拆解
拆解很容易,底壳四片脚贴下各有一颗螺丝,拧下后就可以打开外壳,上壳没有任何排线链接。 拆解 黑色半透外壳 内部特写 按键柱特写 取下外壳 底壳特写 有明显的加强筋结构 1.75mm的底壳厚度 PCB正面 PCB背面 PCB特写 PCB做工比较中规中矩,微动全部是凯华方案,编码器用的是ALPS方案。 凯华GM8.0微动 触发力55~60g 理论寿命8000万次以上 PAW3370光学引擎 性能略强于3389 意法半导体F072C8T6主控 跟赛睿M750TKL键盘是同样的方案 |
手机版|外设堂 ( 辽ICP备13014379号 )辽公网安备 21010202000549号
GMT+8, 2024-11-24 20:50 , Processed in 0.108572 second(s), 25 queries , Gzip On.
Powered by Discuz! X3.4
Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.