拆解
上下壳是用了螺丝和卡扣,螺丝也全都在键盘底部,然后金属定位板与底壳固定也用了大量的螺丝,完全拆解取出PCB差不多要拧下25颗左右的螺丝。整体拆解难度适中吧,不算难,也不算简单。 拆解 底壳厚度约为2.40mm 个性导光版对位的RGB LED PCB背面 PCB 几乎所有的IC都在PCB背面,布线也非常的规范和用心,用了三颗RGB LED驱动IC,RGB LED用的是PCB镂空埋入的设计,与键盘多媒体薄膜按键的子PCB全部通过软排插来连接。Flare键盘的PCB整体做工与Claymore完全是同一水平。 轴体焊点特写 NXP LPC11U37F主控 SONIX的RGB LED驱动控制芯片 PCB特写 PCB顶部有开槽,应该是考虑到适当增加PCB局部的韧性,一定程度保护PCB上走线密集的区域在轴体焊接过程中的稳定。 边缘透光的RGB LED光源特写 |
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