拆解
拆解很容易,底壳四片脚贴下各有一颗螺丝,拧下后就可以打开外壳,上壳没有任何排线链接。 ![]() 拆解 ![]() 黑色半透外壳 ![]() 内部特写 ![]() 按键柱特写 ![]() 取下外壳 ![]() 底壳特写 有明显的加强筋结构 ![]() 1.75mm的底壳厚度 ![]() PCB正面 ![]() PCB背面 ![]() PCB特写 PCB做工比较中规中矩,微动全部是凯华方案,编码器用的是ALPS方案。 ![]() 凯华GM8.0微动 触发力55~60g 理论寿命8000万次以上 ![]() PAW3370光学引擎 性能略强于3389 ![]() 意法半导体F072C8T6主控 跟赛睿M750TKL键盘是同样的方案 |
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