拆解
PCB 全绿色的PCB布局非常醒目,其中12v-5v dc-dc部分距离12v输入插头比较远,降压整流部分在pcb的另外一端,同时两个usb充电接口部分也有独立的短路保护。 PCB 正面 我认为降压整流单元可以做在12v dc插头附近,然后将两个usb充电插头设计在靠近这个位置的两个usb上,当然那样的话整个hub就要设计的更长了。 第一颗USB 2.0 HUB主控芯片
FE 2.1是一颗USB 2.0 HUB主控芯片,特点是功耗低和整合度高,内置了5V to 3.3v/1.8v的电源部分,具备过流保护,全面支持High-Speed USB 2.0设备,最高支持7个下游USB接口,这也是为什么我们看到好多usb 2.0 hub在7口上是一个门槛。 第二颗USB 2.0 HUB主控芯片 FE1.1s串级在FE2.1之下,提供了另外3个USB 2.0接口hub控制,其实和FE2.1比起来,FE1.1s在支持usb接口上限上只有4个,当然这两款都是性价比极高的解决方案。 12v to 5v 供电部分 SX2105是一颗整合了mosfet的降压同步整流芯片 负责所有usb接口的5v电源输出,SX2105其实就是一颗pwm方案的整合mosfet的ic,这样的高整合度供电芯片我们一般称之为降压同步整流芯片,支持温度保护,采用SOP8封装,待机电流小于1μA,开关频率在300KHz~800KHz。
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