改造前传：赛睿7G游戏机械键盘评测

2016-3-22 17:19| 发布者: 大胖鸟| 查看: 23574| 评论: 128|原作者: 大胖鸟|来自: www.weistang.com

摘要: 包装　　接下来要给大家带来的是久违的改造文，但在这之前要来回顾一下接下来改造的主角，那就是一代经典或者说是游戏机械键盘元老产品的steelseries 7G黑轴机械键盘，在本周和下周我们将会给大家带来这款键盘背 ...

拆解

　　先给大家看看赛睿7G键盘的拆解，可能现在再去找7G的拆解评测也没有多少高清图片了，这里再给大家回顾一下吧。下一篇我们对这把键盘的背光改造也是必须要拆解，而且还要拆掉所有的轴，用飞线的方式在钢板和PCB之间将每个轴的led引脚并联，并且做好压补和供电，其实思路不难，但是飞线过程和一些细节需要特别的注意，也很考验耐心。

上下壳特写

　　拧下底壳的四颗螺丝后用刷卡的方式可以打开7G的外壳，整体来说7G的外壳比6Gv2的要好拆，但是外壳强度和结合度都是很优秀的。另外7G的usb hub和主控都在底壳内固定的一个额外的小PCB内，也就是说钢板下的PCB并没有主控，只是按键矩阵线路和用来实现全键无冲的二极管。

底壳厚度约为2.56mm

上壳边缘厚度约为2.81mm

PCB特写

　　赛睿7G的pcb布线非常清晰，都在PCB的背面，这是单层的PCB，焊料痕迹较明显，其实6Gv2做工也是如此，有些轴体引脚是压弯焊接，所以拆轴的时候要额外注意，除锡要干净，否则会把焊盘带下来，不知道大家是否记得外设堂2015年度外设横评，其中技嘉K83我说过PCB处理跟7G或者6Gv2很像，但是K83焊盘面积更大，同时也没有压弯焊接，而且还是单层PCB，这样的话K83要比7G折腾起来更加简单。