拆解
没有螺丝,底壳全部内卡扣,拆解一次很可能弄断内部卡扣,所以各位没有特殊情况尽量不要拆解。内部导热设计相当优秀,主要散热是靠正面的阳极铝外壳,内部全都是靠卡扣顶住内部的金属导热壳。 拆下底壳 内部 上壳内部特写 有软质的金属网导热贴 取出内部SSD 全金属外壳包裹,转Type C模块部分是金属箔导热贴 背面 金属外壳内部对应SSD主控部分也有导热贴 SSD部分用的是一张SATA 3.0接口的方案接Type C转接器的设计。SSD部分是直接用了Barracuda SSD的方案,主控依然是神似群联PS3110 S10的方案,正反一共8颗64层堆叠的TLC颗粒,正反用了两颗南亚DDR3L-2133规格的颗粒作为缓存,这主控方案不多介绍了,曾经是群联的高端方案,目前在中端市场这套方案也是相当有竞争力,这套方案应对外置SSD移动硬盘产品来说绰绰有余。 PCB正面 PCB背面 正面 背面 应该说希捷在规划内置SSD的时候就已经考虑要做外置的SSD方案了,所以Fast SSD也一并用了相当的方案。 ASM235CM SATA 3.0转Type C控制器 |
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