拆解
MK Pro S拆解很简单,拧下底壳的四颗螺丝,注意铭牌贴纸中央内还有一颗螺丝,拧下后用刷卡的方式打开外壳边缘,注意建议从键盘顶部开始下手,耐心划开卡扣即可,侧板没有卡扣的。 拆壳 底边外壳卡扣部分 完全拆下外壳 而PCB以及钢板和外壳还有两颗螺丝固定。外壳厚度还是比较可观的,其中底壳算不上厚,但做工挺扎实。 外壳底部特写 能看到满满的加强筋
底壳底边厚度约为2.20mm 底壳顶边厚度约为2.1mm 顶壳边缘厚度约为2.17mm 钢板侧面特写
PCB PCB PCB方案跟MK Pro L相同,绿色的PCB能看到几乎所有的元件都在这一面,所以看起来MK Pro S的PCB元件密度要比MK Pro L高一些。
PCB 正面 PCB采用了对应每个cherry mx rgb轴透光位下方开槽的方式,为了增加轴体照透亮度同时也一定程度提升了售后的效率。更大的led可以固定在PCB之间,比起传统的米粒大小的贴片rgb led拥有更高的亮度,纯色模式下也降低了“色谱效应”,使得整体颜色效果表现更优秀。 PCB特写 HT32F1654 32bit ARM单片机 跟MK Pro L完全相同的主控 主控比起HT32F1655要缩水一个规格,但性能依然算是很优秀,32bit ARM Cortex-M3内核,72MHz主频,64KB片上Flash存储器,16KB片上SRAM。 台湾MBI公司的MBIA043GP LED驱动芯片
4Mb Flash存储IC cherry mx rgb轴焊盘特写 焊点都非常整齐
PCB 特写
FR4线路板
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