拆解
如果真的是强迫症,或者过保了想折腾一下,再或者像我一样不拆不舒服的话,一次拆解直接连硬盘和风扇一起都换掉,Xbox One S内部的硬盘500GB款和1TB款是两个不同性能的盘,500GB的东芝垃圾2.5寸盘容量不够不说,性能也是渣,比较推荐的方案有两个,一个是壕可以直接上1TB的2.5寸SSD,再有就是日立7200rpm的盘或者本文的这款希捷FireCuda 1TB,也有2TB的,是一款SSHD硬盘,内置了8GB MLC闪存颗粒,128MB的DDR2缓存,转数是5400rpm。 不多说了,开拆吧,Xbox One S结构做工相当不错,上壳是全卡扣固定,拆解需要用工具,并且要仔细,仔细再仔细,因为用撬棒的话会对白色外壳造成压痕,所以对拆解技术比较有挑战,外壳全打开之后能看到正反面都是镀锌钢板覆盖,包裹的很严实,结构强度很高。 完全取下上下塑料外壳 背面 能看到螺丝空位的地方是固定正面金属外壳和其他部件的 取下正面金属外壳 内部结构布局非常规整,蓝光光驱,硬盘托架,电源模块,风扇部分,主板在最下面,如果只是更换硬盘的话到这里基本就可以了,取下托架拔下sata线就ok了! 自带的9mm东芝500GB HDD 托架背面 四个螺丝固定 7mm厚度的希捷FireCuda 1TB对比希捷500GB 果断换上 其实这个风扇我也换掉了 其实Xbox One S这台的风扇我折腾了好久,做过润滑,双滚珠轴承,最后依然噪音巨大,后来发现是风扇转子引起的,所以果断买了一个独立的风扇,在更换之前一定要把风扇拿在手里,用全力去转一下扇叶,然后把耳朵贴上听听声音,如果有明显的“沙沙沙”的噪音,那么换上之后噪音也不会好哪去。如果你要换风扇,那么就要进行下面的步骤了,全部拆解! 取下蓝光光驱和硬盘托架 取下主板与电源 这些配件都很好取下来,需要注意前面的蓝牙模块和无线网卡部分都要取下来,因为有插接排线与主板固定,刚好外壳夹在中间。就剩下散热器的时候就可以动手了,散热器可以不用拆下来,风扇是四个卡扣夹在散热器上的,这个散热器对比Xbox One的也缩水了。 一口气散热器也取下来 主板正面 APU芯片与周围显存和内存颗粒,Xbox订制的I/O控制芯片,主板做工相当规范,供电部分是3+1相, AMD的SoC方案 Xbox One S的GPU用的是AMD GCN2.0架构的方案,与Xbox One相同,都是768个流处理器,相比桌面的HD7850属于缩水版,只是工艺升级到了16nm,核心频率更高从853MHz提升到了914MHz,也支持DirectX 12.0了,但人家PS4的GPU尽管也是GCN 2.0的架构,但流处理器达到了1152,显存带宽也更大,所以在所谓机能上面,One一直被PS4压着打,游戏生态环境就更不用说了。 什么?为什么都是AMD的方案?因为索尼和微软都被NVIDIA给坑过,在主机市场作死没办法! APU供电部分 I/O芯片 |
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