水冷
前面的测试平台是基于AXP200+TY150这套下压风冷进行的，并且M11E其实更适合用水冷，毕竟VRM散热片以及I/O盔甲在算上梳子内存的话差不多给下压风冷包围住了，相对来说并不太适合风道优化，再加上本身i9 9900K上5G后的温度比8700K增加太多，并且之前的测试跑AIDA64 单FPU压力的时候温度爆表，所以换水冷散热来看一下这颗99K能否5G过压力测试还是很有必要的。说实话，开始对于跑压力测试的温度我并不很乐观，包括换一体水的情况。 性能上换散热并没有任何变化，包括平台功耗也没有明显变化，所以这里我们只看一下换水冷的温度情况。这里水冷我选择的是海盗船H150i PRO RGB，360mm冷排，三只原扇最高转数2000rpm，支持PWM调速，这里我在BIOS中将冷排的三只扇子转数固定在1500rpm的水平。其他BIOS设置并没有明显变化，频率锁定5.0GHz，Ring频率锁定4.6GHz，CPU电压选择的是手动模式，设定1.220v+Level7压补，供电相数和响应以及Mos开关频率保持Extreme和500KHz，关闭对应的节能选项，内存频率依然保持DDR4-3200 18-20-20-44 2T设定。
30分钟AIDA64 FPU烤机（开AVX）通过 冷排上的三只风扇1500rpm的噪音还是很明显的，准确说任何三只12cm扇子开到1500rpm后的噪音都很明显。此时平台功耗跟之前用AXP200风冷时候几乎差不多，275w的水平，此时CPU核心电压降到了1.190v，而温度情况表现比之前AXP200下压风冷时候好太多了，从跑过100℃爆表到最高核心压制在90℃的水平算是质的变化了，并且重要的是可以稳定过30分钟AIDA64 FPU烤机。但有一点要提醒大家，测试环境是开放的，并且室温在20℃的水平，如果这颗CPU换做在室温超过27℃夏季的机箱环境，温度显然还要增加不少。另外这颗CPU并不能直接代表将来零售版9900K的水平。
360mm水冷压制下的核心温度平均值 之后散热的设定不变，跑了一下其他的测试，结合前面Intel平台AXP200下压风冷的温度情况来对比一下。果然360mm一体水下的表现很不错，基本好于风冷下5GHz开盖87K的水平，所以对于这款9900K来说，设置一个相对静音的水冷风扇策略可以日常用的很开心，但目前来看水冷很有必要，如果想静音的话360mm怕是标配。
AIDA64单FPU烤机30分钟后主板VRM部分温度 M11E全覆盖分体冷头应该会很受欢迎，如果上一体水的话也最好考虑一下机箱的风道，来照顾一下主板CPU VRM散热片的温度。好了，换水冷的简单温度测试就到这里，下面是本次更新水冷散热的一些花絮照片。
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