包装
ROG的Z170军团迎来了最特别的一员，那就是这款17cm×17cm尺寸的ITX主板——Maximus VIII Impact，从Z87开始到今天的M8I算是Impact系列的第三代产品，这款从一上市就注定特别的一款ROG主板可以说已经成为了最强小钢炮PC的代名词，没有之一，我个人也是认为Impact系列在华硕ROG设计团队中的待遇与众不同，凝聚的设计人员的心血和时间成本甚至可能高于价位相当的Hero系列。那么本文带来的第三代的这款Maximus VIII Impact可以说是Z170系列中综合评判最强大的ITX主板了，这个综合评判包括超频、功能、体验、用料等方面，现在这里说的再好也没用，我们来看看这款板子的真身。（提醒：本文中评测的这款ROG Maximus VIII Impact是非国行的国际版，所以在包装和附件细节方面可能跟未来上市的国行版本有所差异）
ASUS ROG Maximus VIII Impact 国际版包装
包装风格依然延续了ROG系列的醒目红黑白配色，左下角提示了这代ROG的关键词是“Win10、4K、14nm酷睿、Z170”，国行版的话应该包装正面会有一个醒目的“华硕主板”字样的简体中文标贴，包装尺寸跟一般的耳机包装差不多，在ROG系列主板中尺寸当然是最小的。
包装正面
包装背面
了解一款产品我个人建议从包装看起，这样不但能让你快速上手，还能极大地增加你开箱时候的兴奋度！其实ROG主板的包装基本上就是主板的参数说明书了，如果你懒得翻说明书，那么看包装就能了解到这款产品的基本参数。包装背面列出了这代M8I的四大硬件特点，注意是硬件特点，包括SupremeFX Impact III声卡（目前是第一遍提及，如果三遍的话肯定就是重要的事情了），支持MU-MIMO的Wi-Fi GO!（看到这里你应该知道上一代M7I的mPCIe Combo IV没有了，那么M.2呢？往后看），Impact Power III供电技术（如果ROG更新换代不动供电的话那就不叫更新换代了），亮点来了，带宽达32Gb/s（4GB/s）的U.2接口（依然是走PCIe 3.0通道，4X带宽），这可以说依然是从Server领域传过来的接口规范，就像M.2叫NGFF一样，这里就是U.2，新一代SSD的接口之一！
包装特写
包装侧面不太显眼的位置还列出了功能性的四大特色，分别是ROG RAMCache、GameFirst、SupremeFX Impact III（第二遍提及）以及Impact Power III。
包装特写
M8I升级最大的就是SupremeFX Impact III声卡了
翻开包装外盖看到最醒目的位置大半篇幅都是介绍这次的SupremeFX Impact III声卡的，尽管上一代M7I也是如此，但明显这次SupremeFX Impaxt III代的声卡在元件上面的增加更多了，这算是包装上面第三次提及声卡部分了，我们后面一定会详细介绍的。
参数表
目前M8I国行的价格还未确定，上市时间应该要等到下个月了至少。我们来简单看一下M8I的硬件规格，Z170+DDR4组合无疑了，全面支持14nm的Skylake架构的处理器，双DIMM和单PCIe 3.0 x16插槽也没什么悬念，内存最高支持到DDR4 4000（OC），SupremeFX Impact III声卡，Intel I219V千兆网卡型号小幅升级，四个SATA 6Gb接口，IO面板变数较大，取消了PS/2接口和DP 1.2接口，显示输出只剩下一个HDMI1.4b接口了，同时加入了USB 3.1 TypeA和TypeC接口，好评的是把上一代M7I的Impact Control II上面的Keybot和SoundStage两个微动按钮换成了Power和Reset功能，大家不需要了解前面两个功能是做什么的，只需知道这代M8I除了主板正面有开机和重启按键以外，背面IO接口上也有开机和重启了，这个好处我认为是很大的！无线模块支持到了蓝牙4.1版本。
整体
下面到了开箱时间，M8I包装打开首先看到的不是附件包而是主板整体！
开箱
附件一览
看过前面三款Z170方案的ROG评测后我可以说这次M8I的附件是最多的，这几款板子中独有的FanEXT Card（风扇测温扩展卡），WIFI和蓝牙外置天线，这些都让M8I看上去附件更有诚意，其余的包括四条SATA 6Gb线，热电偶测温线一条，驱动光盘，背面I/O挡板，说明书，理线贴纸，圆形贴纸，金属铭牌贴，CPU安装保护套，简易DIY安装说明。这里不能保证国行的所有附件跟本文的这个国际版的M8I完全相同，但是如果有区别也是语言之类的差别。
越来越照顾DIY新手的附件
不得不承认ROG做到今天已经经历8代的产品，除了总结设计和市场经验以外华硕ROG设计团队也更加重视新手DIY玩家，附件中除了附带CPU安装保护套以外还有一张DIY安装说明，介绍了跟主板有关的所有配件以及接线的安装步骤，尽管对于DIY老鸟来说这已经很简单了。
M8I和附赠的一张FanEXT Card
M8I整体
配色方面跟前面发布的M8R、M8G和M8H相同，都弱化了红色配色的比例，相比来说M8I红色部分还算是占比比较大的，但内存插槽和SATA接口完全换成了灰色，可能对于一些喜爱上代M7I的朋友来说接受需要一些时间。
整体
M8I主板整体布局跟M7I基本一致，包括垂直供电PCB设计以及对应ROG功能的芯片的位置，而变动较大的是这代SupremeFX Imapct III声卡和Wifi-Go的无线网卡都加了金属外罩，这可以说满足了不少背板控的需求，另外前面说过取消了mPCIe Combo IV功能也意味着放弃了M.2接口，如果你是M7I用M.2 SSD的用户这次想换M8I可能就要买SATA转接盒了。主板整体PCB依然是黑色，元件焊接非常工整，PCB应该是8 Layer了，CPU供电也还是8pin。而这次改进最大的SupremeFX Imapct III声卡本身PCB就比上一代高了一些，再加上还有一个金属外罩，所以个别散热器安装会有些冲突。M8I的PCB上面保留了两个4pin风扇接口以及对应测温线接口。
整体
整体
可以说外观上来看这代的M8I在细节设计上做了一定的取舍和改进，但整体设计我认为还是比M7I更加诚心的。
主板正面
对应功能解析
M8I背面I/O接口
从左到右分别是，光纤接口，HDMI1.4b接口，Impact Control III（Debug指示灯、Power键、Reset键、CMOS清空键以及bios flashback按键），四个USB 3.0接口，双频wifi和蓝牙天线接口，这里wifi和蓝牙天线终于不用在主板上绕来绕去地接到后置面板了，天线直接做成了接口形式，三个音频接口，网口和USB 3.1 Type A以及Type C接口。放弃了PS/2接口和4个USB 2.0接口，可能外设多的朋友肯定是要外接USB 3.0集线器了。
主板背面
ROG的Impact系列的元件成本较高还体现在许多设计在PCB背面的元件只能用规格更高同时体积更小的型号，在M8I背面可以看到依然有密密麻麻的稳压二极管和LOD供电芯片以及滤波钽电容和陶瓷电容。
背面特写
Impact Power III 垂直供电PCB在外观上跟上一代M7I的没什么区别
两条DDR4 DIMM插槽最高支持到DDR4 4000频率
USB 3.0扩展排线和机箱前置排线位置都在内存插槽的一侧。
南桥散热片特写
南桥散热片特写
南桥散热片特写
IO接口背面 下一次是不是Impact Control III那个小PCB也要加上金属罩了呢
芯片
在M7I时候有玩家吐槽背面的Coolhub风扇扩展接口位置蛋疼，走线繁冗拖沓，这次华硕吸取教训了做了改进直接附带了一个FanEXT Card，而且功能强，提供了四个4pin风扇接口同时还有3个测温接口，对应设计了包括稳压和PWM控制IC，考虑到某些暴力扇功率较高供电直接采用外接4D供电，至于这个PCB放在哪可能就需要用户自行安排了，两个螺丝孔是M3规格的，背面引脚有一定的高度，建议用螺丝打孔的话选择M3*12规格的至少（当然这取决于你机箱背板的厚度）。
FanEXT Card（风扇扩展接口卡）
背面
正面
NCT7802Y硬件监测芯片 因为这张卡支持额外的三个测温接口
wifi-go网卡采用了全金属外罩设计
天线没有“甩辫子”了 取而代之的是镀金天线接口
U.2接口后面是BIOS，在后面是LN2 mode和Slow mode跳线
目前还没有几款U.2接口的SSD设备在市场，U.2走的依然是PCIe 3.0总线，速度为x4，最大带宽可达32Gb/s。另外M8I同样加入了LN2 Mode，这连M8H都没有的待遇，目前来看是M8I和M8E独占的了，当然不玩液氮超频的可以忽略。
Super I/O芯片以及两颗iROG功能芯片
上图在靠近IO接口位置有一颗小芯片是华硕特有的TPU芯片，这个是来实现ROG主板CPU整体Turbo调节的芯片，所谓CPU官超IC就是这货。
Intel DSL6540 Thunderbolt 3 主控
IDT的6V41538NLG 外频时钟发生器芯片 该来的总会来 这代Z170开放了外频OC
Intel I219-V千兆网卡芯片（为什么有两颗网卡？为的是不浪费PCH的PCIe通道）
asmedia的ASM1442K芯片提供HDMI/DVI电平转换
flashmemory 存固件的
钰创的USB 3.1 Type C控制芯片
Z170真身
声卡
华硕ROG团队对功能设计的不妥协还体现在了各种插卡设计上面
摘掉之后的M8I
同样有RGB发光设计的两款产品 对比一下尺寸（右侧Razer新曼巴）
底部有两个螺丝固定位和排线插口
拆掉外罩 建议大家以后没事的时候不要来回拆外罩 回装时候有点麻烦
ROG SupremeFX Impact III声卡
M7I的声卡比M6I算是精简了不少，因为反应M6I声卡爆音情况，所以到了M7I声卡做了一定的精简，大家可以搜索一下两款声卡的对比，但这次的M8I上一个更加注重音频体验的声卡又回来了，跟这代ROG主板的声卡相同，更加强调pc hifi元素。另外加入了灯光指示，别看接口是全黑的，但是内部有led灯光指示。
ROG SupremeFX Impact III声卡
PCB正面
对应接口的三颗LED
ALC1150声卡处理器算是“小螃蟹”方案的最高端型号了 当然ROG其他板子用的也是这款芯片
NEC日本原厂的延时开关继电器 防爆音用的
ES9023P DAC芯片 算是高端级别的DAC方案了 右上角的是RC4580 2Vrms运放芯片
上图中央这颗IC是耳机自动侦测芯片 可以自动侦测耳机阻抗 最高支持600Ω阻抗的耳机
背面
约为0.5mm厚度的金属外罩
供电
每一代ROG主板必须改的设计就是供电，不能说一定成本一代比一代高，但也可以说对应CPU的供电规范都会采用效率最高的方案。其实从M6I开始的供电就已经非常用心了，包括10K订制黑金固态电容，黑翼订制电感，PowIRStage开关管，几乎差不多把ROG顶级的方案都用上了，这从之前的Delxue系列ITX就用体现。
Impact power III供电模块的金属背板
两颗螺丝固定 内部有导热垫
厚度约为1.03mm 有条件的可以订制更给力的背板
背面
背面
背面能看到两颗Digi+ VRM供电PWM主控芯片，跟M7I的ASP1257型号不同，M8I中央一颗是最新ASP1405供电主控，可以支持8相数字总线供电，另外一颗ASP1103是内存的两相供电主控，这颗主控跟M7I是相同的。
拆掉供电元件的散热片
散热片特写
注意ROG logo下面的字体有变化 明显这代M8I更好看了一些（个人见解）
这就是Impact Power III供电的全部IC元件
这代如果说我认为有信仰缩减的元件那就是电感了，到不是说效能有多大变化，之前M7I的黑翼电感信仰满满的外观这次换成了粉末花超合金电感了，外观上就是我们常见的合金电感风格，而包括接下来的M8E也是采用这种电感，估计性能应该没有折扣的，但外观就那啥了。供电单元的电容输出侧都是尼吉康订制的10K黑金固态电容，Mosfet采用的整合了Driver以及上下桥的高整合度的IR3553开关管，内阻很低发热量低，这款mosfet型号跟M7I是相同的，不过更好的方案是接下来M8E以及上一代M7F采用的Ti德仪专利的NexFet 87350D，我估计如果M8I供电完全跟M8E一致的话可能就会扰乱自家ROG系列的市场策略了，其实ROG团队已经对M8I最大限度地照顾了，为的是最强小钢炮的决定版方案！
up0109P是待机供电芯片 应该是为了这代Skylake全新的待机供电规范而设计的
能看到纯铜镀金的PCB接线
内存供电还是采用了TI NexFet技术的87588N mosfet阻抗据说是2.9mΩ
总结
M8I相比上一代M7I做了不小的改进，许多改进我认为是多数ROG玩家所需求的，比如讲Impact Control上面的开关换成了电源和重启，对于许多MOD去掉前面板的玩家来说是个好消息，另外就是去掉了DP接口、PS/2接口以及M.2，同时WIFI-GO无线网卡的天线也接口化了，将CoolHub的风扇接口PCB做成了单独一张功能更强大的PCB让用户随意安置。SupremeFX Impact声卡设计方面的进化让我们在M7I声卡“降级”后又看到了ROG团队的诚意和态度，配合这代14nm的Skylake和功能接口更丰富强大的Z170芯片组，最强小钢炮主机的主板首选非M8I莫属了！没有之一！
未完待续，M8I的装机以及超频评测即将出炉！
ASUS ROG Maximus VIII Impact
ASUS ROG Maximus VIII Impact
神说要有光 于是就有了RGB
优点：
1、ROG SupremeFX Impact III声卡改进强大；
2、更合理的开关和接口设计；
3、做工用料非常出色；
4、ROG附属特色功能强大；
不足：
1、U.2接口 SSD目前产品选择太少；
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