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部分附件 也是因为之前媒体发来的缘故,到我这里少了一些配件,除了上面的附件以外还有一个外置的wifi和蓝牙天线,还有一个镀镍的挡板,其余跟上图没有出入,门挂牌、信仰金属logo、说明书、理线贴、一个SLI软排、驱动光盘以及四组SATA线,谈到附件我们又不得不再说一下M8E,M8E附赠了一个OC Panel和一个Fan Ext Card,尽管M8F同样全数支持,但是考虑到给大哥留面子就没有附赠了,当然这是个玩笑。 ROG Maximus VIII Formula 主板 从M6F开始就加入的背板和全覆盖盔甲依然延续到了M8F,不过颜色改为黑灰配色也算是让我们耳目一新,说实话这个配色相比M8H或者M8E上面的表现,我认为在M8F这种盔甲和金属背板的风格上更为合适,当然美学这个东西因人而异,我们也不能被技术所左右,有点跑偏。这一代M8F最具看点的是RGB灯控和RGB灯光系统,其实在ROG M8H Alpha那个低调的版本上面就有加入了RGB灯带外接的插座,并且还是两组,但拥有盔甲设计的M8F更适合隐藏一些灯光布线。 M8F的RGB灯光位 支持灯效 M8F主板上的透光位置要比其余所有的ROG主板都多,这也感谢这身盔甲,当然这身盔甲是塑料的,不过许多位置都有透光设计,还有些衔接的透光位,这个具体效果我们要在下一篇装机秀中来为大家展示。其中跟支持6中灯光效果,包括音乐随动,闪烁灯效,色彩循环,呼吸,常亮和随处理器温度变色,算上外接的5050 RGB灯条的话,整体灯光效果想必也是非常炫酷的,当然也不排除某些机箱品牌会附和M8F而推出自带灯带的机箱型号。 整体 左:ROG M7F 右:ROG M8F 作为一个M7F的用户和曾经评测过M7F这款主板的人,我想很有必要来对比一下这两款板子,这一代14nm的Skylake处理器取消了IVR(整合稳压模块)的设计,讲VRM全部单元几乎全部还给了主板,这也既是好事也是不好事,因为可能一定程度会增加某些主板的供电成本,特别是在目前skylake刚刚上市没多久价格居高不下的环境内,这种整个平台的价格优势就不是很明显了,好事就是skylake处理器温度降低跟取消了IVR也有一定关系。上图是M7F和M8F的对比,ROG到了Z97这一代也是完全放弃了白色,整个主板是完全的黑红配色,也是我认为最漂亮的一代,对比这代M8F,颜色变化是最大的,同时M8F在装甲覆盖上面比M7F面积更大,比如声卡和右上角的开关位部分,其余主板接口和插座设计位置上变化不大。后面会有详细介绍,大家不要着急。 整体
整体 无论是M8E还是M8F,这代的ROG都是Z170平台的,全面支持LGA1151接口的新一代14nm的处理器,支持双通道DDR4内存,更多的PCIe 3.0通道,全面支持PCIe总线的M.2或者U.2 ssd,同时支持NVMe协议,在PCIe 3.0 x4接口下带宽最高可以达到32Gb/s,加入了理论传输带宽10Gb/s的USB 3.1 Type A和Type C的接口支持。M8F作为Z170其中的接近与“顶配”的主板还提供了相当多额外的福利,这也是之所以被列入ROG家族的原因,比如顶级方案的IR+TI供电元件,最高支持DDR4 3733的内存OC调节,额外的USB 3.0接口扩展,额外的SATA 6Gbps接口扩展,更多的风扇接入,以及诸多ROG控制元素。 整体 风扇位和测温位 总共7个4pin风扇接口和4个测温插座 其中CPU,VRM以及PCH部分都整合了测温单元,所以不需要我们外接了,当然这些温度也是需要配合一些软件才能监控到。 底盘金属背板 M8F和M7F一样采用了底盘背板加持,风格基本没变,有些位置有微调,加入金属背板除了一定程度可以稳定PCB以及固定正面的盔甲外罩外还能起到某些位置的散热加强作用,比如在主板背面的Mosfet Driver IC。 跟TTX配合除了灯光外还真没有什么违和感 |
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