包装
去年8月的时候ROG的三款的Z170主板首发，将近时隔四个多月的时间华硕在Z170平台ROG旗舰Maximus VIII Extreme发布之后正式推出了第六个系列型号——ROG Maximus VIII Formula（后文简称为M8F），单纯从产品定位上来看，M8F是Z170平台的ROG主板中的次顶级型号，目前ATX板型系列中的ROG主板排位应该是：Extreme>Formula>Hero>Ranger，并且作为MATX和ITX代表的Gene和Impact也是排位在Formula之下的，并且在ROG主板的历史上，Formula系列和Gene系列是整个ROG家族当中“上台”次数最多的，也就是说几乎每一代都必有Extreme、Formula和Gene系列登场，Formula演变到今天已经不是单纯的在Extreme的基础上做减法了，而是采用了先做减法再做加法的策略，这也赋予了Formula许多“专属”的设计。在国内也是好多玩家都非常关注的一款产品，本文将首先对M8F做一个全面解析，那么包括装机效果和超频等内容我们将在接下来单独安排内容。  ASUS ROG Maximus VIII Formula 主板 包装  包装 我拿到的是国际版包装的M8F，所以包括包装和某些附件方面的细节跟国行会有些差别，不过整体设计是没有变化的。包装也是大个头，跟顶级的M8E一个尺寸，再加上这一代ROG主板改换了黑灰配色，所以对于这代的Z170 ROG主板来说，包装上的红黑风格反而显得珍贵了，当然对于刚接触ROG的同学来说这样的感觉倒不明显。  特写 左下角的标志当中有一个特殊的logo，那就是在Win10 Ready logo左边的那个EK的logo，ROG主板加入了一个水冷品牌的logo，可见两个品牌的合作之深。  参数表 M8F跟M8E的区别有很多，其中这个次旗舰和旗舰之间差距最大的是PCIe插槽，M8E是支持到4路的SLI和CF多卡接入，而M8F则是支持双卡SLI，同时供电相数方面相比M8E也有缩减，这个后文会介绍，扩展接口方面少了一组USB 3.0扩展接口，其余包括Wi-Fi GO无线网卡速率和天线数量等差距，但是M8F也有着诸多特色设计是M8E所没有的，其中外观上面M8F采用了金属背板和全覆盖“护甲”设计，同时CPU供电Mosfet的散热片是采用了跟EK合作的水冷混合式的散热器，而主板整体还加入了RGB灯控技术等，综合这些，M8F要比M8E官方售价低了800多元，目前JD价格为3699元，一款名副其实的顶级Z170主板。 |
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