拆解
拆解 键盘比较难拆,首先要拆掉正面钢板上的17颗螺丝,再拆掉键盘背面的5颗螺丝才能将底壳和键盘分离,分离底壳的时候有软卡子固定,所以拆的时候一定要慢一点,不能用大力出奇迹,大力只能出悲剧。 键盘内部特写 灯光控制PCB 音量滚轮及编码器 USB拓展口及媒体快捷键PCB 主板接地线 灯条Led灯珠 出线口特写 键盘因为快捷键和灯条的原因让内部PCB连接比较复杂,建议动手能力不强的朋友不要轻易拆这款键盘。音频快捷键PCB与主PCB的连接线插起来不太顺利,如果插不好会有按键故障问题。灯带的导光板比较难拆,卡扣锁在PCB内侧且很紧,用力小了打不开用力大了可能会碰断那一排灯珠。音频快捷键PCB板子的半圈金色接地铜线让我情不自禁的想起了sensei310这款鼠标的PCB。 灯光控制PCB PCB背面 音频快捷键及USB拓展PCB PCB背面 接口部分特写 金属滚轮及编码器 编码器表面的Logo自己不清楚,看字样有可能是凯华公司生产。编码器十分顺滑,根据我个人的使用习惯来说更喜欢有一些刻度感的,不过这个编码器还是有自己改造的空间。 快捷键区面板 背面 主PCB特写 平头Led灯珠 平头灯珠 主板特写 轴体引脚特写 轴体的焊点比较小,说明焊孔也比较小,对于新手自己换轴的话会有些难度。每个轴体电路上都带有一个二极管,这是全键无冲突设计中最常用的一种解决方案。 主控特写 主控采用恩智浦公司的NXP LPC11U14F主控芯片,ARM Cortex-M0处理器运行在高达50 MHz的频率,Flash容量为32KB,还拥有4 KB的EEPROM和6KB SRAM存储空间。 sonix的灯控芯片 固件存储芯片 PCB及钢板边缘 边缘特写 键盘PCB表面做了磨砂黑化的处理,元器件的焊接及PCB做工都比较细致,但是还能看到个别轴体引脚补焊的痕迹。出现补焊问题主要是因为固定PCB的钢板有弧度的弯曲,过波峰焊的时候就会出现个别漏焊或者虚焊的问题,所以需要人为补焊。这种类似的问题在其他厂商的键盘产品中也经常出现。 |
手机版|外设堂 ( 辽ICP备13014379号 )辽公网安备 21010202000549号
GMT+8, 2025-1-19 13:13 , Processed in 0.101774 second(s), 25 queries , Gzip On.
Powered by Discuz! X3.4
Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.