拆解
拆解能看到内部采用了板尺寸pcb的设计 导光板与RGB LED灯板 PCB背面有个稳压三极管和限流二极管 SSD部分主板 正面 SSD方案采用了目前市场主流级的慧荣SM2258系列主控,这颗主控是专门为TLC NAND FLASH颗粒方案的SSD而优化,有针对TLC颗粒的P/E寿命优化算法,同类方案还有Intel 540s SSD。正面还有一颗编号为H5TQ2G63GFR的海力士DDR3-1866的DRAM缓存颗粒,容量为256MB,用了三颗镁光的3D NAND TLC颗粒,速度为667MT/s,单颗容量是96GB,一共三颗的话理论容量就是288GB,有38GB的OP空间 PCB背面 慧荣SM2258主控 镁光3D NAND Flash颗粒 |
手机版|外设堂 ( 辽ICP备13014379号 )辽公网安备 21010202000549号
GMT+8, 2024-11-24 09:07 , Processed in 0.095901 second(s), 25 queries , Gzip On.
Powered by Discuz! X3.4
Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.