开篇
本来这篇装机秀应该在暑期的时候发布的，但是因为评测排期问题改到了暑末。这次DIY是开了直播的，Inwin这台303在我办公室躺了差不多2个月了，近期各路神仙装303方案的主机也相当多，首先这款箱子定位并不能按照其命名顺序来看，我觉得303比起505来说是一款更纯正的为热门的水冷+RGB灯控+灯扇推出的一款箱子，6个醒目的12cm风扇位在千元内我觉得算是很张扬的风格了，但303的前面板选择了走简洁路线的思路，我这台是白色的，跟侧透部分突出的内部较多的结构元素来看反差一些强烈，而让我感觉有点不是很舒服的就是前面板的右上角的开关和接口还有一个蓝色的Inwin发光logo，特别是发光logo灯我感觉有些多余，甚至有些拉low了整个机箱的风格。
Inwin 303 机箱
装机秀配置表
这次我们采用的是华硕一款可能会稍显小众的板子，Z170Premium，这款板子后文会有介绍。散热器没有介绍，利民已经停产的一款fanless旗舰——HR22，8热管大散热面积的fanless怪物，内存采用了我手头一套体质相当好的HyperX Fury-2400，尽管是金士顿HyperX入门级的系列，但可能是我很幸运，赌上了外设堂会员的RP，这套DDR4-2400的Fury体质相当后，后面会有超频测试，SSD用了两张UV400，电源是XFX XTS1000W，这款电源长度超过18cm，其实对于电源长度来说，Inwin303是没有任何压力的，后面看到装机细节内容上大家就会明白了。
Z170 Premium 主板
华硕Z170 Premium是一个比较特殊的型号，大家可能更多了解的是ROG M8F或者ROG M8E这类，再或者是TUF系列的Z170，Z170其实是华硕Z170主流系列的旗舰型号，但因为价格方面的原因，这款主板有些被ROG系列掩盖了光芒。目前售价接近3K的价格跟ROG M8F几乎在同一水平，当然后者会贵2百多，而包括接口丰富性和整体做工上面绝对不在M8F之下，特别是I/O接口丰富性，绝对算是华硕Z170全部系列中最优秀的和丰富的一款产品了。
华硕Z170 Premium主板
整体
主板散热器其实跟ROG M8H是在一个水平的， 可能比M8H多了一个热管连接的散热模块，Z170 PCH没有热管设计，IO接口和声卡 部分覆盖了一个白色的外罩，声卡标称采用的是根Z170 WS相同“水晶之音”，说到这里大家可能感觉Z170 Premium跟Z170 WS定位有点相似，其实这里要说的一点是，Z170 Premium比Z170 WS在比如风扇和某些接口位置设计上要更适合DIY玩家，更丰富，比如支持EXT Fan，后者是不支持的。
供电部分跟ROG M8E是同一级别
FP10K目前是除了WorkStation系列以外所有主板中最优秀的订制电容了
单8pin供电 比M8E的8+4规模少了
四条DDR4 DIMM，最高依然支持DDR4-3200+的规格
PCIE 全长的接口有三条，其中前两条可以实现SLI x8+x8
带U.2接口 8个SATA 3.0接口
很丰富的IO接口
带DP和HDMI接口，WiFi-GO天线是三条，比ROG M8F要多，跟ROG M8E是相同水平的。双USB 3.1 Type A+双USB 3.1 Type C，双LAN接口，这配置在ROG系列中也算是最NB的了。
完全不输M8E的微调开关 另外也设计了OV跳线 即使上液氮这款板子也不逊于ROG
我想看到这里大家应该明白了一些什么，那就是如果Z170 Premium有二手好价格的话，这配置绝对生猛，在我看来这是跟ROG M8E并列水平的一款板子。
内存&SSD
金士顿在几年前开始细化了HyperX系列产品，Fury作为该系列的入门型号保持了普条的出色兼容性，和针对主流市场的频率设定，默频2133，XMP下可以达到DDR4-2400，对Z170来说是内存的可玩性要远好于X99，这是CPU架构决定的。
金士顿HyperX Fury DDR4-2400 8G×2 内存
特写
虽说XMP在1.35v下能达到了2400，但是我手头这套1.35v直接可以上到DDR4-2666频率，让我有点惊讶。当然这不能代表所有的体制，发热量可以接受。
金士顿UV400 240GB SSD
特写
PCB 特写
UV400采用了全新Marvell 88SS1074方案，包括固件在内都是Marvell官方直接参与设计，在TLC颗粒SSD中拥有很优秀的可靠性和性能表现，同时整体做工方面一直是金士顿的强项。
另外UV400其实也更适合笔记本用户，0.7w的平均功耗对于笔记本平台来说是非常合适的。
显卡&电源
RX480尽管在上市之后遭遇了GTX1060 6GB这样的对手，但非公版RX480在散热和频率方面提升更明显，准确说跟GTX1060也都属于同级别产品，当然不排除未来游戏优化方面的表现差异，但就目前来说，RX480和GTX1060都让游戏提到了2K分辨率下高画质的流畅体验，这是很难得的。
讯景RX480黑狼进化8GB
讯景RX480黑狼进化8GB
接口特写 3DP+HDMI+DVI组合
在公版VRM供电基础上做了优化， 满载情况下VRM供电部分比公版平均低了将近20℃
增加了内部螺纹的全新热管 导热面积更大
讯景XTS1000 80Plus白金牌电源
讯景这款XTS1000是海韵为其代工的最高型号，跟另外一款无风扇的XTS520同样属于XTS系列，除了拥有相同的拓扑结构外还都通过了80plus白金牌的认证，在12V满负载测试下纹波可以控制在40mV以内，超高的实际转换效率已经近乎达到了钛金牌的水平，非常高的内部元件用料和可控的两种风扇模式非常适合静音控用户，同时还能提供足够强劲的12V输出以及温度表现，在配合讯景的5年换新质保策略，我认为这是目前海韵系千瓦级产品中非常优秀的选择了。 讯景XTS1000 80Plus白金牌电源
HYBRID FAN“静无影”风扇技术开关
基本上这套FURY X水冷方案上XTS1000在电源方面冗余很大，开启HYBRID FAN“静无影”技术后在这套平台的任何情况下风扇都不会转，室温25℃情况下的满负载烤机电源外壳最高也不过40℃！
拆解
海韵的全桥LLC+12V同步整流+3.3V/5V DC-DC结构，超高的输出效率表现同时纹波控制的非常优异，能看到内部从一次侧到二次侧除了完整的结构设计外还在滤波元件方面堆了不少。12V最高输出可达996W，5960X+双路TITAN X或者FURY X完全没有问题！
装机
特写
内部
303真的相对更适合分体水冷，fanless的话风道会有点尴尬，不过6600K或者6700K不超的话问题也不大，而如果按照我的安装方式，比如上一直TY150的话侧板就扣不上了，太高了，12或者14的没问题。
特写
内部特写
背线特写
Inwin303如果不用3M背胶的离线夹子在主板背部的位置走线是比较蛋疼的，建议Inwin附赠6个离线夹更好。
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电源位置
按照Inwin303的内部风道顶部是3个12cm风扇作为排风扇，而电源我更推荐按照上图的安装方向，如果是fanless电源的话刚好可以利用顶部的12cm排风扇给电源送风。
电源位特写 支持全长电源 同时电源仓位置可以藏线
如果可行这个电源仓应该设计一个可拆解的挡板，否则这里藏线太暴露了，如果前面安装了3×12cm风扇的话正面可以挡住，但是背面就。。。。。
底部支持360冷排或者风冷直接上3个12cm风扇
Inwin 303还设计了一个金属的显卡托架，与显卡接触面有防磨的保护贴 防止显卡过长而导致的下坠
ssd也是正面固定在内部 直接取消了硬盘笼子设计 对于分体水冷玩家是很开心的
机箱后背板的网孔是303风道排风孔 所以这个位置尽量不要遮盖
特写
Inwin303理线空间是很充裕的 还是前面那句话 要是附赠3M背胶的理线架就更好了 绑线位置比较拙计
特写
内部钢骨架厚度约为2.72mm 强度很高
侧板厚度约为1.11mm 好评
侧板边缘都带减震棉
前部接口特写 借了这个logo的光 前置接口都可以被照亮 晚上使用更方便一些
细节特写
钢板这边和侧板缝隙方面的表现对于303这个价位来说算是很不错了。
细节特写
特写
玻璃侧板开合很方便 按钮开关
塑料底座很宽大
底部进风口有
性能
内存频率最终稳定在DDR4-2666 C18 2T的水平，对于Fury来说这已经很不错了，而我手头的这颗6600K是ES版的，体制还算可以，5G能跑分，6600K上到5GHz也够不到默频4790K的水平，要框框还是游戏体验！这颗6600K其实完全可以4.8GHz长期用，不到1.40v开心愉快，再保守一些4.6GHz fanless是一点问题都没有的，好了实力秀U的环节结束。
FC象棋测试
wPrime测试
CPU浮点运算效能测试
CPU浮点运算效能测试
总结
DIY之前特别是选择机电散热等设备的时候一定要注意兼容性和风道的合理性。本文的这套方案只是给大家一个装机的参考，其实303是比较适合水冷方案的，无论是内部空间还是风道布置，如果风冷的话建议塔式散热外挂风扇，fanless的话可能会有些压力。Inwin303做工方面我觉得还是不错的，至少在同价位当中很不错，而背线空间也很足够，不过理线的话如果不借助理线架可能会有些麻烦，毕竟内固定板给主板散热扣具位置留出的开孔位置太大了。如果未来有考虑水冷方案的同学，Inwin303是不错的选择！
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发表于 2016-8-25 14:14
发表于 2016-8-25 16:01
