长江存储全新3D TLC闪存亮相：密度史上最高、世界顶级

2022-12-10 21:06| 发布者: admin| 查看: 650| 评论: 1|来自: 快科技

摘要: FMS 2022闪存峰会上，长江存储公布了基于晶栈Xtacking 3.0架构的新一代3D TLC闪存，编号“X3-9070”。事实上，长江存储10月底发布的TiPlus7100 SSD，就首发采用了这种闪存。X3-9070闪存具备高性能、高品质、高密度的 ...

FMS 2022闪存峰会上，长江存储公布了基于晶栈Xtacking 3.0架构的新一代3D TLC闪存，编号“X3-9070”。

事实上，长江存储10月底发布的TiPlus7100 SSD，就首发采用了这种闪存。

X3-9070闪存具备高性能、高品质、高密度的优点，单颗芯片接口速度2400MT/s，符合ONFI 5.0标准，比上代提升50％，同时实现了512Gb(64GB)的单Die容量，存储密度已经达成史上最高，达到世界顶级水平。

新闪存还采用了创新的6-plane设计，对比传统的4-plane，系统性能最高可提升50％，功耗可降低25％。

长江存储晶栈Xtacking架构的原理是在两片独立的晶圆上，分别加工外围电路和存储单元，然后在芯片封装阶段将两者合二为一。

这种设计省时省力，可以实现更高的密度、更快的速度，而且读写单元、存储单元可以采用不同的制程工艺，新一步提升性能、降低功耗。

按照长江存储的说法，晶栈架构可将产品开发时间缩短至少3个月，并将生产周期缩短20％。

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