拆解
拆解稍麻烦,主要是底部卡扣衔接的缝隙比较近,A厚度较高,显然这是好事。 ![]() 分开外壳 ![]() 底壳厚度约为2.69mm ![]() 主PCB依然是蓝色 Layout非常规范 ![]() 焊点特写 ![]() 蓝牙主控跟主PCB是插接固定 ![]() 博通BCM20730蓝牙主控 65nm CMOS工艺制程,拥有支持蓝牙3.0和低功耗的特点,方案已经非常成熟了,自家的圣手以及忍者蓝牙版也都是这套方案。 ![]() 轴体固定稳定 ![]() 定位板与底壳边缘缝隙 ![]() 定位板与底壳边缘缝隙 ![]() 定位板与底壳边缘缝隙 |
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