细节&供电
M12F取下盔甲和背板 M11F取下盔甲和背板 对比一下M12F和M11F取下盔甲后的细节,明显M12F主板上的IC元件更密集,如果取下VRM散热器的话对比供电差距更加巨大。 取下EK CrossChill III散热器 正面特写 即使取下盔甲如果给PCH换一组散热器,那么M12F依然是能看的,并且高阶ROG的身份完全符合,毕竟价格方面也是要高于M12A的。 并联8相CPU Core VRM供电模组 英飞凌整合上下桥的TDA21472 Mosfet 耐受电流70A ,一共16颗 供电主控ASP1405I 支持8相供电 通过这颗IC可以实现华硕特有的易超频功能 AQUANTIA AQC107万兆网卡 Intel网卡芯片 意法半导体的STM32L452控制器 PCB背面特写 EK CrossChill III 散热器特写 特写
背面 背板 背板厚度1.36mm |
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