主板细节
内存供电部分 内存供电部分用了不少松下SP-CAP铝聚合物电容,拥有极低的ESR,记得ROG Zenith Extreme因为CPU VRM空间问题在PCB背面用大量的松下SP-CAP铝聚合物电容,这次也可能是为了提供内存超频的供电质量而升级了VRM用料。 PCIe x16 Slot 1是PCH提供的通道 Slot 2是直连CPU的 IO接口后面的某些主控芯片也有个独立的金属散热块
CPU VRM散热器 散热器特写 CPU VRM部分 供电有必要说一下,尽管这次九代酷睿并没有带来供电协议的改变,但是超频9900K显然要带来更大的功耗增加,这一点后面的功耗测试会有对比,并且我手里的这颗9900K的温度对电压也相当敏感,或者说这代Coffee Lake-R核心都是如此。Maximus XI Extreme的CPU VRM总共用了12相供电,核心依然是8相供电,Mosfet用的是整合上下桥的IR 3555M,输出能力毋庸置疑,ROG ZE也是只用了8颗,输出电容方面依然是尼吉康订制的FP10K。 IR 3555M Mosfet 特写 部分附件特写 DIMM.2 扩展卡 背面 这次的DIMM.2扩展卡一改之前的AuraSync灯光加持,换成了盔甲设计,依然是支持双M.2 ,盔甲散热片对于M.2 SSD来说显然要比灯光效果来的更有用。 特写 M.2 SSD 安装 特写 默认情况这个DIMM.2 插槽是不开启的,需要在BIOS中设置,这张DIMM.2扩展卡跟CPU直通的PCIe x16接口是共享的,如果两个M.2全都开启的话第二个PCIe x16就没法用了,而且共享模式只有和扩展卡的M.2_1接口有效。 |
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