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Intel Core i7 7700K+Z270超频评测

2017-2-14 10:14| 发布者: 大胖鸟| 查看: 28454| 评论: 100|原作者: 大胖鸟|来自: www.weistang.com

摘要: 开篇   “Kaby Lake”——Intel第七代酷睿系列处理器的代号,距离我们熟悉的Skylake第六代酷睿系列发布过了一年3个月,与这代新的Kaby Lake同时发布的还包括新的200系列芯片组主板。近期AMD Ryzen让许多同学相 ...
供电&芯片


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前置USB 3.1扩展接口 未来会有很多机箱支持的

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主板底部有一个AuraSync灯带扩展接口

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8pin 12v供电附近居然有CPU OV跳线 板子用时间长了可以折腾一下极限超频

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主板顶部的AuraSync扩展灯带接口

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EXT FAN接口 可以用Fan Extention Card来接入控制更多的风扇 而通过BIOS中的QFan可以实现监控

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第一条PCIE插槽附近有主板上唯一的一个测温线接口 板载附赠了一条测温线

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支持ROG EXT 可以扩展OC Panel或者Front Base等设备 或者当一个额外的USB 2.0扩展也可以

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6相供电 其中CPU核心部分是通过单刀双掷Driver来实现的等效8相输出

  看Mosfet Driver数量可以区分供电相数,电容是尼吉康订制的MIL 5K电容,而ROG Maximus则是FP系列的10K规格订制电容,尽管FP富士通这条线已经被尼吉康收购了,但是FP依然属于高规格电容系列。

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DIGI+ PWM主控

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Mosfet用的是安森美的4C06B和4C09B SO8衍生低内阻规格

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IO挡板部分的塑料外罩

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IO外罩内部能看到固定的AuraSync灯控板

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一整块AuraSync灯控板 这个灯控板有需要的可以接出来 不过需要延长接线 做工很好

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  有一颗LED驱动功能的IC芯片印有AURA字样,也是华硕AuraSync的黑科技的芯片,灯光控制频率高。

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ASM1543 USB 3.1主控芯片

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ASM1142 USB 3.1主控芯片与后面的ASM2142协同可以实现弹性优化速度

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ASM2142 第二代USB 3.1主控方案 据说拥有更好的兼容性

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Intel I219V千兆网卡

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外接3d打印模块的螺丝孔 官网有对应建模的3D打印源文件下载

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声卡运放芯片



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最新评论

引用 你是彪子有点二 2017-2-14 10:29
沙发~
引用 半自働 2017-2-14 10:30
我的板凳
引用 wst_cc 2017-2-14 10:30
板凳
引用 大树在生长 2017-2-14 10:30
这个屌..抢个沙发
引用 Jerry 2017-2-14 10:31
节操节操
引用 Gxg_Leo 2017-2-14 10:32
我是一个会喊666的咸鱼
引用 aka小t 2017-2-14 10:32
  好高端的玩意~~ 本来向上6700k配个rog的170,后来看看价 还是老老实实配个技嘉的170算了···
引用 hurt 2017-2-14 10:33
超超超!!!
引用 蜡笔小晖 2017-2-14 10:35
主板确实越来越厚了....
引用 Kuriboh 2017-2-14 10:36
赶上了后排生放送                           
引用 箴言。 2017-2-14 10:39
这个是不是大雕呀?
引用 PRjaCk 2017-2-14 10:51
华硕新主板不错
引用 yinilan 2017-2-14 10:52
我是一个会喊666的咸鱼
引用 允fanlove 2017-2-14 10:54
现在已经不太愿意去折腾了,不过小超一下还是可以的
引用 lemonta 2017-2-14 11:20
晚上10点的干活?
引用 刘二狗 2017-2-14 11:29
厉害了,新货啊
引用 心静则安 2017-2-14 11:35
买不起
引用 W.L.Troy 2017-2-14 11:45
我的6700K最高4.8进系统,稳定能在4.5运行。
引用 西木野真白 2017-2-14 11:57
一转眼6代都过去一年多,270板子都出了,真是快啊。

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