本帖最后由 dpgisdpg 于 2017-3-10 14:29 编辑
前言
酷冷至尊CoolerMaster，一个资历相当老的电脑品牌，诞生于1992年，专注机电、散热器领域，相信只要是爱好DIY硬件的玩家都听说过酷冷，甚至或多或少有用过它的产品，相比其他牌子，我个人认为酷冷有一个非常鲜明的特点，就是坚持创造和革新，酷冷出过很多另类的产品，比如世界最早的水冷散热器Aquagate，拥有半导体制冷技术的散热器V10，结合均热板和热管技术的散热器V8GTS等等，似乎一直在告诉大家，DIY精神犹在，创客精神犹在，即酷冷「Make It Yours 做自己，独一无二」slogon的由来，而这次亿智蘑菇众测的MasterLiquid Maker 92又是这样一款画风迥异的散热产品，结构似风冷，实际是水冷，拥有可变性不对是可变形的噱头（可变性其实也不能说错，变形以后风道属性、散热性能确有不同），从散热规模上看不敢说性能有多强，但可玩性和新鲜感十足，说了这么多是不是有点心痒难耐了，下面带来我的众测报告。 开箱
本次测试由亿智蘑菇提供试用
产品包装，记得以前我玩过酷冷家的高端散热器例如TPC812、V8GTS都采用紫加黑配色的布局，这回Maker 92的纯黑风格倒是让我有点不太习惯，当然设计依然简约耐看，封面展示MasterLiquid Maker 92渲染图，其他特点介绍和规格数据以英文为主。
主要特点包括，自由选择侧吹或下吹风道，风冷外观、水冷效能，精巧结构、快速安装，双风扇支持智能调速，最重要的要属第一条结构风道的变换。
侧面是规格参数表，Intel LGA2011/115x全平台兼容，令人惊讶的是AMD平台居然没有包含在里面，散热器中相当罕见，虽然说AMD农企惯例每年要over一次，但仍然有一定的市场吧，另外3月份即将要发布的Ryzen新处理器似乎有点看头，届时如果性能真的接近甚至超过Intel，那么MasterLiquid Maker 92就很尴尬了，从后面扣具设计看支持AMD并没有太大的难题，所以搞不明白，幸好我现在用的是Intel LGA2011-v3+X99平台，短时间内也没有升级计划，不用纠结这个问题。质保方面酷冷大方地给了5年，如果再有一个漏水造成的其他硬件损坏连同赔偿的条款就更好了。
拆箱见内包装，使用素色牛皮纸做夹层保护散热器，还用一张防尘罩盖住，很精致有那么点工艺品的意思。
配件盒在底部，有说明书、金属扣具和背板、散热硅脂和数据线，说明书中的安装教程只有示意图没有文字。
规格参数
外观一览
酷冷至尊MasterLiquid Maker 92多角度一览，采用全黑配色，只有底部露出一抹黄铜色，预装一前一后两把风扇，顶部是水泵、两侧耷拉着好像耳朵一样的水管，整体造型说不出的另类。 散热器主体可从垂直旋转到水平状态，即侧吹和下压两种风道方向。
相信第一次见到酷冷MasterLiquid Maker 92的玩家一定会感到新奇，粗看是传统侧吹结构的风冷，细看咦？怎么又有水冷结构才有的水管，而且造型奇特，不像以往看到的风冷鳍片或水冷排那样整齐，最有意思的一点当然是它的主体可以旋转，将侧吹风道变成下吹式风道。 不过千万别被外观给唬住了，仔细分析它的结构和用料，MasterLiquid Maker 92其实是变种版的一体水冷，同样由一体化的水冷头、水管、水冷排和水泵等部件组成，所不同的是多了一个金属支架，作用是把水冷排固定在上方，而不用再安装到机箱风扇位上，因此初看像直立的风冷，另外一个不同点，水泵没有整合在水冷头中，而是移到水冷排上，这种水泵独立于水冷头之外的设计与EK Predator系列的一体水冷的结构类似，不过酷冷一体化程度较高，不像EK可以扩展替换其他水冷组件。 MasterLiquid Maker 92首创的水冷结构有哪些优缺点呢，谈谈我个人观点，优点，第一肯定是优化兼容性，根据官方数据，选择默认侧吹风道时，高度达到167.4mm，属于旗舰风冷的高度范围，需要200mm以上宽度的箱子，换成下压风道的话高度只有118.8mm，大大降低对机箱的要求，比较小的M-ATX、Mini-ATX机箱也能装进去，比如某些特殊的小机箱，没有120mm机箱风扇位，或者即使有但安装冲突的，那么可考虑Maker 92，第二下压风道能对主板的MOS、电感等供电部位以及内存进行辅助散热，第三性能上的潜力，水泵分离的结构，使得水泵、水箱没有了体积上的制约，可能带来更强的性能设计。缺点也很明显，体型受限，升级空间小，传统的一体水冷横向从120/240/360甚至480，纵深从30/45/60到86，只要机箱能提供足够的安装空间，就可以无限向上堆规格，MasterLiquid Maker 92则不行，以现有的结构推算，也许会有厚型冷排体积再大一号的加强版本，但像240/280规模或以上的Maker 92绝无可能制造出来。 细节分析
先看最底下的水冷头，这个部位直触热源的CPU顶盖，在整个散热过程中的重要性不言而喻，很多杂牌在散热鳍片上堆料，貌似体型很夸张，但底部工艺不够，导致外强中干性能不如小身形的产品。水冷头由纯铜材质打造，当中有一个显眼的设计，底面凸起，而不像其他一体水冷是一个平面，对于性能的影响我不敢断定，毕竟拆解不了看内部，但有一个好处是肯定的，抬高了底座和扣具，有利于改善与主板的兼容性。
铜底平整光滑，从圆弧状纹理看出酷冷使用了铣底工艺打磨，除了镜面就属性它性能最好，台系一线散热品牌如采融、利民常用的制作工艺，铜底面积为40×40mm，足以覆盖最大的LGA2011处理器顶盖。
水冷头边框，已预装好Intel平台的金属扣具板，算是简化了安装步骤，扣具板通过4颗螺丝锁住，这点和大多数一体水冷一致，所以兼容AMD平台不就是多配送一套AMD扣具板的事吗？尽量期待AMD Ryzen强势起来，酷冷送一套扣具吧。
连接水冷头的弯管，可以转动。
再往上是金属支架，通过4颗螺丝固定在水冷头上，螺丝孔为条形状，因此可稍许移动一点位置，也是优化兼容性的一种设计，但由于上方冷排的阻碍，很难拧到螺丝，或者用特殊的螺丝刀，或者先把水冷排拆掉（需要三角刀口的螺丝刀）。
旋转水冷排时直角边框会碰到水管，所以用尼龙网包裹保护水管，端口套热缩管。
顶部特写，MasterLiquid Maker 92与其他一体水冷最大的不同点就是水泵位置，从水冷头、水泵一体化改到顶部水箱、冷排一体化，如图中诺大的一块，造型有点复古的机械风，不过是塑料材质，CoolerMaster的logo和中间的白色透光板可发出白色背光。
这里共有3个接口，5pin负责输入供电和风扇测速，线材在配件盒中，其他两个已经连接的是标准4pin PWM风扇接口，这样整个散热器接到主板上只要1个接口，我理所当然地这么想了，实际啪啪两记耳光打脸了。
如图，右边连散热器端的5pin（实际4根线），左边两个分别是主板4pin风扇接口（2根线负责测速）、SATA接口（2根线负责供电），因此理论上只要1路4pin就能解决问题，酷冷弄了1个4pin加1个SATA，尤其SATA需要走背线接电源非常麻烦，即使是怕主板4pin供电过流烧接口，我觉得也是用2路4pin风扇好。
MasterLiquid Maker 92标配了两把自家产的风扇，型号为FA09025L12LPB，属于90mm规格的尺寸，风扇参数DC12V 0.15A，最高转速2600RPM，扇子拥有酷冷FP系列特征的蝶翼造型和五扇叶设计，辨识度很高，特点是高压静音风扇，。
这把90mm风扇的孔距为80mm，可替换其他80mm尺寸的风扇，不过性能肯定没有原配90mm扇叶的强。
拆掉双风扇后的MasterLiquid Maker 92，看起来有点单薄。
MasterLiquid Maker 92冷排对比Captain EX240冷排 我从最初看到Maker 92到拍照过程中一直以为是常见的120冷排，但写文章时突然发觉风扇是90mm尺寸的，难道冷排缩水了？一对比果然比通常的120冷排要小，水道数量和鳍片密集度相同，我个人猜想倒不是说酷冷有意降低规格，因为重新设计一套冷排成本也不低，还落人口实，唯一的理由估计是为了能够旋转而限制了体型尺寸，验证了我前面说的Maker 92升级空间不大。不过冷排小了，难免对Maker 92的性能有些担忧，只能期待冷头和水泵给点力吧。
扣具使用专门定制的透明吸塑封装，螺丝和螺母均采用镀镍工艺制作，再次凸显产品的高端定位。
酷冷送的硅脂，号称纳米钻石导热硅脂，性能我没做对比不好评价，粘稠度是不错。
金属背板，同样镀镍处理，由于沿用酷冷以前的扣具设计，所以保留了AMD平台的矩形安装孔。 安装步骤和酷冷以往的风冷、水冷产品大同小异，简单来说三部曲，一安装背板和螺丝，二涂抹硅脂和安放散热器，三锁住散热器。
安装背板，对应的孔距装入螺丝和保护套。
CPU顶盖涂抹硅脂，安放散热器。
最后锁住散热器，拧螺丝建议按照对角顺序来，而且一次不要拧太紧，以免四角压力不均衡导致CPU顶盖和铜底不能完全接触。 安装中可能会碰到一个问题，如图右侧的扣具板和螺丝孔被阻挡，这时候可以先拆掉风扇，旋转水管，避免阻挡，待扣具安装好再复位风扇。 安装展示，本次测试用的X99主板，不需要用到背板，安装步骤更简单了。
安装CPU插槽附近的4颗LGA2011-v3螺丝孔。
安放酷冷MasterLiquid Maker 92水冷，可自由旋转选择侧吹方向。
拧紧锁具螺丝，最后安装风扇。
侧吹、下压两种风道效果一览。
整个安装过程都是在机箱内进行的，最多只要拆下显卡，无需把主板拆下来单独安装散热器，然后费力地装回机箱重新走线，除了Maker 92本身体积小不占用过多空间，追风者614LTG机箱的大空间也有一定功劳。
通电点亮CoolerMaster信仰logo。
不论是侧吹或下压风道，Maker 92兼容性都非常友好，侧吹状态俯瞰，不会阻挡X99主板8根内存中的任何一根，甚至左边还有很大的空间可以增加冷排厚度，（通电状态）旋转调整下压风道，貌似会阻挡到内存，其实由于冷排在较高的水平位置，距离内存3~4cm空位，所以插拔马甲内存依然很方便。
性能测试 CPU： Intel i7-5820K 3.3GHz 主板：华擎X99 Gaming i7 内存：海盗船DDR4 2666MHz 4G×4 显卡：微星GTX1070 GAMING Z 电源：讯景XTR650 硬盘：希捷SSHD 500G 散热：酷冷至尊MasterLiquid Maker 92、微星Core Frozr L 机箱：追风者614LTG 封闭机箱，环境室温9℃左右，使用AIDA64 Stress FPU拷机，记录第4~5分钟的核心平均温度。由于两款散热器的风扇不通用，一个90mm，一个120mm，故没有采用同风扇同转速的测试方法，使用华擎X99 Gaming i7主板BIOS的静音、标准、性能（全速）三种风扇转速策略对比
最重要的性能测试环节，使用我今年刚入手的微星Core Frozr L风冷做对手，Core Frozr L之前做过测试，和九州旗舰风冷Assassin性能同级，加上测试用的是温度和功耗最高的Intel LGA2011-v3平台，因此测试应该很有说服力。结果分析，首先看极限性能吧，风扇设置全速，此时两款散热器都很吵，酷冷MasterLiquid Maker 92和微星Core Frozr L温度几乎相同，都是54℃，Maker 92略微高一点，说明Maker 92极限性能还是挺可观的，顶级风冷的档次，但是风扇转速降低后性能走弱，标准PWM风扇转速下，Maker 92高了2℃此时尚可接受，静音模式下进一步被拉大到5℃以上，我个人认为制约Maker 92散热性能的主要因素是冷排，90规格的冷排鳍片太密集导致吹不透，因为已经搭载了双风扇，酷冷的蝶翼扇性能冰不弱，和风扇没有太大关系。侧吹风道和下吹风道的关系，温度差距在2~4℃，以前我们谈起下压散热器不如侧吹散热器，更多地会说热管弯曲影响和散热规模影响，现在看来风道的影响的确不容小觑，Maker 92两种风道对比，纯粹是气流方向带来的影响，Maker 92直立侧吹时，气流方向符合机箱风道，热量被迅速排出，下压风道会有一定的干扰，比如气流吹到主板然后回弹，随着风扇转速增加，回弹阻碍增加，性能差距也扩大，理论和测试结果相同。捎带一提，酷冷Maker 92的风扇调速很奇特，在CPU低温如50℃以下时，双风扇会停掉正面的进气风扇，只有背面的吸气风扇会继续运行，看着误以为fanless了。
总结 酷冷至尊总是喜欢捣鼓新型散热器，所以对酷冷制作的MasterLiquid Maker 92这款造型迥异的一体水冷我也是见惯不惯了，无论如何创新精神值得鼓励，试用中感觉Maker 92做工和细节设计总体到位，比如包装加了防尘罩和专门的吸塑封装的配件盒，有流行的信仰logo背光，铜底使用光滑平整的铣底打磨工艺，标配两把酷冷零售风扇主打的蝶翼风扇等，至于性能马马虎虎，能压制住热情的Intel i7-5820K CPU，接近旗舰风冷，唯一缺点可能就是90冷排太单薄，导致鳍片有点密集，低转速下不容易吹透，酷冷下一个课题如何增加冷排规模。
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辽公网安备 21010202000549号
发表于 2017-3-10 14:29
照相机~
发表于 2017-3-11 16:44
发表于 2017-3-14 11:58