清凉一夏——两款一体式水冷大对决评测

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写在前面；

           近2年一体水冷散热器给这个逐渐萎缩的DiY市场带来了一丝活力.像一些国内外散热厂商都趁热打铁都推出了自家的一体水冷.就好似现在不拿出相对应的产品都不好意思跟人家打招呼说我是机电品牌.本次的对比测试不是为了分个谁好谁坏谁强谁弱.主要是看看每一款产品兼容性方面如何.究竟高端产品与入门级型号散热性能差距有多少.低价跟价格高的产品到底有没有如价差般那样巨大.还要通过实际安装过程中.查看2款一体水冷有无设计缺陷bug等.通过实际的测试把一个真实的使用心得写出来.给有打算购买又不知道值不值得买的同学提供一个参考.本次测试为了拆机方便统一用裸平台.风扇方面采用3把12CM不同转速的.分别是SP120.安耐美白幅.TT白风扇.同时用仪器记录风扇满载噪音与散热器部件的温度.最后还要把CPU超频到4G后测试考机温度的差别.PS;特别感谢基友提供的tt Water 3.0产品才能让我完成本次的测试

                                     简单谈谈风冷散热器与一体水冷散热器的不同.风冷散热器工作原理是；首先处理器核心的热量通过硅指把热原传递给铜材质的散热器底部.然后底部把热量传导给多根粗大热管上.在经过大面积的散热鳍片把热量吸收上来.最后通过大风量的散热风扇把热量吹出去.而一体水冷散热器工作原理有的地方相同也有不同之处.液冷散热器也是通过冷头底部的纯铜底座内部分布众多的铜片组成的毛细水道.经过水泵不停地工作把水冷液通过循环搭配粗细不同的水管.把CPU的热量带到散热水道上面.在把热量经过风扇排出机箱外.通常来说大家以为水冷散热就肯定比风冷散热器性能好温度低.这到不一定.无论是diy水冷还是一体式水冷.虽然用的都是制冷液.不过最后都要经过大面积的冷排通过多把风扇来散热.所以水冷就一定静音就一定温度低.这到未必.一体式水冷性能高低.涉及到几方面水冷液的水流速度.还有水管口径的大小.水泵功率的高低.功率低水流速度慢.冷排太薄无法快速的散发热量.风扇风量过小吹不透散热鳍片水道.等原因都会导致一体式水冷散热效果比不过高端风冷散热器.不过一体式水冷离普及还差的遥远.就比如现在最便宜的200左右.而且还是入门级产品.这个价格足够买到中端风冷散热器了.但是一体式也有它的优点.可以任意弯曲的水管而不会损坏.与其他配件有更好的兼容性.还不用经常换水冷液.水管长度的灵活性可以让它入住itx狭小的空间而不会冲突

Thermaltake Water 3.0与Corsair h80i对比篇；

▲黑红的包装保持了与TT其他如机箱电原的统一. 正面产品醒目的外观照片方便用户查看.右侧Water 3.0型号标记.兼容全平台的底部logo.盒子方面与h80i相比小了不少.不过都是无中文介绍Water 3.0是Thermaltake最低端的型号












▲侧面有Water 3.0的一些功能参数.产地信息.可以兼容AMD 英特尔的全部平台产品.效率方面还给出与原装英特尔散热器的温度pk.一个是94度.图表给出的一体式温度77度.究竟是不是跟官方给出来的数据一样测试才知道


















▲配件用塑料袋包裹着.分别是;Water 3.0一体式水冷本体.一把12cm风扇.安装说明书.1155平台支架扣具与背板.AMD平台扣具.4颗固定螺丝及垫片.2011平台支架.8个塑料卡扣.2011与1155平台螺丝各4个












▲Water 3.0水泵供电采用3p接口.冷头顶部简单塑料材质上面印着logo.比较的朴素.冷头拆解很简单用螺丝刀轻轻地打开就都下来了.冷头内部电路还是无任何的偷工减料的







▲左是h80i底部纯铜底面积还是比较的大.方型看着更顺眼一些.而右测Water 3.0采用圆型底部设计.兼容性方面amd英特的处理器都没问题.都没有采用镜面工艺.不过2款都打磨的比较平滑














▲左测是Water 3.0体积小点.水道的更密一些.而h80i水道比较的粗大散热鳍片更大.厚度也是h80i要巨大点.可以增加散热的面积与效果.两款都是12根水道









▲上面是h80i的水管可以看到非常的粗大.而下面的Water 3.0水管就要细上不少.弯曲度还是Water 3.0要大一点.前者弯曲度非常的小还有一些硬






▲冷排预留的螺丝孔.可以最多安装2把12cm风扇.组成一吹一吸的风道






▲Water 3.0采用的是橡胶材质水冷管.橡胶材质的有韧性强不变形的特点.就算弯曲也不会影响水流速度.冷排管封口部分做工不错.连接处比较的紧密.漏液那就麻烦了.不过水冷液虽然绝缘不过也会损坏其他配件







▲冷排厚度h80i要厚不少.Water 3.0无论厚度还是个头都要比h80i小上一圈












▲Water 3.0 水管长度30cm.足够机箱空间大的用户使用.冷排厚度27mm.宽度的12cm

Corsair h80i：

▲现在的一体水冷大多是由Asetek .CoolIT这2家代工的.所以外观大同小异都差不多.只有在高端与低端产品上有用料上的细微差别.如果把logo去掉你能看出来是哪个品牌的吗.不过海盗船一体水冷还有是自己品牌基因的.让用户一看就能知道这是出自海盗船的。而tt就过于普通了.这也是定位的区别












▲供电方面Water 3.0采用的是单独冷头水泵来供电.h80i供电使用的是sata来给水泵供电.另外一根3p线是给冷头上发光的led灯供电的.h80i冷头还分布着usb控制器接口.特殊设计的风扇接口.工艺上h80i要复杂的多










▲高度方面h80i稍微高一点.Water 3.0要矮一些.不过2款虽然高度不一，但是安装兼容性方面都是不错的.只是前者冷头是镜面的所以非常容易留下指纹.而tt通体采用的是塑料材质.这里还要告诉大家.一体水冷无论冷头还是冷排最好不要擅自拆开.那样会失去保修.而且拆机以后水冷液就会缺少.会出现密封不严实的情况










▲h80i配件比较的齐全分别有；usb风扇控制器[ps；搭配软件使用].双接口的风扇线.英特尔平台的金属背板以及扣具.还有amd平台的扣具.amd平台的螺丝2颗.1366与1155平台的螺丝各4个.4颗垫片.8颗才螺丝固定风扇用的.全部都是金属材质.而Water 3.0只是扣具是金属的.其他背板都是塑料的硬度一般












▲本次使用的3把风扇都是12cm 4P接口.只是转速不同.










▲h80i水冷管也是使用的橡胶材料.柔韧性比较好.接头处接过包裹处理.这样可以做到在大的曲折也折不断或者是漏液的故障







▲上图可以看到用了一年的h80i冷排水道上面多少有一些灰尘这可以清理完的啊.冷排上部的入水孔.下面是风扇安装孔.最右测是冷头的sata与3p供电线












▲h80i水管同样是30cm，不过冷排要厚一些，冷排尺寸也是12cm

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模拟与实际安装篇；

其实一体水冷散热器安装还是比较简单的.与风冷散热器安装方式类似只有一点点区别.为了方便有想入一体水冷的坛友又不知道安装难不难啊.此次分为2个小单元.单元1是一步一步的模拟安装.而第2单元是实际安装在主板上的详细步骤

Thermaltake Water 3.0安装篇；

▲首先在配件盒里取出4颗钢材质螺丝扣,接着拿出英特尔1155平台的背板.如图所示插入到1155的孔距内扣紧.记得不要插错.上面有1155与1366的标记.然后把背板安装到主板上.接着把主板翻过来.CPU插坐附近就是图红圈标记的地方











▲第2步拿出8颗英特尔平台的塑料固定扣.然后找到1155的方向插紧扣到金属扣具上就行了.塑料固定扣有2个面上面有文字分别是2011平台与1155平台的方向.认真看一般不会弄错的.图3安装完毕的样子












▲第3步取出4颗比较长也非常细的螺丝.安装到刚才我们安装好的金属支架的孔距内拧紧就ok了.如果你用的是1155平台的.千万不要插那4颗比较粗短的螺丝













▲接下来把支架扣到冷头的卡槽内固定紧.把cpu核心涂抹上硅指.用螺丝刀或者手对准背板的螺丝孔拧适中就行.不要拧的过紧或者是过松都是不正确的











▲插上风扇调速器供电线.与冷头3p供电线就算完成了









▲最后取出4颗黑色长螺丝垫片放上.把风扇安装到冷排孔距内就完成了

海盗船h80i安装篇；

▲拿出金属背板.记得方向不要拿错.外侧是1366平台内侧才是本次用到的1155平台.插入到主板孔距内







▲然后取出来1155平台的长螺丝.然后拧紧到背板螺丝孔距内.背板就安装完成了.这里还的说下h80i设计的bug.背板扣紧螺丝拧紧无论是2个方向都试过都无法固定紧.总是松松的.这就导致冷头安装上以后.核心底部不能整个贴合.导致核心一面接触到而另外一面核心与散热器底部没有贴上.希望以后的产品有改进吧
















▲把背板螺丝拧完后.接着把英特尔平台的支架如图安装到冷头上.冷头内部有磁铁支架拉近就会自动吸附上.然后对准背板的螺丝用手按注冷头固定好.最后取出4颗固定螺丝用手或者用螺丝刀上适中.冷头无移动就行了.不要忘记把sata供电与冷排供电插上.







▲拿出来金属垫片插上长螺丝.对准孔距把风扇固定拧紧.插上风扇供电线就好了，完成的样子

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散热性能与超频温度篇：

平台；
CPU：Intel Core i7-2600K
主板：微星Z77-GD65
内存：美光 灯条 4GBX4 1866
显卡：技嘉GTX TITAN
显示器：飞利浦27
机箱；乌鸦2-E
SSD： SanDisk 256G
电源：海盗船AX850
散热器：Thermaltake Water 3.0 .Corsair h80i
环境温度22度




风扇；Corsair SP120L 12CM[1000-2700RPM 支持PWM]    TT 12CM[转速1000-2000RPM 支持PWM]  
安奈美白幅12CM[转速500-2000RPM 支持PWM]

测试方法;本次为了拆装方便裸机测试.不借助机箱内部的风扇来帮助散热.这样其实更能反应出产品的真实效率.Water 3.0的风扇因为支持PMW如果插到CPU 4P供电上那样风扇速度会高低不一.所以使用可以手动调节风扇转速的风扇调速器.但是用风扇调试器后风扇最高只能运行在1800RPM不知道怎么回事.而h80i本身有配套的风扇控制软件.无论是不是Corsair自家的风扇都支持调速.3把风扇轮番测试在不同风扇的情况下2款产品温度有多大的区别.首先是进系统5分钟空闲不开启任何程序记录CPU 默认频率温度.然后处理器用AID64 stress FPU模式考机10分钟记录温度.最后是超频4G处理器记录核心与表面温度.同时测试冷头与冷排温度.还有风扇空闲与满载噪音.看完本节大家就会对于2款产品有个全面的认识。














▲平台照片.测试用主板.冷头效果不错就是指纹识别器啊.nv有史以来设计最骚的散热器.赖的在拆模组线.就用原装的线吧.蜘蛛网啊有木有.裸机底座测试非常方便.

















▲首先待机测试.单风扇.CPU频率3.4G TT 12CM风扇1800rpm .表面温度;36  【1核心；30】  【2核心；32】【3核心；26】 【4核心；32】









▲待机测试.单风扇.CPU频率3.4G TT 12CM风扇1000rpm.表面温度;38  【1核心；29】  【2核心；36】【3核心；28】 【4核心；34】











▲待机测试.双风扇.CPU频率；3.4G .风扇SP120L +白幅12CM 2500rpm.表面温度;35  【1核心；26】  【2核心；32】【3核心；26】 【4核心；33】














▲待机测试.双风扇.CPU频率；3.4G .风扇SP120L +白幅12CM 1000rpm.表面温度;37  【1核心；30】  【2核心；33】【3核心；30】 【4核心；33】






▲考机温度.单风扇.CPU频率3.4G TT 12CM风扇1800rpm.表面温度;50  【1核心；46】  【2核心；51】【3核心；49】 【4核心；51】







▲考机温度.单风扇.CPU频率3.4G TT 12CM风扇1000rpm.表面温度;54  【1核心；50】  【2核心；55】【3核心；53】 【4核心；55】






▲考机温度双风扇.CPU频率3.4G.风扇SP120L +白幅12CM 2500rpm.表面温度;49  【1核心；45】  【2核心；51】【3核心；48】 【4核心；50】







▲考机温度双风扇.CPU频率3.4G.风扇SP120L +白幅12CM 1000rpm.表面温度;53【1核心；49】  【2核心；54】【3核心；52】 【4核心；54】






▲考机温度双风扇.CPU频率3.4G.风扇SP120L +白幅12CM 1000rpm.表面温度;53【1核心；49】  【2核心；54】【3核心；52】 【4核心；54】






▲超频考机温度.单风扇.CPU频率4G TT 12CM风扇1800rpm.表面温度;61【1核心；57】  【2核心；62】【3核心；61】 【4核心；61】











▲超频考机温度.单风扇.CPU频率4G TT 12CM风扇1000rpm.表面温度;67【1核心；62】  【2核心；68】【3核心；67】 【4核心；67】






▲超频考机温度.CPU频率4G.风扇SP120L +白幅12CM 2500rpm.表面温度;79  【1核心；70】  【2核心；78】【3核心；76】 【4核心；75】







▲超频考机温度.CPU频率4G.风扇SP120L +白幅12CM 1000rpm.表面温度;67【1核心；62】  【2核心；68】【3核心；67】 【4核心；66】











▲tt测试完硅指贴合的情况.可以看到散热器底部的硅指完全的贴合融化了.这表明CPU核心与散热器铜底无任何的缝隙.这样可以发挥出一体式水冷的全部性能.ps；这里还要说下z77主板用老版的bios默认电压就能超4G-4.2G.不过自打把bios更新到最新版本.主板就缩肛了.不加压根本超不上去.最新版bios未必就好

Corsair h80i：

▲待机测试.单风扇.CPU频率3.4G TT 12CM风扇1800rpm .表面温度;38  【1核心；29】  【2核心；35】【3核心；29】 【4核心；33】






▲待机测试.单风扇.CPU频率3.4G TT 12CM风扇1000rpm.表面温度;39  【1核心；30】  【2核心；34】【3核心；32】 【4核心；35】






▲待机测试.双风扇.CPU频率；3.4G .风扇SP120L +白幅12CM 2500rpm.表面温度;35  【1核心；31】  【2核心；32】【3核心；25】 【4核心；33】






▲待机测试.双风扇.CPU频率；3.4G .风扇SP120L +白幅12CM 1000rpm.表面温度;37  【1核心；32】  【2核心；33】【3核心；28】 【4核心；32】





▲考机温度.单风扇.CPU频率3.4G TT 12CM风扇1800rpm.表面温度;55  【1核心；49】  【2核心；54】【3核心；51】 【4核心；53】







▲考机温度.单风扇.CPU频率3.4G TT 12CM风扇1000rpm.表面温度;59  【1核心；53】  【2核心；57】【3核心；55】 【4核心；57】












▲考机温度双风扇.CPU频率3.4G.风扇SP120L +白幅12CM 2500rpm.表面温度;55  【1核心；50】  【2核心；53】【3核心；51】 【4核心；52】











▲考机温度双风扇.CPU频率3.4G.风扇SP120L +白幅12CM 1000rpm.表面温度;53【1核心；49】  【2核心；54】【3核心；51】 【4核心；53】









▲超频考机温度.单风扇.CPU频率4G TT 12CM风扇1800rpm.表面温度;63【1核心；59】  【2核心；65】【3核心；63】 【4核心；63】














▲超频考机温度.单风扇.CPU频率4G TT 12CM风扇1000rpm.表面温度;66【1核心；62】  【2核心；68】【3核心；66】 【4核心；66】










▲超频考机温度.CPU频率4G.风扇SP120L +白幅12CM 2500rpm.表面温度;63  【1核心；58】  【2核心；63】【3核心；62】 【4核心；62】










▲超频考机温度.CPU频率4G.风扇SP120L +白幅12CM 1000rpm.表面温度;66  【1核心；63】  【2核心；67】【3核心；65】 【4核心；66】












▲重新涂抹硅指后重新测试的温度.超频考机温度.CPU频率3.4.换上2把SP120L风扇开到百分之百.  2600rpm.表面温度;50  【1核心；43】  【2核心；50】【3核心；48】 【4核心；49】






▲h80i第1次测试完温度比较奇怪比薄排的Water 3.0还要高.起初以为是风扇没拧紧检查正常.散热器扣具也一样无松动.关机把散热器从主板上取下一看才知道.图片上大家看到了吧.因为h80i背板螺丝的bug导致上紧背板以后螺丝，还是不能固定住而冷头安装好螺丝上紧以后还是有移动.处理器核心硅指只有中间一点点贴合上.两边根本就没有与散热器底部贴 上.这样cpu与一体式铜底有缝隙这样当然怎么测试温度都高了.又重新涂硅指扣具拧紧这下温度果然正常了

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噪音/其他部件满载与空载温度;

▲SP120L +白幅风扇1000rpm噪音53.9,2500rpm70,3dba












▲TT 12CM风扇1000rpm49.2  1800rpm66.6dba，看来风扇噪音与转速息息相关











▲双SP120L风扇满载75.6dba











▲Water 3.0散热器空载冷头侧面32.1度.空载冷排23.9度.还是比较低的












▲Water 3.0考机冷头侧面35.6.考机冷排26.8度.提高的不是特别多










▲h80i散热器空载冷头侧面30.5度.空载冷排25.6度.都在正式范围内






▲h80i考机冷头侧面38度.考机冷排30度.水泵循环比较快在加上粗大的水管所以导热比较看温度高一点

图表汇总；

测试总结;
                                     温度方面空载时Water 3.0使用单TT的风扇与H80i只相差2-3度.前面测试我说过首次h80i CPU与散热器底部没完全贴合上有空隙.排出室内温度与测试时的误差.两款一体式散热器在待机散热上效率相当.而h80i因为冷排比较厚38MM单风扇不能被完全吹透.在使用SP120L高速加白幅低速风扇后空载有1-2度的降低.本来是想本次测试用2把SP120L风扇.不过Water 3.0无调速程序而我手里只有一个风扇调速器.如果第2把SP120L插在主板上风扇一直是100%全速运行无法控制.所以不得不用才1200rpm的白幅风扇.在来看默认频率满载方面还是h80i比前者高一些.如果重新都测试工程太大.所以只能拿首次h80i的测试结果了.以后在重新弄吧.第2次h80i用2把SP120L风扇考机测试完.温度正常了这才是h80i厚排所应该达到的温度.这次的正常结果2款散热器h80i比Water 3.0低2-3度.看来同样是120mm的冷排27mm薄排的Water 3.0更依托于风量而不是风速.更不靠2把风扇降低温度.h80i恰恰相反因为冷排比较厚如果是一把低速风扇很难吹透冷排.经过比对发现同样是双风扇前面一把用高速风扇.后面一把用低速1200rpm的风扇.与前面后面2把都是高速风扇时温度相差的比较大空载差距不大.但是到了考机时温度相差有5-9度.看来h80i更多是依靠风扇的速度.而2把高速风扇一吹一吸.可以把第1个风扇从冷排吹出来的热风迅速的排出.低速风扇就不行了.因为本身转速慢无法把热量及时的热传导出来.

                  我特意用测温枪检查了下.同样是双风扇用低速与高速风扇.冷排温度高4-6度左右.最后到了大家关心超频环节.Water 3.0终于是扛不住了.最高温度已经达到79度接近80摄氏度.不过跟官方给的数据差不多.这还是搭配的双风扇.噪音上SP120L虽然转速快.但是1000rpm也有53dba的噪音.还可以接受.环境噪音都在45左右.就是全速2500rpm风扇噪音达到了70dba.跟鼓风机一样非常的吵.已经无法让人忍受.tt的12cm风扇待机接近环境噪音才49.2比较安静.满载66.6dba多少有一点大.但比SP120L小一些.Water 3.0这款上市价格不到300快的低价.能与处理器默认频率跟h80i打个平手.这是一个相当大的惊喜.不过OC方面前者就不是h80i的对手了.兼容性上与安装简易程度上Water 3.0更好.虽然背板是塑料的但是扣具设计的比较合理.螺丝也是免螺丝的.这样可以方便不熟悉的用户安装.而且水管非常的柔软弯曲大也不会损坏.唯一不足就是外观太过于低调.没有功能化配套软件.Thermaltake Water 3.0能把以往高高在上的一体式水冷从高达600-700快价格.拉低到299的价格.这是用户所希望看到的.一体式水冷虽然现在价格一直在走低.但对于部分用户还是感觉价格高.这也难怪现在diy两极分化.一种是崇尚个性化的玩家.要求与众不同不走大众化的路线.而另外一类的用户是实用族.不要求华丽与否.只要求够用就好.而一体式离普及还有很长的路要走.就我个人来说.120mm冷排性能与高端风冷散热器效果上差不多.如果你想要比风冷来的更低温.那就的用240mm-280mm的双冷排.可以最多添加4把风扇.不过体积比较大.对于机箱要求异常高.一体式主要是兼容性方面好一点.一般不会与cpu插坐周边的电容啊元器件啊不与它们冲突.而且还能安装高梳子的内存.像部分用户担心的风冷散热器体积太大.容易压弯主板pcb的情况.这在一体式上完全不会发生.h80i价格是Water 3.0 2倍多.虽然超频后比前者温度高.但默认考机方面效率接近.这就的用户自己拿主意了.要外观个性的还是实用的.萝卜白菜各有所爱.使用风冷的用户看重的是不高的价格与满意的温度.而选择一体式水冷的用户.除了简单的安装方式与外观的霸气跟冷头小小的体积.更有利于机箱整体的风道的通畅.好了就说这么多.

教父

这个写的很详细，先MARK一下，不过感觉一体式水冷虽然比较精密了，还是有漏液的危险。

STOEN777

STOEN777 发表于 2015-7-5 15:05
▲SP120L +白幅风扇1000rpm噪音53.9,2500rpm70,3dba

不拆一般没事

大梦神

真是拼了 冷头都拆了  冷头外罩没有螺丝什么的固定么

、独眼龙

这水冷头你拆了还能还原么？

艾奥里亚

现在主要问题出在了intel高科技硅脂上面

fragbear

很详细 前排   学习了

水野哲

一体水冷自己用下来的一些感觉（也没用过好风冷）：
1. cpu那块会比较空旷和简洁，喜欢灯光的也是一个不错的选择。小机箱散热高度不够又不想用下压散热也多一种选择。
2. 安装散热前，先把冷排位置，散热器怎么摆笔划好，水管怎么扭比较好看，决定好后再动手
3. 对静音要求特别高的朋友，水泵声音还是有点的，一般晚上如果不开声音待机，水泵的声音是比风扇（1000转）响一点的。