拆解
下面来分解一下M7F的外罩和背板，其实M7F可以不使用背板和外罩使用的，不过还是建议各位玩家不要拆解这个外罩，既然这么设计好处多多，就不要自找麻烦了。  背板、外壳 拆解 顶壳和背板固定的螺丝柱都是纯铜的螺母，尽管外壳是全塑料，但是固定的牢固度是非常可靠的，当然开了这一套模具也无形增加了M7F的成本，但M7F上面没有M7E这一个型号，同时下面还有两个小弟，分别是M7H和M7R，所以M7F的待遇也就上来了。  塑料外壳内部结构  金属背板内层  金属背板的编号 REV:A版的模具，金属背板做工真的非常精致。  侧面特写  M7F PCB部分 如果心细的玩家可以对比一下M7H和M7R，PCB上的差别也是很大的，其中M7F和M7H除了外观差了金属背板和全覆盖外罩以外，M7H没有额外的miniPCIe Combo子卡，同时主板散热片也要比M7F差了一个档次，这个档次是真心的明显。另外M7H在供电相数和大部分VRM元件上跟M7F大致是相同的，不同的是电感方面M7F这次用的是60A黑翼电感，而M7H使用的是黑翼电感的前身60K氧化铁电感，同时在输入电容方面M7H也少了两颗，再就是M7R取消了ROG Connet技术的支持，带来的结果就是少了几颗芯片，同时声卡部分M7H也换了方案，外围电路和音频IC也简化了，剩下就是其他细节方面的功能了，总之M7R比M7F的缩水是非常明显的。而M7R比M7H则是进一步在供电上缩水，采用了相数更少的方案，同时少了两个SATA 6Gbps接口，BIOS功能也有微调，也就是说M7R是ROG系列中彻头彻尾地跟价格妥协的产物。如果单纯看料的话，M7R甚至跟小一号的M7G都要差一档，而如果供电再缩水一档的话，那么就变成Z97 PRO GAMER了，所以华硕Z97这几款产品定位排列有些过于紧凑了。  M7F的PCB正面特写 对比M7F和M7R能很明显看到PCB正面的元件数量差别很大，所以如果你不是一个非常了解主板细节的人，那么单纯从面上的元件多少也能很容易判别出档次。  M7F的PCB背面特写 |
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