07
发表于 2017-8-14 00:59 | 显示全部楼层

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本帖最后由 黛丢丶 于 2017-8-14 10:13 编辑

平时办公用还是更需要单核默频高的。

点评

默频的话默认一个CCX的四核能Boost到4.2也算是不错的 够用了,办公的压力对频率还真没有那么敏感  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:08
发表于 2017-8-14 01:08 | 显示全部楼层

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是真的热了,供电散热都配上了风扇。

点评

是的VRM供电部分真心热,这一颗1950X加到1.4v电压后的输入功耗就超过300W了  详情 回复 发表于 2017-8-16 03:08
发表于 2017-8-14 02:31 | 显示全部楼层

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重头戏来袭,先评再看
发表于 2017-8-14 03:07 | 显示全部楼层

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