拆解
新旗舰108V2拆解很困难,其实固定结构不复杂,就是四边卡扣再加上较厚的外壳,拆解起来会比较麻烦,一般刷卡的方式很难打开,需要借助撬棒等工具才能打开。 分开外壳 底壳硬度较高 也没有过多加强筋设计 底壳厚度达到了2.4mm 键盘PCB部分特写 如果从第一代烈焰枪旗舰108开始算的话,这次旗舰108V2算是第三种PCB方案了,优化了成本方案以及灯光效果方面的表现,灯控和主控用的是整合一颗芯片的方案,二极管用的贴片并联的形式,布线很规范,洗板留下的痕迹略明显。 主控特写 应该跟CK371是同一个系列的不同型号 轴体焊点很饱满 定位板和PCB之间特写 定位板和PCB之间特写 PCB和定位板之间距离有一部分稍微大了一些,不知道是不是个例,轴体与定位板固定倒是很稳定,没有偏轴的情况。 |
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