| 之前吐槽NS用塑料外壳没有优化散热，后来想了一下，NS受众用户年龄覆盖很广，有很多小朋友也在用NS，既然知道了20nm Tegra X1发热的生猛，X1的图形性能不负责任猜测接近目前ipad 10.5的A10X了，CPU部分被后者吊打！当然NS用的是X1的阉割定制版，想想20nm拼10nm的性能，发热量要到什么水平！如果真的设计成金属外壳的话，怕是小朋友玩了一个小时的超级马里奥后，从dock上取下主机切换成掌机模式放在腿上想的时候会感受到来自核弹的伤害。显然任天堂不会让这种事情发生，又想考虑成本用了阉割Tegra x1的订制方案，又要顾及不会让小朋友感受到温度，同时还要保证在dock模式的稳定，这真是算来算去算到了自己头上，所以后面出现的switch翘屏，变弯也都差不多能解释了。 言归正传，NS拆外壳很简单，有的同学换透明壳和彩壳都可以，差不多拧下9颗螺丝，两侧面手柄固定位置各一颗中央的螺丝，然后就是后壳四颗+顶部和底部总共三颗，没有任何卡扣和排线。  从散热安全出发点考虑 老任把金属外壳选择放在了内部 风扇部分的金属壳凹凸有致是为了跟内部热管接触，同时也为了给进风口留足风道空间。  再拧下若干十字螺丝可以取下内部的金属板  没错X1的发热量岂是一根热管能安心的？热管顶端用了大量硅脂跟金属壳接触导热  这一坨粉红色的硅脂我倒是头一次见 那么问题来了，热管比较长，差不多纵向贯穿了整个主机的主板，可是只有靠近SOC芯片的热管才有硅脂，后来我把热管其他部分也涂抹了硅脂，我选择的是粘稠度适中的硅脂。  继续拆下热管 能看到跟SOC芯片接触的部分硅脂用的是相变硅脂  蹭掉  SOC芯片外面还隔了一层很薄的铜片 还以为是热管直触呢 看来我想多了 这部分的硅脂一并也蹭掉，重新涂，这部分用MX4也行，注意别涂太厚。  拆风扇的话就需要把游戏卡槽的控制模块取下来 风扇是三颗螺丝 不知道有没有死宅能在几年后把NS这风扇用到崩。后面因为时间关系没怎么拍，热管上好硅脂后把固定扣具部分我有封了一点704硅橡胶。 其实我这种基本属于体验提升不大的折腾，因为本身就在散热环境非常坑的dock内，还有塑料后壳加持，所以指望散热效果能提升到什么程度显然不现实，不过在手持模式下出风口温度略比之前高了一点，有点效果。下面分别是掌机和放到dock里的TV模式撸一个小时塞尔达城堡外围守护者后的温度。  正面也就是屏幕那一面，掌机模式因为降频，所以热量降低很多，热量比较集中在热管上面，这个时候还是可以很好地把热量带走的。而放在Dock里取出来之后能看到热量几乎都堆积到靠近SOC芯片的散热器以及附近，这个位置刚好是屏幕右下角对应的位置，所以为什么dock模式好多同学遇到右下角翘屏的问题也得以解释了。  后壳因为是塑料，所以导热性差，不过毕竟内部比较热，还是能一定程度反应出两种模式下热量分布差异的。跟正面的温度情况类似，掌机模式下热量集中在对应靠近出风口的热管和散热片的位置，这说明散热正常，而到了TV模式的情况下，SOC芯片部分的热量开始明显堆积，不过热管末端和散热片位置热量依然是最高的，这种情况也正常。  dock模式下出风口部分 最后总结就是一句话，纠结温度的果断上外置Type C延长，但是也不要希望过高，TV模式下主要是内部散热器是瓶颈，塑料后壳导热对内部温度影响可能并没有预期的那么大，但肯定比塞到底座里温度要好就是了！ |
hider2015 发表于 2018-5-20 09:59
看到这个，想起来我好像拆天猫精灵的时候把两条散热的什么胶条给扔了……
大胖鸟 发表于 2018-5-20 16:08
导热胶垫吧，塑料外壳么
其实有剩余无
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