拆解
RealForce PFU联名版静电容键盘拆解很容易,拧下质保贴下的螺丝,刷卡方式打开所有卡扣,就可以直接打开外壳了,拔掉USB排插就可以全部分开外壳了,整体来说很简单。 ![]() 拆解 ![]() 底壳厚度约为2.5mm ![]() 轴体固定结构 ![]() PCB边缘处理要明显好于RealForce的87U ![]() 上:87U压力分区 下:PFU联名版45g 对比一下两款键盘的PCB,从集成度来说,明显RealForce新版的集成度更高,并且在PCB的屏蔽层部分也是新版方案要更严谨,PCB与定位板固定部分两者都非常的严谨,固定依然分为定位螺丝和加固螺丝,整体PCB方案明显是RealForce与PFU联名款的在抗干扰屏蔽设计更好,但整体做工两者基本属于同一水平,甚至87U的方案成本会更高一些。 ![]() PCB ![]() PCB ![]() SPANSION FM3系列主控 富士通自家的ARM Cortex-M3TM架构主控,也是新一代Topre方案静电容的主控,可编程,内置存储空间,标称主控数据可以保存20年。 ![]() 取下PCB ![]() ![]() Topre整体的高品质胶碗 之前的Topre方案胶碗同样的稳定性水平 ![]() 耐腐蚀的锥形弹簧 ![]() PCB电容极板上面有白色涂漆 |
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