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首先说，这次十代酷睿的Comet Lake架构相比九代的Coffee Lake在同频效能上还是有一点提升的，这点提升再次诠释了Intel多年以来对“牙膏”的定义，不过这次的提升对比八代到九代单纯架构马甲核心步进升级多少在架构上挤了一下。作为这代桌面最强型号，i9 10900K/KF也将核心数量提升到了10C20T，同时优化了散热，准确说是降低了热堆积情况，更薄的核心封装厚度与更厚的IHS散热顶盖，所以即便是体质不咋地的10900K，在同频下的温度表现也确实好于9900K。首批上车10900K的小伙伴，我估计多数也是超频和硬件爱好者，实际上对于以PUBG为首的很多游戏，同频下相比9900K几乎没什么提升，但首发几次预购和线下渠道的货源却一直很紧张，所以线下渠道一直在加价卖，同时电商渠道竟然官方涨价了，从首发的4299涨到了4499，但这种情况我相信会从接下来Ryzen 9 3900XT的上市而缓解，我指的是价格，至于货源情况那就不清楚了。 开篇先说一下本文的测试方案，全程电压监控以微星Z490 Godlike的Socket Sense为标准，机箱环境，未开空调，我手里的这颗10900K体质算是偏雷，果然应了那句话，超频摸雷哪家强，隔壁网站外设堂！  Intel Core i9 10900K 零售版国行包装  包装  包装 这包装还是挺个性的，比9900K的“大球”好看，硬纸盒外加塑料透窗，现在拿到任何一款CPU已经没有当年的期待了，是不是雕已经不重要了。  参数表 10900K和10900KF就差了核显，两者最高单核心都是睿频到5.3GHz，这都拜10900K的Thermal Velocity Boost（TVB）技术所赐，在包括散热等天时地利人和的条件具备的时候，单核心上到5.3GHz，但也撑不了多长时间，而且TVB技术目前是10900K和10900KF独占。另外一方面，结合Turbo Boost Max Technology 3.0技术，在目前版本的Win10系统中可以更高效率地去利用高主频的核心，还是之前那句话，即使多线程下架构处于劣势，但Intel依然可以利用工艺耍流氓，耍来耍去的结果就是10nm各种难产！内置的PCIe控制器还是3.0，而且下一代还是兼容LGA1200接口，这代酷睿可能相当短命了，而且这次AMD动作也挺快，3900XT战术补位，紧接着就是Ryzen 4000系的桌面产品了。 |
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