ROG主板历代中，起初Formula系列是属于ROG大板型的门槛级产品，从那时候就已经是不折不扣的Maximus和Rampage系列的支柱型号了，到后来HERO出现了，Formula定位水冷mod市场的策略更加清晰了，同时HERO的配置和用料不断加码也在推动着Formula往前走，在功能和I/O上要强于HERO，同时也要坚持水冷VRM散热和接近全覆盔甲的外观设计思路，这点HERO就要宽松许多，因为本身ROG Strix跟HERO的差距就比较大，其实Strix和ROG最大的区别就是Strix是在ROG基础上减法出来的产品，另外更高阶的Extreme和横向定位纯粹极限超频的Apex就好很多了，首先这两款不一定是没代都有，不一定是每个平台的ROG主板都会有的系列，而如今Formula几乎不能缺席了！ Formula系列面临的一个问题就是，如果所在平台上面没有Extreme，那么Hero很可能成为越级让Formula地位显得有些尴尬，毕竟售价在这摆着呢，单纯靠EK订制混合散热器和全覆盖盔甲当作核心卖点可能就差点意思了，需要新的设计理念和元素来给Formula加码。 个人给Formula系列几个建议： 1、增加对非公散热的显卡的散热优化，这个盔甲对于一些非公散热的显卡显然起不到积极的作用； 2、增加外置监控扩展，现在一体水方案一个问题就是很多数据需要监控，但打开软件和看LiveDash又麻烦，外置监控器最好； 3、为Formula出订制机箱，不光是主题风格搭配，包括散热优化可以与主板组合，达成优化散热的目的； 几年一下退役的M11F！     M11F并不显大，估计是跟覆盖盔甲的视觉效果有关，但整体是非常精致的，ROG一刀流从这两代F和Hero上来看是非常受用的，F是看着精致，折腾起来也能感觉到成本上跟Hero的差异，不过对特别是一般非分体水玩家的超频体验来说，跟Hero并没有什么差异。   金属背板设计让安装的时候更放心，这算是强化耐用性，这个背板设计可能会一直伴随着Formula系列主板了。  相比Hero 这个位置F包裹的更严实 其实更极端一些分析 覆盖太严实也会影响散热  ROG联合EK订制的这个供电风水混合散热器质感是很不错 有没有可能把这个散热器做成替换件呢？   PCH散热器上的这个ROG logo估计每一代都会让设计人员烧一次脑  以后估计就是增加Type C口的数量了 板载万兆LAN也不远了吧 如果按照刚才说的这些想法，估计F的价格会跟E看齐了！ |
熊猫菌sama 发表于 2020-3-24 10:16
这几点建议很赞同，m5g用户路过
CraZy_ZyQ 发表于 2020-3-23 17:40
这主板供水冷那块 感觉没有发挥作用，很少看见有人使用
半自働 发表于 2020-3-23 18:52
信仰没有退役
天外飞仙 发表于 2020-3-25 00:09
你这退役的对于我等来说连服役都是奢望
重机夜火 发表于 2020-3-26 11:07
这个大小真的十分精致
专家评鉴 发表于 2020-3-27 00:28
讲真还是喜欢f 厚重感很舒服了
woohyukwzf 发表于 2020-3-27 15:19
好强大的退役选手
razer’ 发表于 2020-3-29 14:10
我觉得rog现在已经缺乏新意了，堆料的话 对手不弱反而更强，F这个水冷很鸡肋，玩水的有钱用全覆盖，不玩水 ...
TNT001 发表于 2020-3-30 11:41
我觉得11f比11e耐看
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