说来也有意思,很多媒体吹爆12代酷睿的时候殊不知这才是Intel真正面对AMD Zen1做出的反应,这才是产品架构级研发层面的回应,11代虽说没翻车,但也耗尽了14nm最后一口气,这次Intel的10nm也是过渡,好在用了异质架构,勉强核心数上没有崩,并且Alder Lake的P核心同频ST效率提升巨大,真的是领先了Zen3一代的表现,但也因为10nm工艺瓶颈,异质架构目前还是不得以的方案,MT性能跟Zen3拉开的差距还是不大,甚至没什么差距,而一些媒体和Intel电商平台居然拿出异质架构当卖点,强的不是异质架构,而是这代P核心的表现。12代酷睿对于AMD来说威胁还不是很大,明年初锁频i5和i3来了才是真正给AMD压力的一击,另外明年底很可能Raptor Lake会先于Zen4出来,z790+13900K才算是绝地反击。 不多说了,分享一下零售版的12900K的开箱,我觉得包装设计的很有意思,这几代IU的包装我觉得10900K和12900K做的最有创意。 开箱很有仪式感,包装方面本来以为是AMD的专长,毕竟AMD调侃自己也是有一手的。 模仿晶元设计的内包装盒金灿灿,这才是璀璨金。尽管上面的晶元细节刻画的并不是多么细腻,但意思已经到位了。 打开就很普通了,12900K静静地躺在包装盒里,变长了,变薄了也变强了。 后面会跟大家分享一下迟到的12900K评测,之后我的10900K一套可以下岗了。 |
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