Intel新近发布的Sapphire Rapids第四代可扩展至强改成了新的LGA4667封装接口，也就是4667个触点，对比第三代的LGA4189增加了11.4％。 按照官方公布的路线图，Intel将在今年下半年发布下一代Emerald Rapdis，明年再推出Granite Rapids、Sierra Forest，都升级Intel 3制造工艺，后者还会在数据中心首次引入俗称小核的E核。
长期关注Intel至强平台的曝料高手“YuuKi_AnS”又带来了Sierra Forest的猛料，展示了其全新的LGA7529封装。 在插座的保护盖上，可以清晰地看到“LGA7529”的字样，也就是多达7529个触点/针脚，对比现在增加多达61％，其长度似乎和DIMM内存插槽已经不相上下。
插座本体更是震撼，可以看到让人密恐的7529个针脚分成了四个区域。
Sierra Forest将完全采用E核，而不是P+E混合架构，如此庞大的面积不知道能塞进去几百个核心。 它似乎是为了应对AMD Zen4c核心而设计的，但后者今年就会登场，首款产品代号Bergamo。
|
手机版|外设堂
( 辽ICP备13014379号 )
辽公网安备 21010202000549号
GMT+8, 2025-1-1 08:42 , Processed in 0.075241 second(s), 15 queries , Gzip On.
Powered by Discuz! X3.4
Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.
