整体
正面“盔甲”包括冷头部分都有塑料保护膜，如果只是日常超频用的话，这些保护膜不用撕掉，贴膜下面覆盖的都是镜面材质，刮花了可是要逼死强迫症的。而底部的M.2散热马甲是可以随时拆解的，即使配件都组装完了也可以轻松取下来安装和更换M.2 SSD。  ROG Maximus XI Formula 主板  整体  兼顾了ASUS的看家技术和ROG特色技术  整体  整体 接近全覆盖的ROG“盔甲”和金属背板是Formula多年来保持的特色了。这次除了灯光依然初衷以外，在正面“盔甲”质感上也做了改进，VRM部分是Crosschill EK III散热器，这款散热器是由著名水冷DIY品牌EK来代工的，除了可以支持分体水冷以外，被动散热情况下也拥有很好的表现，内部的水道是纯铜的。另外，比起拿Hero来对比Formula，我更喜欢用Extreme来比较，后者拥有更多的板载风扇接口，而M11F同样拥有独立的水泵接口，高转风扇接口，同时水冷流量传感器接口，温度传感器接口也都有。  整体  背面金属背板 这个金属背板最大好处就是加固主板，在安装的时候相对会更放心一些。  8+4pin ATX12V供电  尽管覆盖的“盔甲” 但Q-Code和Q-LED功能都有 新手感觉LiveDash更直观方便，老司机觉得Q-Code和Q-LED组合更习惯。  M.2金属散热马甲特写  IO挡板接口 BIOS Flashback和Clr CMOS按钮，HDMI 1.4b接口，6个USB 3.0接口，4个USB 3.1 Gen2接口，其中一个是Type C，红色的LAN口是AQC111C 5G速度的接口，理论可以实现5倍千兆LAN口的带宽。后面是蓝牙5.0与wifi天线接口，最后是8声道音频接口。 |
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