强迫症晚期开盖换液金完全教程

2018-7-12 05:28| 发布者: 大胖鸟| 查看: 10177| 评论: 57|原作者: 只是试玩啊|来自: www.weistang.com

摘要: 强迫症晚期开盖换液金完全教程背景：2，3年前配的电脑，当时脑子一热用的mATX的ASUS M8G主板，花了很多钱。然而用了一段时间后，发现主板都插不满，尤其是没显卡。。。用这个主板太浪费了，然后就出掉，换成Z170i pr ...

强迫症晚期开盖换液金完全教程

背景：

2，3年前配的电脑，当时脑子一热用的mATX的ASUS M8G主板，花了很多钱。然而用了一段时间后，发现主板都插不满，尤其是没显卡。。。用这个主板太浪费了，然后就出掉，换成Z170i pro gaming的ITX的板子，然而散热很捉急，不仅因为板子小，而且因为机箱空间小。

顺带这几代牙膏厂真的把‘牙膏’用到CPU里面去了，导致散热瓶颈很多。你会发现你烤机的时候，一烤机CPU温度瞬间就上去了，然而停止烤机，CPU温度立马下来。很多时候就是因为硅脂干了，换个硅脂就好很多。我的机器就是这样，所以就有了这次折腾。

其实想这么也折腾已经很久了，前期也拿别人的练手了好多次，本来觉得没啥必要啊，毕竟牙膏厂也不至于坑我们。然而，当我第一次帮人开了之后，就发现我错了，效果显著。。。而且我的机箱放在桌面上，距离比较近，不能忍受风扇噪音，所以就开始折腾了。。。

开盖目的：换液金，提高散热效率，并且在可以的情况下，尽量降低噪音
开盖环境：现在是夏天，环境温度差不多是35℃，电脑没有空调吹，土豪随意。。。
开盖预期：噪音降低到可接受范围。待机不超过40摄氏度，烤机不超过85℃（环境温度比较高，应该是温升待机不超过5℃，烤机温升不超过50℃）

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▼前期准备：下图是必备的，（另外准备两个金属书夹，或者直接去买盒盖的工具）

▼开始折腾：
把CPU从机箱中拆出来，顺便把散热器清理干净：
顺带说一下我电脑的配置吧：
CPU：6600k 超频到4.2GHZ，不过一烤机就降频。
内存：海盗船白金统治者DDR4超频3466MHz
主板：ASUS Z170i pro gaming
电源：1U 金牌400w电源，被动散热：顺带说一下，如果不是有经验，尽量不要上1U电源，因为风扇是40mm的，噪声难以想象而且质量也不一定能得到保障，尽量上成品标准电源，并且淘宝上的各种老师的定制电源也尽量不要碰。 ▼电感上的硅脂也是我涂的，一定要对齐，不然就难受。。。

▼强迫症开始了，一定要擦干净。。。（顺带这图片是歪的，治一下颈椎病把。。。哈哈。。。）

▼拆出来的CPU：这里是两个，6600k是我的，7500T是拿的公司的，两个一起开了。。。
▼这里注意一下，CPU的盖子其实不是居中的，是偏向一边的，这里一定要注意，不然装回去装不上CPU基座就傻X了。。。▼

▼把CPU放到开盖器中，记住这里需要居中摆放，因为淘宝上买的开盖器其实精度都不是很高，会有间隙，如果不是居中的话，会导致CPU受力不均匀，增大翻车的风险。然后直接转动杠杆就好了。

▼在转动的过程中，使点劲，然后你会听到类似 瓶盖打开 的声音，啪的一声，（这里是啪，不是啪啪啪。。。）就可以了。一般的开盖器都有限位，所以别怕转过头，不过一般听到声音就能停手了。这里就能看到牙膏厂的牙膏了，都干了。。。

▼然后就是清理CPU上的硅脂，黑胶。这里再次提醒记得拍照片几下CPU基板和盖子的位置，别到时候不知道怎么装上去。
▼上盖清理完成了

▼基板清理完成，强迫症又犯了。。。必须清理干净。。。哎，，，这里清理的时候可以用银行卡，因为黑胶是软的，仔细点慢慢的铲下来就好了。顺带，CPU基板清理的时候，记得要注意基板的背面有元器件，别压的太用力，压坏了。。。不然就悲剧了。。。

▼顶盖其实已经是纯铜镀镍的了，所以并不需要换纯铜的盖子，不过如果喜欢玩，可以打磨一下镜面。。。我没有买砂纸，这次就算了。。。

▼然后就是上液晶，先用胶带固定一下，好涂一点。

▼这里上液金，越少越好，上盖也需要涂抹，这样接触更充分。用同样的方法，盖子也一起刷了。用冶金里面的小刷子刷刷就开了，有点耐性。我有点强迫症，刷的方向都要一致。。。下图是刷好的样子，就喜欢方方正正的样子。。。

▼还有一点，记得用黑胶，把CPU核心旁边的4个触点盖上，防止万一。。。一般来说，涂的薄，然后液态金属自生的张力，是不会有问题的。只是IN CASE。。。

▼然后就是在上盖边缘黑胶，准备盒盖。这里也是越薄越好，因为盒盖的时候会压，多了会溢出的。。。记得留一个缺口，保持气压平衡。。。另外这里的动作要块，因为黑胶的固化速度还是蛮块的，如果干了，就会有弹性，你装回去的时候上盖可能和顶盖接触不充分。。。

▼然后上盖，用之前准备的夹子，夹住两个耳朵，放置差不多30min ~40min左右。等黑胶固定，就能上机器了。如果有上盖器，直接把上盖扔进去，拧上螺丝就好了。

▼然后就是上机给散热和CPU上硅脂：这里千万要注意，如果你是热管直接接触的散热器或者铝制散热器，一定别上液金，因为回合和铝发生反应腐蚀你的散热器，铜管有可能会破掉，导致散热器损坏。千万要注意。我是热管直触的IS40垃圾散热器，就不能上液金了，拿出我的祖传7783涂上去，强迫症的有一个蛋疼的地方。。。一定要方的薄的。。。
▼上好硅脂的6600K

▼散热器不能上液态，7783伺候。。。这里再次提醒千万要注意，如果你是热管直接接触的散热器或者铝制散热器，一定别上液金，因为回合和铝发生反应腐蚀你的散热器，铜管有可能会破掉，导致散热器损坏。

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最后就是上机器烤机测试调试。
▼这里有个小窍门，第一次烤机器的时候记得平放，然后烤机器，温度稳定了之后关机冷却让液金和顶盖充分接触，然后再竖起来，会更安全一些。。。。
以下是测试数据：
▼没有上液态的时候的数据：温度待机40多，烤机2分30秒降频。。。
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▼烤机可以看到降频了。。。整个功耗在80多W。。。所以发热大，而且降频，而且风扇噪音呼呼呼。。。
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▼完成后的烤机图：可以看到烤机6分钟之后，没有降频，而且分度维持在80°左右趋于稳定。。。效果显著。
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这个时候待机温度维持在35~37左右。。。风扇转速也降低了200转，维持在1600转左右。。。就想在来降低一下电压吧。。。
▼于是乎降低了0.15v核心电压：要知道这个时候，我的CPU是超频到4.2FGHZ的，内存是3466MHz。。。
▼烤机温度又降低了10摄氏度。。。维持在70℃左右。
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▼而且这个时候能看到温度降低的过程了，因为传导介质发生了作用。。。
0.15v降低温度曲线.png

▼然后就是把风扇降低到1000转，基本上噪音就完全听不见了，除非耳朵贴着机箱。。。
▼到此折腾基本完毕了。。。

▼折腾结果：
1.散热效果：温度降低超过30℃（20℃是换液态金属和7783硅脂，10℃是降低核心电压，待机现在37℃左右，正常使用40℃）。（达成）
2.性能：4.2GHz，3466MHz的内存频率，又在牙膏厂手上抢了一点回来。。。（达成）

3.噪音：风扇现在基本上维持在1000~1300左右的转速，声音只有耳朵贴着机箱才能听到。（达成）
4.功耗：从之前的烤机80多W，到现在的满载70W降低了10W.待机功耗降低了1w左右。（额外收获）
总结：如果你的散热器给力，而且担心保修，机箱够大，环境很好，其实折不折腾没关系。如果你是ITX的小机箱，散热已经捉急，而且试了很多方法都没效果，而且不怕翻车，那这个方法你可以试试了。至少是有点效果嘛，要是没效果，就歇了逼了，哈哈哈哈。。。

！！！顺带吐槽一下ASUS，主板维修要发票，说的好像我不是买的你家的行货主板一样。之前买的时候可没说要发票啊。坑爹的！！！
PS：鸟哥，给个精华加个分做个SVIP？。。。哈哈哈。。。

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