性能
我的这颗神雷E3-1231v3在测试散热器的时候非常受用,这是一颗低压高温的U,Hotwell架构名不虚传。机箱用的是Abo的Bunker,底部进风扇是利民TY150,测试分成三组,分别是HR-22,HR-22 Plus,同时后面又加了一颗TY143B做排风的优化组合,具体转数情况请参考下面表格。室温环境是29℃,机箱全封闭,其实属于相对较差的散热环境,仅供参考。 ![]() 测试平台 ![]() 硬件平台 ![]() 待机温度 ![]() CBR15测试温度 ![]() FC测试温度 ![]() AIDA64 FPU AVX2烤机20分钟后测试 HR-22 Plus的焊接热管带来的导热效率提升还是有的,不过不算很明显,核心温度有2~3℃的降低,其实如果搭配自带的TY143B作为排风扇,降低进风扇TY150的转数可以达到更好的温度表现,特别是FPU高负载情况下,平均核心还有8℃左右的降低,同时噪音反而比之前单独TY150的情况还要低,平时轻载下TY150可以处于停转状态,TY143B在600~800rpm之间就可以应对。 |
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