开篇
开篇不得不跟大家提一下这件逗比的事情，从上一代架构Haswell的首发旗舰i7 4770K到今天已经两年多了，Intel原本的“Tick Tock”战略模式看来在这两年并没有按时带给我们新的产品，而这次Skylake新架构来的也是突然，Intel居然连架构信息都没来得及透露，对于一款已经开卖了的产品，架构资料并没有提供，难道这是传说中的黑箱公测么，这点不透露核心架构资料的风格倒是让我们联想到了一个A字开头的品牌。据悉这代Skylake的详细信息要等到今年秋季的IDF上面才能公布，也是醉了！不过新的Z170平台倒是带来了许多显而易见的变化，比如全新LGA1151接口，DDR4内存全面支持，USB 3.1 type C支持，PCH采用了Gen 3的DMI 3.0，带来了高达20条的PCI Express 3.0通道，规范化的IO控制方案。
Z170平台结构
来简单总结一下，i7 6700K同时支持DDR4和DDR3L内存，CPU内部拥有15条PCI Express 3.0通道，Z170 PCH支持10个USB 3.0接口，M.2 socket 3采用PCI Express 3.0 x4接口，高达32Gb/s的带宽，对于6700K和6600K这两款处理器来说开放了外频限制，用户可以以1MHz为单位调节外频来适应超频。
既然没有这一代Skylake架构的资料，我们就接下来再啰嗦一下Intel上一代Haswell架构的变化，我们都说Intel从Nehalem以来到现在处理器一直是性能过剩的状态，而上一代Haswell架构相比之前Ivy bridge将L1和L2缓存带宽翻了一倍，但容量未变，提升了流水线前级指令解码的命中率，最重要的是Haswell内部ALU和FPU运算单元的发射口由自酷睿以来的6个增加到了8个，提高了浮点运算的指令调度能力，同时从Sandy Bridge一代进化到的256-bit浮点运算单元又增加了执行256-bit FP MADD运算指令的能力。而内置FIVR（全集成式电压调节模块）的设计让上一代芯片组主板供电设计难度大幅降低。这次的Skylake又取消了FIVR设计，所以电压调节电路也就是我们说的CPU供电输入部分电路由回到了主板上，尽管Intel同样会继续规范化供电部分的设计，但Z170主板普遍要比Z87和Z97时代的售价高是肯定的了，好在基本上i7 6700K售价依然维持了4770K首发时候的水平。
华硕ROG首发的Maximus VIII系列主板参数对比
首发三款ROG Maximus VIII主板分别为Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII RANGER，这三款型号在上一代Maximus VII系列中就都有存在，而最高端的Extreme系列将在这一代回归，骨灰游戏玩家和机智超频玩家的利器，可喜可乐！
这一代ROG主板最直观的改动 PCH散热器上加入了“信仰灯效”
去年这时候开始大家应该都记得RGB背光方案在外设产品上面的进化，而DIY产业同样需要RGB灯光方案来润色“信仰”，这次的ROG Z170系列主板放弃了保持了很久的大面积黑红配色方案，整体配色采用黑灰，其中特别是M8H在南桥散热器上加入了支持RGB效果的灯控，支持常亮、呼吸、闪烁、色谱循环、音乐随动以及处理器温度色彩指示，这也是M8H板子的特殊福利。
目前M8H特有的“信仰灯效” 色谱循环效果
i7 6700K
同样采用14nm工艺Broadwell架构的i7 5775C算是个异类，到现在也没有在国内上市，一款牺牲了一定CPU性能而在核显上突破的一款处理器。Skylake架构的i7 6700K才算是i7 4790K的正统延续，所以5775C大家看看就好，如果想放弃独显来追求一款CPU与核显性能最佳性能平衡的小钢炮主机的话可以关注一下。
参数表
除了CPU架构更新外，Skylake架构的核显进化到了HD 530，看似少了一位，但是核显性能强化了不少，不过本文暂且不讨论i7 6700K核显的姿势。也是因为核显的原因，i7 6700K的TDP增加到了91W，但实际上这代Skylake的处理器搭配独显的话绝对是非常凉快！
i7 6700K 散包处理器
“耳朵”部分加了美纹纸
全新LGA1151接口的i7 6700K是这次Skylake架构首发的旗舰四核八线程的处理器，有同学问为什么CPU顶盖边缘的位置有贴纸，这当然不是出厂就这样的，而是为了保护顶盖后贴上去的，秒懂了吧！
i7 6700K 正面
i7 6700K 背面
i7 6700K 背面特写
i7 4790K 背部特写
i7 6700K背面的滤波电容更加的密集，到底普遍体质如何呢？
如果CPU使用洁癖的 可以考虑这种玩法
ROG M8H 整体
包装上还是我们熟悉的味道
M8H 特写
开箱
附件一览
这一代的Maximus VIII附件相比上一代有些许改动，理线贴纸终于换成了红黑配色的了，还增加了三个圆形的ROG“败家之眼”logo，还增加了一个CPU安装对位用的“一插准”塑料小工具，这个是给新手DIY玩家准备的，其余变化不大。
左：ROG Maximus VIII Hero 右：ROG Maximus VII Hero
Maximus VIII Hero 主板
Maximus VIII 系列配色的全面变化让许多ROG真爱粉感觉很诧异，整体配色由之前的红黑改成了黑灰配色，反而是微星和技嘉的高端Z170改成了红黑配色，华硕这么做前面也已经说了，南桥散热器上加入了RGB“信仰灯效”，同时也是为了结合如今水冷MOD潮流舍弃了颜色搭配限制比较紧的红黑方案。
Maximus VIII Hero 主板
VRM和PCH散热器换成了表面拉丝处理的紫灰色散热器，内存和PCIe插槽把之前的红色换成了灰色，这也不是首次，在之前的ROG R3BE和R4BE上也都是采用这种插槽配色。同时这代的Hero采用了之前Maximus Formula设计的覆盖“铠甲”，当然这次覆盖的部分仅仅是IO接口和声卡部分，如果你特别喜欢这种全覆盖“铠甲”的设计，那么你需要的是TUF特种部队系列的Z170板子。
整体
整体
曾经我也纠结过Hero系列的定位，但看到Formula系列的身价提高之后感觉华硕ROG在2K档位确实缺乏一款有力的ATX板子，在之前被吐槽为放大版的Gene，不过华硕这次在M8H上面做出了调整了，一定程度在细节上拉开了和Gene的差距。Z170这一代的ROG板子中，Hero定位尤其重要，而且变化也是最大的，M8H拥有这一代ROG主板中最全面的风冷超频选项，同时在散热器外罩和PCH散热器视觉效果方面也是这次首发的三款ROG主板中最好的，而其他功能方面特色这三款板子都具有，所以说这次的M8H应该是兼顾超频爱好者和游戏发烧友的定位，定位方面软硬兼施的一款型号！
正面
SUPEREME FX声卡和IO接口上面的塑料“铠甲”确实让M8H看起来逼格高了一些，再加上感谢这代Skylake外置的FIVR，M8H供电输出电容也增加了不少，所以在没有Formula的一代很可能华硕会像这样强化Hero，这是情理之间的。
背面
ROG M8H 细节
M8H供电部分 分别为核心、核显、SA供电 总共10相
IO接口部分的塑料外罩特写
日本Nichicon-GT订制的“10K黑金”固态电容
供电部分金属散热器侧面特写
内存2相供电 最高支持到DDR4 3600+MHz
两条灰色的PCIe x16长度的插槽支持8x+8x SLI或者CF
另外三条PCIe x1插槽和尾部的PCIe x4都是由PCH提供的。
8个SATA 6Gb接口，其中4个共享SATA-E 可以变身两条SATA Express接口
SupremeFX 2015 声卡
采用ESS hyperstream DAC 解码芯片，2VRMS耳放，NEC De-pop Relay防爆音电路，Dedicated Clock独立时钟，据说最高可以带动600Ω的DT990pro这样的耳机，这个有必要试一下！
IO接口
从左到右分别是PS2、2个USB 2.0、一个BIOS Flashback按钮、两个USB 2.0、一个DP 1.2接口、一个HDMI 1.4b接口、一个USB 3.1 Type A（红色）、一个USB 3.1 Type C（黑色）、RJ45网口以及两个USB 3.0接口，镀金3.5mm音频插口以及一个SPIDF光纤接口。
ROG M8G 整体
包装
系列登场次数最多的一款，ROG系列绝对不能没有的一个系列，没错这就是ROG系列中MATX级别主板专属的Gene，最大程度地兼顾了性能、扩展性与平台体积，所以Maximus Gene也是相当好卖的一款板子，基本自家没有哪款产品会与其定位冲突。了解到的是M8G这次售价要比M8H偏低一点点，主要差距除了尺寸为MATX规格外，PCIe x1接口去掉了，取而代之的则是一个兼容x16长度的PCIe x4插槽，同时供电方面比M8H稍有缩减，跟M8R是相同规模的，后面我们对这一代ROG板子的超频测试中将会重点介绍一下供电以及bios的差别。不过可能也是华硕不甘心让M8G屈居在M8H之下，所以USB 3.0接口倒是设计的比M8H和M8R更多一些，同时还保留了电压测量点，下面来详细地看一下这款板子。
包装
开箱
附件一览 比M8H少了两组SATA线
Maximus VIII Gene
整体
M8G在扩展性方面只是比M8H少了两个SATA口和一条PCH提供的x16长度的PCIe x4接口，同时在供电输出上面也有小幅度缩减规模。同时M8G也是这三款主板中唯一一款有电压测量点的，其余跟M8H完全一致。
整体
整体
正面
背面
ROG M8G 细节
同样10相供电 电感和电容规格与M8H有些许区别 输出电容数量明显少了
M8G和M8R在BIOS中CPU VRM部分供电设置方面比起M8H要少了一些选项，比如VRM开关频率最高只能上到500KHz，而M8H可以上到800KHz，内存部分的供电调节选项比M8H也要少.
CPU供电VRM部分散热器侧面
电容换成了日本Nichicon-GT订制的“5K黑金”固态电容
内存2相供电 最高支持到DDR4 3600+MHz
两个PCIe x16长度接口，同样支持8x+8x SLI或者CF
6个SATA 6Gb接口，其中四个共享可变身两个SATA Express接口
IO接口特写
M8G的接口芯片比M8H还要豪华一些，因为PCB尺寸问题所以CMOS清除键设计在了IO接口的一面，然后没有USB 2.0接口，总共6个USB 3.0接口，红色的是USB 3.1 Type A和下面的USB 3.1 Type C，DP 1.2&HDMI 1.4b，一个PS2接口，其余声卡和网口跟M8H一致。
SUPREMEFX 2015 ，声卡是ESS ES9023P DAC解码芯片
NEC的声卡防爆音继电器开关特写
ROG M8R 整体
Ranger定位是什么？这个系列的诞生完全为了增加ROG主板的普及，Ranger才更像Gene的放大版，供电跟Gene是相同的，尾部IO接口跟Hero是相同的，但因为PCB尺寸比Gene更大，所以某些位置的线路布置设计成本要低一些，这也是目前首发JD上这两款产品100多元差价的原因。
包装尺寸跟M8H一致
包装
这三款板子中包装只有M8H折页打开是透窗
附件一览
Maximus VIII Ranger
ROG主板到今天在高端市场上占有率已经很大了，单纯从增量上来看，Ranger这款产品有必要，同时跟Pro GAMING呼应成为了市场1K4~1K8价位的强力二人组！Ranger目前在Z170这一代上定位更加清晰了，属于在各方面都让你体验到ROG的专属设计，但是在诸如超频、视觉效果、接口方面跟其他的ROG板子比规模都有小幅缩减，但保留了至少90%的基本规模。
整体
整体
插槽扩展与IO接口方面与M8H大致相同，供电和散热片等方面又与Gene是同一个级别，同时极个别的细节上有点点缩减规模，这就是RANGER，针对顶级电竞和ROG入门粉的一款板子！
整体
正面 另外M8R的Reset按钮换成了更小的微动开关，少了“键帽”设计。
背面
ROG M8R 细节
与M8G相同的CPU供电部分
电容跟M8G相同 都是日本Nichicon-GT订制的“5K黑金”固态电容
CPU供电VRM散热片侧面
同样最高支持DDR4 3600的内存插槽
两条灰色的PCIe x16长度插槽是有CPU提供的PCIe通道，支持8x+8x SLI或者交火
SATA接口又与M8G相同 6个SATA 6Gb，其中四个共享为两个SATA Express接口
跟M8H相同的IO接口 同样只有两个USB 3.0
SUPREMEFX 2015 声卡 跟M8H和M8G相同的规模
黑色系平台浑然一体，本次评测平台配置如下表！在bios中关闭了EIST、Turbo以及C-STATE、VT-D等选项，将风扇转数恒定在1200rpm，Win10系统电源管理设置为性能模式。
ROG M8G+XFX R9 390X黑狼+HyperX Predator DDR4 4G×4
ROG M8G+XFX R9 390X黑狼+HyperX Predator DDR4 4G×4
ROG M8G+XFX R9 390X黑狼+HyperX Predator DDR4 4G×4
ROG M8G+XFX R9 390X黑狼+HyperX Predator DDR4 4G×4
ROG M8H+XFX R9 390X黑狼+HyperX Predator DDR4 4G×4
ROG M8H+XFX R9 390X黑狼+HyperX Predator DDR4 4G×4
ROG M8H+XFX R9 390X黑狼+HyperX Predator DDR4 4G×4
ROG M8H+XFX R9 390X黑狼+HyperX Predator DDR4 4G×4
CPU性能
最新的CPU-Z 1.72.1和AIDA64 5.30都可以完美识别和支持Skylake+Z170平台！本次评测重点对比上代Haswell架构的i7 4790K默频，都知道i7 6700K主频默认最高是4.2GHz，而i7 4790K则是4.4GHz默认，我们看看6700K主频低了200MHz的情况下到底跟4790K的CPU性能谁高谁高低！
CPU-Z
AIDA64 Cache带宽测试 除了L3以外L1和L2带宽均小幅度落后于4790K
从上图的测试中能看出来L3 Cache的速度在Skylake这一代架构上肯定有提升的，因为上一代Haswell的L3为了节省功耗就降低了频率。
对频率很敏感的wPrime测试中 主频低200MHz的6700K小幅领先4790K 好评！
国际象棋的测试中6700K小幅落后于4790K
3D11的物理分数落后于4790K
浮点渲染R11.5测试中6700K领先4790K明显 很显然这代Skylake再次强化了FPU相关单元
跟R11.5情况相同R15依然是6700K领先
AES加密算法测试中4790K领先
32bit单精度浮点测试（代表游戏应用理论浮点差距）
64bit双精度浮点测试（代表游戏应用理论浮点差距）
80bit高精度浮点运算
80bit高精度浮点运算是6700K与4790K差距最大的一项测试了，明显两款架构的处理器都已经遇到了架构吞吐瓶颈了，剩下就是频率的问题了！
功耗&温度
14nm新工艺的6700K在功耗和温度方面的表现非常出色，至少相比4790K来说要出色很多！
即使关了节能 6700K的待机功耗也依然很好 整个平台57W而已！
Prime95烤机平台功耗 6700K平台又比4790K+Z97的平台低了将近60W
Prime95烤机默电的6700K比4790K平均低了20℃ 也是没谁了
同时在包括前文的性能测试中我们同样记录了6700K的温度，最高也没有超过60℃，一般最高点在57℃的样子，室温30℃这样的表现真的可以用出色来形容了，再见Hotwell！这么优秀的能耗和温度控制到底Skylake用了什么黑科技，首先全新的电源管理方案有一定影响，至于6700K是否继续用了高科技硅脂目前不明。
Z170和这一代的Skylake拥有不少的技术新亮点，比起Z97+Haswell平台进步还是相当大，至于Skylake的性能在落后4790K 200MHz主频的情况下大部分测试两者都非常接近，甚至在浮点运算项目中Skylake拥有更好的表现，所以接下如果你是一个游戏玩家，那么这次的skylake架构方案值得入手！而本文的主角华硕ROG Maximus VIII系列的这三款主板也是华硕近几年的ROG产品中变化较大的一次，在核心技术方面依然继承了前代的一贯优势，详细与可靠的BIOS界面与丰富的应用程序比起对手来说优势很大，同时针对如今水冷MOD的用户群，华硕首次在主板灯光系统上加入了RGB控制，对于灯光控的来说肯定是好事，不过放弃了红黑传统的配色肯定会让一些老用户感觉有些不爽，但这三款板子定位要比之前更加清晰明了，首先定位于超频爱好者和游戏发烧友以及MOD玩家的M8H身价比起上一代明显提高，其次ROG老字号的MATX尺寸“板皇”M8G依然保留了华硕对小尺寸规格主板的不妥协设计，ROG精神的延续，最后M8R作为ROG的入门款也是最大限度保持了跟M8H近乎相同的体验水平，但是这款板子更多是侧重游戏爱好者和电竞玩家，那么还有一款M8E将是定位于极限超频和骨灰游戏玩家的一款产品，将是华硕ROG在这一代Z170系列主板中极致设计的体现！本文只是Z170平台系列测试的一个开端，后面还请各位关注外设堂，我们还会对Z170+Skylake的进一步超频与存储阵列和USB 3.1接口的性能表现做以详细的介绍。
华硕ROG Maximus VIII Gene 主板
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