拆解
Radeon Pro Duo散热器拆解很简单,其实直接拧下背部固定背板的全部螺丝,然后挡板部分还有两颗,拧下核心加固扣具的总共8颗螺丝后就可以直接打开散热器,然后记得拔掉风扇和水泵排线,之后就完全分开散热器和PCB了!更多改水冷的同学应该会去这么做,这种双卡是非常适合分体式水冷的,特别是如果你想上两张Radeon Pro Duo的话。 PCB PCB PCB 两颗Fiji XT非常醒目,HBM显存也大大降低了PCB空间,如果还是沿用普通GDDR5显存的话,恐怕这种规模做成双芯显卡长度就要超过6cm至少,那样的话不少机箱就要杯具了,这样也便于核心集中散热。 特写 背面 Radeon Pro Duo的每颗核心的供电规模都要比R9 NANO更大,无论是输入钽电容还是供电相数,另外大家还能看到一颗PLX8747 PCIE 3.0通道桥接芯片,用来实现分别对每个Fiji XT核心部分的PCIE接口通道分配。其实Radeon Pro Duo就是属于卡内的CrossFire模式。
PCB 正面 点击上图可放大
PCB 背面 点击上图可放大 每颗核心是5+1+1相供电,而FURY X是6+1+1相供电,而R9 NANO是4+1+1,而供电元件方面FURY X在输出电感和输入电容方面规格方案用料更高一点。但Radeon Pro Duo的供电规模也是足够了,用料很优秀。 Fiji XT核心特写 Fiji XT核心特写 PEX8747 显卡桥接PCIE通道控制芯片 供电部分特写 供电部分特写 基于顶级IR3567B数字控制总线技术的6相高频供电主控 供电主控跟FURY X也是相同的,但不同的是用了两颗。 MOSFET是IR DirectFET封装的IR6811和IR6894 高开关频率下外壳导热率高 内阻低 IR3598 Mosfet Driver 支持两相控制 Mosfet Driver方案用的跟FURY X也不相同,用的是IR3598方案,能起到PWM相位倍增的作用,核心部分只用了三颗却可以实现五相供电控制,这样做也是为了降低供电部分的复杂度,尽管Radeon Pro Duo的PCB比FURY X的更长,但其实平均到每个核心供电部分的面积其实并没有变大。 APL5620 LDO稳压 应该是用作待机供电的 BIOS芯片 |
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