拆解
拆解很容易,拧下键帽之间和底壳脚垫内的螺丝就可以打开外壳。PCB和铝合金定位板还是一体的,跟底壳固定精度也相当好,边缘有卡扣设计,这个卡扣只是辅助安装,并不能完全固定住定位板。 拆开外壳 底壳特写 底壳厚度约为2.32mm PCB PCB PCB是大面积覆铜,布线也非常清晰,焊点规整,整体PCB做工相当优秀。 PCB与定位板之间距离一致度非常好 PCB与定位板之间距离特写 滚轮固定位特写 Holtek合泰HT32F12365 32位高性能单片机主控 这款HT32F12365主控是我们第一次见到,也是Holtek最新的型号,定位高性能,内核是32-bit ARM Cortex-M3处理器,主频达到了空前的96MHz,片上有64KB Flash存储空间和16KB SRAM,功耗控制相当出色。 MBIA125GTS LED驱动IC 一共用了三颗 焊点特写 非常饱满 |
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