拆解
非常完整的PCB布局,整体布局相比R5E有一定的布线优化,个别IC位置有一定改动,四通道DDR4 DIMM分居插座两侧的结构也确实对ROG这种功能IC和扩展芯片布置较多的设计来说是一个考验,但从X79开始其实华硕也在不断的完善和改进PCB Layerout。在拆散热器的时候一定要注意相对较小的散热器内部跟主板PCB连接的插座。全部的电容也都是尼吉康给华硕订制的FP10K最顶级型号的电容。 ![]() 正面(点击可放大) ![]() 取下全部散热器
![]() 取下全部散热器
![]() PCB 背面 ![]() VRM供电部分的散热器 内部也能看到LED灯控PCB
![]() VRM供电部分的散热器 ![]() 铝拉丝的R5E10周年浮雕logo 非常有质感 ![]() X99 PCH的散热器内部
![]() 金属背板内测 能看到灯控电路板 ![]() 背板内部的灯控矩阵IC 控制LED组数较多 所以方案跟PCB正面的不同
![]() 背板厚度约为1.45mm
![]() 特写 ![]() 特写 |
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