拆解
完全拆解散热器需要拧下总共28颗螺丝,多数螺丝都有打胶,整体做工还是一如既往公版的严谨,供电用料留了较高的余量。散热器与核心导热还是跟Radeon VII一样用了石墨垫,其实换成优秀的导热硅脂也非常ok,毕竟核心尺寸不大,同时散热底座镜面平整性也很好。 ![]() 拆解 ![]() 打开散热器外罩 ![]() 均热板散热器与导风内骨架是焊死的 ![]() 背面特写 ![]() 散热器底座是镜面的 ![]() 均热板端头特写 ![]() 连着导风金属骨架的末端散热片 ![]() 内部散热器尺寸为13.0cm × 8.5cm × 2.4cm ![]() 台达12v2.4A涡轮扇 最高转数可达4600rpm+ ![]() 散热器外罩边缘特写 ![]() 透光logo的灯组特写 ![]() PCB 正面 ![]() PCB 背面 ![]() 特写 显卡总共8+1+1相供电,三星GDDR6显存颗粒总共8颗围绕在核心周围。输入电容全部采用了三洋POSCAP钽聚合物电容,输出电容在PCB背面,运用了多颗松下SP-CAP铝聚合物电容,拥有超低的ESR,综合高频性能不输MLCC。整体PCB和供电部分用料可以用豪华来形容。 ![]() 核心部分供电模块特写 ![]() AMD专供的IR35217主控 这是从Vega64&56时代就有应用的主控方案,绝对的性能级——IR36217。 ![]() mosfet用的是安森美高整合度的FDMF3170 安森美FDMF3170采用了PQFN封装,集成了Driver和上下桥Mosfet,单颗可以实现高达70A的电流负载能力,最高可以实现1MHz的开关频率,具备过热,过流,短路以及欠压保护,属于安森美绝对的旗舰方案。 ![]() 显存部分供电用的是独立的一颗IR35217主控芯片 |
FreedomCJ 发表于 2019-7-9 02:33
想起一个笑话,AMD的设计师设计完外壳把样品送过去做模具,路上快递把它磕出一个疙瘩,做模具的很奇怪为啥 ...
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