拆解
赛睿Apex M500非常难拆,比酷冷MK Pro L还要难拆,主要是上下壳四个角的卡扣有一个都非常靠近边角位置,本身这个位置的外壳就非常难分开,再加上上壳边缘厚度也比较厚,所以拆解非常麻烦,整体M500的拆解难度至少是5分! 背面贴纸要全部撕下 拆开外壳
靠近边缘的两个卡扣
上下壳特写 上壳指示灯柔光罩特写
上壳内部有较多加强筋 为的是上壳拥有足够的强度 这个好给好评 底壳厚度约为2.22mm 上壳厚度约为2.12mm
注意底壳迂回的沟道内也有加强筋 底壳边缘位置也做了较多的结构强化 pcb和定位板是通过6颗螺丝与底壳固定的 usb接线口位置特写 |
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