拆解
Apex M800背面一共10个螺丝孔位,拧下后就可以拆下上壳,这也是比较简单了,其实M800的拆解难度也是很简单的,然后固定钢板与底壳的还有7颗螺丝,拧下后就可以直接取下主PCB部分。 上壳内部特写 取下上壳 边缘照片的子PCB通过插接连接到主PCB 一颗RGB LED需要四线来驱动
特写 赛睿Apex M800跟罗技G910采用的是几乎相同的PCB风格,而M800双面网格铺铜应该成本更高一些,疑似同一个代工厂。 PCB部分 M800的所有焊点都是低温焊锡,拆轴什么的也是比较方便了,但是这里真的不建议大家去拆轴,主要是因为轴内的弹片卡在轴内并不是很紧,回装的时候如果弹片出现位移会直接导致按键无法触发! PCB部分 键盘边缘照明的pcb 背面焊点特写 对应每个按键有实现全键无冲的贴片二极管 所有轴的引脚走线都在PCB背面,焊盘脱焊维修会很方便! 双层PCB采用的是双面网格铺铜 高成本方案 PCB与钢板的结合处 意法半导体的STM32F072主控 主控采用的是意法半导体的STM32F07系,这是一款性能很高的ARM方案,架构基于Cortex-M0 32位RISC,主频为48MHz,内嵌128KB的闪存和16KB SRAM,这也保证了在驱动界面下对按键编程和背光编程的流畅体验,另外一排整合的三极管开关来实现对每个按键的RGB背光独立控制,在主控左侧还有独立的用于按键处理器,官方称为N-Key按键轮询器,可以实现256个按键动作而不发生冲突,远远超过了传统的104全键无冲设计,至于能不能用上,反正赛睿已经在技术上实现了,买单么? usb hub特写 方案是比较普通的FE1.1 底壳特写 满满的加强筋 前面也是说过了,赛睿机械键盘是很注重外壳强度的 底壳厚度约为3.16mm |
大梦神 发表于 2015-5-4 13:20
米不起啊 这下子这几个品牌的rgb顶级货都全了
D.kun`PaJero 发表于 2015-5-4 13:11
第一眼绝对的薄膜键盘有木有,扣下键帽也感觉是薄膜,SS这把键盘唯一不足的就是替换键帽这个问题无法实现唉 ...
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