拆解
一般情况除非要维护风扇，否则不建议拆解，另外对于这款拥有5年质保的设备来说也不需要自己拆解，但是单纯打开后壳取下硬盘模组是没问题的，但是取下硬盘的话就会丧失质保了！  拆解很容易 取下后面板就可以从前面抽出硬盘了  内部是抽拉式结构  托架与外壳的尺寸公差控制的也相当到位 所以前部没有螺丝固定  阳极铝外壳特写  外壳厚度达到了2.08mm  内部硬盘用的是Barracuda Pro 6TB 是标准7200rpm的高性能型号  背面能看到硬盘盒的控制主板是通过螺丝固定在托架上的  正面特写  背面特写  托架两侧与外壳内部接触的部分有减震橡胶  主板外面都是金属屏蔽罩 也有散热的作用（对应芯片有导热胶垫接触外壳） 下面就是LaCie d2 Thunderbolt3的控制器所在的主板，比起一般的USB 3.1 Type C接口的硬盘的主板来说复杂很多，正面布满了芯片，做工规范也要更加严格。同时又因为包括了2个Thunderbolt3接口支持，所以可以提供比USB 3.1 Type C更高的理论传输速度，而且支持菊链多设备链接，再加上强大的供电能力，新一代的万能高性能接口非Thunderbolt3莫属了。
 LaCie d2 Thunderbolt3 主板正面  LaCie d2 Thunderbolt3 主板背面  主板正面特写 接下来说一下这张主板上芯片的功能，基础的ASM1153用来实现USB 3.0 to SATA的桥接，ASM1542用来实现USB 3.1控制方案，提供了一个USB 3.1 Type C接口，ASM1456用来针对菊链同时接入Type C以及Thunderbolt3接口的情况下提供接口信号分配，德仪的TPS65986用来实现USB PD控制，也就是USB Type C协接口下的功率输出，也就是当LaCie d2 Thunderbolt3通电后还可以作为一个基于Type C接口的大功率充电器，可以给手机，电脑等设备供电，这个芯片就是用来检测电缆的规范，来匹配合适的供电。另外的一颗德仪TPS65983是针对Thunderbolt3接口提供多路复用功能，来应对2个Thunderbolt3接口使用的情况。另外就是恩智浦的LPC11U67这颗32bit ARM主控了，拥有256KB Flash和35KB SRAM，来对这些IO控制器进行仲裁控制。一些重要的功能芯片就介绍到这里。  这是铝合金后壳内部  内部的风扇排风孔细节特写  12V0.1A的02512规格的排风扇 噪音比硬盘马达的声音低很多 |
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