拆解
![]() ORICO W150 迷你无线路由器拆解图 ![]() ORICO W150 迷你无线路由器拆解图 ![]() ORICO W150 迷你无线路由器拆解图 采用瑞昱(Realtek)RTL8196E处理芯片,运用薄型QFP封装技术,组装扎实,可靠性高。相较于dual-row LPCC的封装工艺而言,新版D-Link DIR-601在IC制程上有良率高、品质佳等优势。而且由于采用瑞昱(Realtek)的IC封装工艺,降低了整个电路板的能耗,无需添加额外的散热片进行散热,绿色节能。 |
吉泽明步 发表于 2014-10-26 22:44
如家 汉庭 之类的房间内都有wifi了 我要这货干毛啊
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