拆解
Claymore拆解很简单，所有螺丝全部都在键盘外壳上面，部分是隐藏在键帽下的，拆解难度3分吧，毕竟是平衡杆结构，拆大键位键帽会稍麻烦一些。  Claymore底壳特写 有设计内部理线槽 强度较好  底壳厚度约为2.64mm  内部usb接线部分有磁环设计  PCB特写 目前内地这边官方零售的Claymore键盘PCB方案都是在今年台北电脑展之后的改进版本，所以不难想象为什么上市会比较晚！整体PCB做工算是比较优秀，部分焊点还是有较明显的助焊剂，另外不知道最终天猫预订的版本是否会有易碎贴之类的设计，否则键盘拆解后很难看到差异。  PCB特写  PCB开孔 采用的是大颗RGB Led 除了可以增加亮度也可以一定程度降低售后成本  主控特写 Claymore的主控HT32F1654性能尽管不算顶级，但依然算是很优秀，32bit ARM Cortex-M3内核，72MHz主频，64KB片上Flash存储器，16KB片上SRAM，采用同类方案的还包括Ducky 2108S2 RGB，酷冷MK Pro L/S，性能很稳定。  MBI5042GP 非常强悍的LED阵列Driver IC ，同样方案的还有Ducky 9008S4  照亮ROG LOGO的独立led pcb  金手指部分模块内部特写  键盘边缘金手指部分上半边是顶在金属侧边上的 一定程度也是强化结构的设计  金属外壳厚度约为1.48mm  拧下即可螺丝后就可以打开外壳了  数字键盘部分的底壳  数字键盘部分是两张PCB 这真的是不得已的做法 因为RGB和多接口扩展对于布线来说压力略大  金属滚轮特写 做工很好  数字键盘部分PCB特写  HT32F1654跟Claymore主键盘相同的主控 其实数字键盘部分也可以引出单独的usb接口，内部有独立的主控方案，如果是矩阵扩展的话，那估计插座触点要很多了！这样的键盘成本也是高在这里，本身要考虑RGB和主控以及LED驱动IC，这些对于一个PCB面积很小的数字键盘来说布线会紧张一些，而Claymore的模块数字键盘还要考虑两边的接口，所以我们能看到接地线左右两侧是Double的！  数字键盘部分触点部分模块特写  7mm TTC编码器 焊脚饱满 |
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