据媒体报道，NVIDIA近期开出13亿美元的预算，向美光和SK海力士预订HBM3E的产能，以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。 尽管有专家指出，13亿美元的预算数字尚需进一步确认，但即便不可能包下全球今年HBM 产能，但可帮NVIDIA抢下今年上半“垄断算力”的商机，因为若产品先上市，就能先抢到市占率。 据业内人士分析，今年全球HBM的总产能预计为5600万颗，但大部分产能将在下半年释放。因此，NVIDIA的预定行为具有战略意义，有助于其在上半年获得市场优势。 此外，随着AI和高性能计算对HBM的高度需求，HBM的市场价值和空间正不断扩大，其单价也远高于传统DRAM和DDR5。 实际上根据封装数据推算，今年NVIDIA预订了超过14万片晶圆的CoWoS产能，其中台积电拿下12万片订单，Amkor分到2万到3万片，对应GPU总体产能接近450万颗。 按每颗GPU逻辑芯片和储存颗粒1：6比例测算，即NVIDIA今年全年需要约2700万颗HBM，基于单颗250美元的成本测算，NVIDIA全年采购HBM 芯片的费用将达68亿美元，并非只有13亿美元。
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