整体
M8E的外观设计跟M8H等板子风格很像，都是采用黑灰接口风格，并且整体最大程度弱化了红色的配色比例，不同的是在接口和散热器规模方面要比M8H大了不少，另外的主要区别就是供电部分的设计，这个我们后面来单独看一下。  ROG Maximus VIII Extreme  整体 Z170已经全面支持PCIe 3.0总线了，并且PCH提供了多达20个PCIe 3.0通道，不会在出现以前PCIe和IO接口争抢带宽的情况了，并且M.2和U.2的总线也是PCIe 3.0 x4，同时使用ASMedia和Intel双USB 3.1主控芯片力求最大化的兼容性，官方标称Intel USB 3.1主控方案最高支持到932MB/s的读取带宽。  整体  整体 M8E做工也是ROG的标杆，因为板子尺寸足够大所以布线相对压力更小，但能看到比起M8H来说依然拥有更大的芯片密度，因为无论是IO接口还是板载设备扩展接口的规模都多了不少。  主板背面 供电以及PCH背面都有钢板设计，而PCH散热器背面的钢板主要是起到固定散热器和保护PCB的作用。  背部的IO接口 IO接口包括cmos清空按键以及flashback按钮，usb 3.0接口，wifi-go的三天线出口，hdmi+dp显示输出接口，LAN和usb 3.1 type A和type C接口，PS2接口和多声道音频接口。  OC Panel II 扩展  OC Panel II 扩展  OC Panel II内部PCB OC Panel II内部做工同样非常给力，丝毫没有因为是附件产品而降低标准，黑色的PCB上面电容规格跟M8E主板相同都是尼吉康订制的10K黑金电容，OC Panel II提供了额外的四个风扇扩展以及两个测温线接口，并且设计了稳压和短路保护IC，这个设备熟悉ROG的同学应该不会陌生，在R5E这款板子上面也同样附赠了这个设备，可以装在机箱外还可以装在5.25寸光驱位上面，另外还支持开机和重启以及slow mode和pause mode开关，屏幕可以显示温度以及风扇转数，并且配合软件可以实现外频和倍频的调节。  Fan Ext. Card 正面 这个设备在M8I评测中出现过，就是额外的四路风扇扩展以及三路测温接口，采用额外的4D口12v供电。  Fan Ext. Card 正面 |
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