整体
下面到了开箱时间,M8I包装打开首先看到的不是附件包而是主板整体! 开箱
附件一览
看过前面三款Z170方案的ROG评测后我可以说这次M8I的附件是最多的,这几款板子中独有的FanEXT Card(风扇测温扩展卡),WIFI和蓝牙外置天线,这些都让M8I看上去附件更有诚意,其余的包括四条SATA 6Gb线,热电偶测温线一条,驱动光盘,背面I/O挡板,说明书,理线贴纸,圆形贴纸,金属铭牌贴,CPU安装保护套,简易DIY安装说明。这里不能保证国行的所有附件跟本文的这个国际版的M8I完全相同,但是如果有区别也是语言之类的差别。 越来越照顾DIY新手的附件
不得不承认ROG做到今天已经经历8代的产品,除了总结设计和市场经验以外华硕ROG设计团队也更加重视新手DIY玩家,附件中除了附带CPU安装保护套以外还有一张DIY安装说明,介绍了跟主板有关的所有配件以及接线的安装步骤,尽管对于DIY老鸟来说这已经很简单了。 M8I和附赠的一张FanEXT Card
M8I整体
配色方面跟前面发布的M8R、M8G和M8H相同,都弱化了红色配色的比例,相比来说M8I红色部分还算是占比比较大的,但内存插槽和SATA接口完全换成了灰色,可能对于一些喜爱上代M7I的朋友来说接受需要一些时间。 整体
M8I主板整体布局跟M7I基本一致,包括垂直供电PCB设计以及对应ROG功能的芯片的位置,而变动较大的是这代SupremeFX Imapct III声卡和Wifi-Go的无线网卡都加了金属外罩,这可以说满足了不少背板控的需求,另外前面说过取消了mPCIe Combo IV功能也意味着放弃了M.2接口,如果你是M7I用M.2 SSD的用户这次想换M8I可能就要买SATA转接盒了。主板整体PCB依然是黑色,元件焊接非常工整,PCB应该是8 Layer了,CPU供电也还是8pin。而这次改进最大的SupremeFX Imapct III声卡本身PCB就比上一代高了一些,再加上还有一个金属外罩,所以个别散热器安装会有些冲突。M8I的PCB上面保留了两个4pin风扇接口以及对应测温线接口。 整体 整体
可以说外观上来看这代的M8I在细节设计上做了一定的取舍和改进,但整体设计我认为还是比M7I更加诚心的。 主板正面 对应功能解析 M8I背面I/O接口 从左到右分别是,光纤接口,HDMI1.4b接口,Impact Control III(Debug指示灯、Power键、Reset键、CMOS清空键以及bios flashback按键),四个USB 3.0接口,双频wifi和蓝牙天线接口,这里wifi和蓝牙天线终于不用在主板上绕来绕去地接到后置面板了,天线直接做成了接口形式,三个音频接口,网口和USB 3.1 Type A以及Type C接口。放弃了PS/2接口和4个USB 2.0接口,可能外设多的朋友肯定是要外接USB 3.0集线器了。 主板背面 ROG的Impact系列的元件成本较高还体现在许多设计在PCB背面的元件只能用规格更高同时体积更小的型号,在M8I背面可以看到依然有密密麻麻的稳压二极管和LOD供电芯片以及滤波钽电容和陶瓷电容。 背面特写 Impact Power III 垂直供电PCB在外观上跟上一代M7I的没什么区别 两条DDR4 DIMM插槽最高支持到DDR4 4000频率 USB 3.0扩展排线和机箱前置排线位置都在内存插槽的一侧。 南桥散热片特写 南桥散热片特写 南桥散热片特写 IO接口背面 下一次是不是Impact Control III那个小PCB也要加上金属罩了呢 |
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