拆解
Claymore拆解很简单,所有螺丝全部都在键盘外壳上面,部分是隐藏在键帽下的,拆解难度3分吧,毕竟是平衡杆结构,拆大键位键帽会稍麻烦一些。 Claymore底壳特写 有设计内部理线槽 强度较好 底壳厚度约为2.64mm 内部usb接线部分有磁环设计 PCB特写 目前内地这边官方零售的Claymore键盘PCB方案都是在今年台北电脑展之后的改进版本,所以不难想象为什么上市会比较晚!整体PCB做工算是比较优秀,部分焊点还是有较明显的助焊剂,另外不知道最终天猫预订的版本是否会有易碎贴之类的设计,否则键盘拆解后很难看到差异。 PCB特写 PCB开孔 采用的是大颗RGB Led 除了可以增加亮度也可以一定程度降低售后成本 主控特写 Claymore的主控HT32F1654性能尽管不算顶级,但依然算是很优秀,32bit ARM Cortex-M3内核,72MHz主频,64KB片上Flash存储器,16KB片上SRAM,采用同类方案的还包括Ducky 2108S2 RGB,酷冷MK Pro L/S,性能很稳定。 MBI5042GP 非常强悍的LED阵列Driver IC ,同样方案的还有Ducky 9008S4 照亮ROG LOGO的独立led pcb 金手指部分模块内部特写 键盘边缘金手指部分上半边是顶在金属侧边上的 一定程度也是强化结构的设计 金属外壳厚度约为1.48mm 拧下即可螺丝后就可以打开外壳了 数字键盘部分的底壳 数字键盘部分是两张PCB 这真的是不得已的做法 因为RGB和多接口扩展对于布线来说压力略大 金属滚轮特写 做工很好 数字键盘部分PCB特写 HT32F1654跟Claymore主键盘相同的主控 其实数字键盘部分也可以引出单独的usb接口,内部有独立的主控方案,如果是矩阵扩展的话,那估计插座触点要很多了!这样的键盘成本也是高在这里,本身要考虑RGB和主控以及LED驱动IC,这些对于一个PCB面积很小的数字键盘来说布线会紧张一些,而Claymore的模块数字键盘还要考虑两边的接口,所以我们能看到接地线左右两侧是Double的! 数字键盘部分触点部分模块特写 7mm TTC编码器 焊脚饱满 |
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