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此平台亮点是HOTWELL E3-1231v3和120W额定的DC-ATX,ABO Bunker这款箱子就不多介绍了,更多评测请大家移步到:https://www.weistang.com/article-8766-1.html ,一个ITX风冷偏执狂对自己想法的表达方式就是通过这款箱子。这里请大家不要说配置垃圾,性能低下,纯粹是把个人把喜欢的一些陈年配件给拼起来了,心目中最强ITX板子——Maximus VII Impact,从VRM用料到接口丰富性,再到风冷兼容性,这款板子都无愧是ROG的里程碑,至于其他配件大家看一乐就ok! 其实如果结合现在的硬件行情来看的话,这套平台也能反映出目前DIY市场一个比较尴尬的例子,那就是为什么接口过时的i7 5775C价格依然巨高不下,二手价格快到1K5了,要知道CoffeeLake架构的8600K价格也不多1499元,而且关注5775C的用户依然不少,为毛线这款CPU这么NB,其实到现在的价格5775C已经算是价格掉了一档了,主要是在Z97这套平台上,i7-5775C的Broadwell架构采用了第一代14nm工艺,并且采用了现在依然是Intel桌面级最强的核显——Intel Iris Pro 6200,内置了128MB容量的共享eDRAM,TDP只有65W,这些相对于HASWELL架构的i7和E3v3来说无疑太具有诱惑力了,而且如今DDR4内存价格居高不下,手里如果握有DDR3内存的朋友怕是也没有升级的动力,所以在二手市场LGA1150的处理器价格很坑,E3-1231v3到现在也才跌到1000元而已。所以,对于拥有80W TDP的E3 1231v3来说,这套平台的显卡真的好难选,刚好XFX RX550 4GB这款卡对于轻度游戏的应用来说就非常合适了。 硬件平台 当显卡和底部送风的TY150停转的时候 这套平台就是真正意义的Fanless了 其实如果这款Bunker箱子再能矮个5公分,对于这套平台来说真的就更合适了。 HR22是一款非常优秀的Fanless风冷散热器 奈何后来主板对这种高塔散热器兼容性都不太好 如今看来X25-E就算是RAID0下,性能也是渣的不行,但有生之年,如果RAID不崩,怕是很难把这套SLC颗粒的SSD搞挂。 其实塞进箱子里对于显卡的散热来说也是个考验,Fanless下的E3-1231 v3就算是被HR22压着发热量也不容小觑,散热器温度日常也是经常超过45℃,距离显卡很近,而且显卡也没有独立的进风风道。 如果想要CPU温度更好看的话 在出风口位置加一个排风扇会提升很多 特写 秀桌面 大桌子一定要上2.4G的wireless外设才舒服 我好像好久没直播了 豆眼超载鸡镇一下 |
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